晶圓

我要報錯

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄：擴大合作12英寸SOI晶圓

2月27日消息，據(jù)國外媒體報道，晶圓代工廠格芯（Globalfoundries）與全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布，雙方已簽署合作備忘錄（MOU），以擴大雙方在晶圓研發(fā)方

充電吧
2020-04-20

格芯晶圓 5G 硅晶圓
7年來首次，臺積電發(fā)債籌資140億!

晶圓代工龍頭臺積電董事會已核準(zhǔn)在中國臺灣市場募集無擔(dān)保普通公司債，以支應(yīng)產(chǎn)能擴充與污染防治相關(guān)支出的資金需求，資金額度不超過新臺幣600億(約140億元人民幣) 。

充電吧
2020-04-08

半導(dǎo)體臺積電晶圓
IMEC 對晶圓級封裝的解析

什么是IMEC 對晶圓級封裝?它有什么作用?IMEC提出了一種可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接需求的扇形晶圓級封裝的新方法。IMEC的高級研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系統(tǒng)集成計劃的項目總監(jiān)Eric Beyne介紹了該技術(shù)，討論了主要的挑戰(zhàn)和價值，并列出了潛在的應(yīng)用。

電源電路
2020-04-01

imec 封裝晶圓
突發(fā) 臺積電有員工感染新冠病毒生產(chǎn)受到多大影響？

3月18日晚，全球最大的晶圓代工廠臺積電宣布該公司一名員工確認(rèn)感染了新冠病毒COVID-19，已經(jīng)送醫(yī)救治，并隔離了大約30人。

充電吧
2020-03-19

半導(dǎo)體臺積電晶圓
復(fù)工率或?qū)⑵?，武漢閃存融資需求更加緊迫！

眾所周知，湖北武漢是中國半導(dǎo)體業(yè)核心城市之一，長江存儲、武漢新芯和武漢弘芯均為我國極為重要的晶圓廠，周邊還有位于鄰近省份安徽的合肥長鑫。

消費電子
2020-02-14

產(chǎn)業(yè)鏈閃存晶圓
臺積電、三星爭霸2nm工藝：能做出來就怕沒人用得起

根據(jù)臺積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設(shè)，三星更是搶先宣布了3nm GA

充電吧
2020-02-12

三星芯片臺積電 2nm 晶圓
Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝：核心面積增大20%

CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動平臺Tiger Lake(或?qū)⒚麨槭淮犷?的部分細(xì)節(jié)，采用10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，

充電吧
2020-02-11

Intel 芯片 tigerlake 晶圓
杭州中欣12英寸大硅片下線：可年產(chǎn)240萬填補國內(nèi)空白

12月30日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片順利下線，這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進(jìn)度，將改變國內(nèi)大硅片主要依賴進(jìn)口的局面。生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料

充電吧
2020-02-10

半導(dǎo)體芯片大硅片杭州中欣晶圓
Soitec發(fā)布20財年第三季度業(yè)績報告，較19財年同期增長16%

2月7日消息，法國Soitec半導(dǎo)體公司于1月21日公布了2020財年第三季度業(yè)績（截止至2019年12月31日）。業(yè)績較2019財年同期的1.168億歐元實現(xiàn)了15.9%的增長，按固定匯率和邊界1計，該增長來源于11.3％的銷售額增長、匯率

半導(dǎo)體
2020-02-07

半導(dǎo)體 soitec 晶圓
臺積電Q4財報會議：5G和HPC是臺積電的長期主要增長動力

近日，臺積電發(fā)布第四季度財報顯示，該公司第四季度營收為103.9億美元，同比增長10.6%。營業(yè)利潤率為39.2%。臺積電預(yù)計今年第一季度營收在102億美元至103億美元之間。臺媒預(yù)計，臺積電今年營

充電吧
2020-02-04

財報臺積電 7nm 晶圓 5G
晶圓為什么是圓形的？

那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢？特別是我們見到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無浪費的切割成小片，不是更好嗎？這需要從晶圓的制造過程說起。在將二氧

充電吧
2020-01-23

Intel 處理器 AMD 晶圓
杭州中欣晶圓12英寸半導(dǎo)體硅片正式下線

1月2日消息 2019年12月30日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布在12英寸生產(chǎn)車間內(nèi)，順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。 2018年2月，中欣晶圓大硅片項目開工建設(shè)，歷時22個月的

充電吧
2020-01-22

半導(dǎo)體硅片杭州中欣晶圓
格芯晶圓廠納入世界先進(jìn)，添15%產(chǎn)能及近700名員工

圓代工廠世界先進(jìn)2日宣布，向格芯購入的新加坡8英寸晶圓廠已依約于2019年12月31日完成交割，該廠正式成為世界先進(jìn)新加坡子公司，目前員工約700人，95%留任，預(yù)計為公司增加逾15%產(chǎn)能。新廠策略方

充電吧
2020-01-20

晶圓
羅姆子公司SiCrystal和意法半導(dǎo)體宣布簽署碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議

該協(xié)議將提高SiC器件的制造靈活性，促進(jìn)車規(guī)級和工業(yè)級SiC商用

意法半導(dǎo)體
2020-01-16

碳化硅 sicrystal 晶圓
羅姆集團旗下的SiCrystal與意法半導(dǎo)體就碳化硅(SiC)晶圓長期供貨事宜達(dá)成協(xié)議

~有助于推動SiC在車載市場和工業(yè)設(shè)備市場的普及~

ROHM
2020-01-15

st 碳化硅晶圓
長電集成電路公司先進(jìn)封裝項目開工，據(jù)悉將帶動國內(nèi) IC 整體水平提升

2020年第一天，在距離項目簽約儀式 55 天之后，長電集成電路(紹興)公司先進(jìn)封裝項目在浙江紹興越城區(qū)皋埠街道正式開工。據(jù)悉，該項目總投資達(dá) 80 億元，以集成電路晶圓級先

嵌入式動態(tài)
2020-01-13

集成電路封裝長電科技行業(yè)資訊晶圓
聯(lián)芯集成電路制造獲中國本土首家認(rèn)證

今日消息，聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(簡稱“聯(lián)芯”)廠區(qū)取得德國聯(lián)邦信息安全局 ISO15408 安全認(rèn)證 EAL6 級，該認(rèn)證代表了聯(lián)芯所提供的生產(chǎn)過程安全防護(hù)，

嵌入式動態(tài)
2020-01-13

芯片聯(lián)芯行業(yè)資訊晶圓
北京“芯”作為國家戰(zhàn)略，現(xiàn)今狀況如何

“芯”動不如行動，晚動不如早動。北京正堅定不移貫徹新發(fā)展理念，牢牢把握首都城市戰(zhàn)略定位，以集成電路產(chǎn)業(yè)“承載國家戰(zhàn)略、布局新興前沿、支撐轉(zhuǎn)型升級&

嵌入式動態(tài)
2020-01-13

半導(dǎo)體集成電路晶體管行業(yè)資訊晶圓
中芯南方廠投產(chǎn)國內(nèi)首條 14 納米生產(chǎn)線

2020年新年伊始，位于浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路制造有限公司(中芯南方廠)內(nèi)，一顆顆芯片正“新鮮出爐”，中芯南方廠投產(chǎn)國內(nèi)首條 14 納米生產(chǎn)線，該工

嵌入式動態(tài)
2020-01-13

芯片 14nm工藝中芯南方行業(yè)資訊晶圓
半導(dǎo)體拐點來臨？兩大晶圓代工廠整體業(yè)績提升

日前，隨著半導(dǎo)體行業(yè)拐點出現(xiàn)的邏輯為需求回升(消費電子、通信及數(shù)據(jù)中心)、產(chǎn)能利用率(晶圓、封測和存儲)提升，推動報價上漲(存儲、CIS-TSV等)，同步帶動原材料提升，未來資本開支力度增加拉升設(shè)備投資需求。

消費電子
2020-01-13

聯(lián)電晶圓

首頁上一頁 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 下一頁尾頁

晶圓

格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄：擴大合作12英寸SOI晶圓

7年來首次，臺積電發(fā)債籌資140億!

IMEC 對晶圓級封裝的解析

突發(fā) 臺積電有員工感染新冠病毒生產(chǎn)受到多大影響？

復(fù)工率或?qū)⑵?，武漢閃存融資需求更加緊迫！

臺積電、三星爭霸2nm工藝：能做出來就怕沒人用得起

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝：核心面積增大20%

杭州中欣12英寸大硅片下線：可年產(chǎn)240萬填補國內(nèi)空白

Soitec發(fā)布20財年第三季度業(yè)績報告，較19財年同期增長16%

臺積電Q4財報會議：5G和HPC是臺積電的長期主要增長動力

晶圓為什么是圓形的？

杭州中欣晶圓12英寸半導(dǎo)體硅片正式下線

格芯晶圓廠納入世界先進(jìn)，添15%產(chǎn)能及近700名員工

羅姆子公司SiCrystal和意法半導(dǎo)體宣布簽署碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議

羅姆集團旗下的SiCrystal與意法半導(dǎo)體就碳化硅(SiC)晶圓長期供貨事宜達(dá)成協(xié)議

長電集成電路公司先進(jìn)封裝項目開工，據(jù)悉將帶動國內(nèi) IC 整體水平提升

聯(lián)芯集成電路制造獲中國本土首家認(rèn)證

北京“芯”作為國家戰(zhàn)略，現(xiàn)今狀況如何

中芯南方廠投產(chǎn)國內(nèi)首條 14 納米生產(chǎn)線

半導(dǎo)體拐點來臨？兩大晶圓代工廠整體業(yè)績提升

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻