晶圓

臺積電、聯(lián)電與力晶在大陸的12寸晶圓廠虧損嚴重，還辦的下去嗎？

9月2日訊，臺灣晶圓代工廠來大陸建廠紛紛虧損，到底怎么了?

臺積電鼓勵人才招募：年底前報道獎勵兩個月薪資

日前，晶圓代工龍頭臺積電宣布，為了因應(yīng)業(yè)務(wù)成長及新制程持續(xù)研發(fā)的需求，準備大規(guī)模招募人才計劃。臺積電已在新竹舉辦招募面試會，預估現(xiàn)場會有近300 名求職者參與面談。臺積電7 月份時就已經(jīng)宣布預計至2019 年底

全球半導體行業(yè)突發(fā)動蕩，AMD 卻被幸免？

昨天，全球半導體行業(yè)迎來一波動蕩——第二大晶圓代工廠Globalfoundries(簡稱GF，格芯)宣布在德國、美國起訴臺積電公司，指責后者侵犯了16項技術(shù)專利，要求美國、德國法院禁售臺積電產(chǎn)品。除了找臺積電索賠之外，GF還把臺積電19家合作伙伴一同列為被告，其中包括蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、高通、賽靈思以及多家終端廠商。

Soitec發(fā)布2020財年第一季度報告

收入較19財年同期上漲30%，全財年展望樂觀

海思與聯(lián)發(fā)科的“你儂我儂”，誰才能最終亞洲一哥”？

本周，IC Insights發(fā)布了全球Top15半導體廠商在2019上半年的營收和排名。

Soitec發(fā)布2020財年第一季度報告 收入較19財年同期上漲30%

8月23日消息，作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司公布了2020財年第一季度財報(截止至2019年6月30日)。· 2020財年第一季度收入1.19億歐元，與2019財年第一季度相比增長30%。

格芯轉(zhuǎn)攻 3D 封裝，“IP”或?qū)⒊哨厔葜唬?/a>

誰給了三星勇氣，敢挑戰(zhàn)臺積電？

臺積電近來多事之秋，于2018年6月完成管理層交班，也分別在2018年8月發(fā)生計算機病毒感染事件，和2019年1月爆發(fā)晶圓質(zhì)量瑕疵事件，但幸虧30年來，制程研發(fā)步步為營，穩(wěn)打穩(wěn)扎，保證先進制程一路領(lǐng)先。

日本半導體矽晶圓廠好消息：8吋矽晶圓銷售增

日本半導體矽晶圓廠Ferrotec近日于日股盤后公布上季(2019年4-6月)財報：8吋矽晶圓銷售增，不過因記憶體、液晶/OLED廠商抑制設(shè)備投資，導致真空密封(vacuum seal)等產(chǎn)品銷售疲弱，拖累合并營收較去年同期下滑7.4%至210.02億日圓、合并營益大減22.6%至20.94億日圓，合并純益則暴增94.1%至13.26億日圓。

高端半導體設(shè)備制造項目已成功簽約

8月14日，江蘇省泰州市高港區(qū)舉辦高端半導體設(shè)備制造項目簽約儀式。

Toppan Photomasks與格芯達成長期供應(yīng)協(xié)議

德克薩斯州朗德羅克及加利福尼亞州圣克拉拉，2019年8月13日–東京上市企業(yè)Toppan Printing Co.,Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks,Inc.與先進的特殊工藝晶圓廠格芯今日共同宣布，雙方已達成長期供應(yīng)協(xié)議。

IMEC 對晶圓級封裝的幾點思考

IMEC提出了一種扇形晶圓級封裝的新方法，可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接的需求。IMEC的高級研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系統(tǒng)集成計劃的項目總監(jiān)Eric Beyne介紹了該技術(shù)，討論了主要的挑戰(zhàn)和價值，并列出了潛在的應(yīng)用。

臺積電公布7月營收，今年單月業(yè)績最佳

晶圓代工廠臺積電(12)日公布7月營收847.58億元新臺幣(單位下同)，月減1.3%，年增14%，為今年單月業(yè)績次高。累計1-7月營收5444.61億元，年減2%。

臺積電將推出7nm和5nm增強版制造工藝

外媒報道稱，臺積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 極紫外(N5 / EUV)制造工藝的性能增強版本。該公司的 N7P 和 N5P 技術(shù)，專為那些需要運行更快、消耗更少電量的客戶而設(shè)計。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端(FEOL)和中端(MOL)制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。

臺積電第二季度凈利潤21.48億美元 同比下降7.6%

臺積電公司今天發(fā)布了截至6月30日的2019財年第二季度財報。財報顯示，臺積電第二季度合并營收為2409.99億元(新臺幣，下同)(約合77.55億美元)，較上年同期的2332.76億元增長3.3%；

韓國開發(fā)出三進制半導體 二進制過時了？

北京時間7月17日消息，韓國一個科研團隊已成功在大尺寸晶圓上成功實現(xiàn)了一種更節(jié)能的三元金屬氧化物半導體。韓國蔚山科學技術(shù)大學電子和計算機工程系教授Kyung Rok Kim及其團隊，成功開發(fā)了一種根據(jù)

Intel產(chǎn)能開始釋放，低端處理器缺貨終緩解

北京時間今天，Intel方面表示他們正在加大低端處理器的產(chǎn)量，在“小核心”微處理器上面的短缺情況正在好轉(zhuǎn)。在閃存上面仍然處于供大于求的狀態(tài)，這可以將SSD和其他閃存設(shè)備的價格控制在一個較低的水平。

臺積電三星快馬加班，晶圓代工誰能奪取霸主？

日前，據(jù)ANANDTECH報道，臺積電上周表示，“在3nm上，技術(shù)開發(fā)進展順利，我們已經(jīng)與早期客戶就技術(shù)定義進行了接觸，”臺積電首席執(zhí)行官兼聯(lián)合主席CC Wei在與投資者和金融分析師的電話會議上表示?！拔覀兿Ｍ覀兊?納米技術(shù)能夠進一步擴展我們在未來的領(lǐng)導地位”，看來，臺積電的制造技術(shù)已經(jīng)脫離了尋路模式，而且開始與早期客戶合作。

臺積電擴產(chǎn) 宣布大規(guī)模人才招募計劃，滿足新工廠需求

晶圓代工廠臺積電今(26)日宣布大規(guī)模人才招募計劃，為應(yīng)對業(yè)務(wù)成長及技術(shù)開發(fā)需求，預計今年底前，于新竹、臺中、臺南3地大舉招募逾3000名新血，職缺涵蓋半導體設(shè)備、研發(fā)、制程、制程整合工程師以及生產(chǎn)線技術(shù)人員等。

三星5nm工藝有望2020年量產(chǎn)：邏輯效率比7nm提高25%

根據(jù)外媒的報道，三星晶圓廠已經(jīng)認證了Cadence和Synopsys的全流程工具，該工具采用了極紫外光刻（EUV）的5LPE工藝技術(shù)。三星晶圓廠使用Arm Cortex-A53和Arm Cortex-