晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

Intel為滿足14納米產(chǎn)能，暫緩以色列10納米新晶圓廠

去年由于14nm產(chǎn)能不足，Intel今年初宣布增加對(duì)美國(guó)、愛(ài)爾蘭、以色列三地的晶圓廠投資以提高產(chǎn)能。此外，Intel在以色列還將投資110億美元建造新的晶圓廠，據(jù)悉這是面向未來(lái)的10nm及7nm工藝工廠，也將是Intel在以色列最大的一筆投資，建成后也會(huì)成為Intel以色列最大的晶圓廠。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-06-19

Intel 互聯(lián)網(wǎng) 廠商動(dòng)態(tài) 晶圓
300億元芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶湖南常德

6月12日，湖南南方海綿發(fā)展有限公司與中國(guó)電子系統(tǒng)技術(shù)有限公司進(jìn)行了簽約。會(huì)上，相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人還對(duì)中電常德芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目規(guī)劃等情況進(jìn)行了介紹。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-06-14

芯片常德行業(yè)資訊晶圓
IMT宣布提供8英寸晶圓MEMS加工服

Innovative Micro Technology, Inc.(IMT)日前正式宣布：公司現(xiàn)已可提供8英寸(200mm)晶圓微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)工藝加工服務(wù)，同時(shí)公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。8英寸晶圓改變了MEMS器件制造的經(jīng)濟(jì)指標(biāo)，每張晶圓可以產(chǎn)出大約為6英寸晶圓兩倍數(shù)量的器件。

單片機(jī)
2019-06-12

imt 晶圓
強(qiáng)慶組合，格芯與Soitec簽署SOI長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

6月11日，根據(jù)格芯微信公眾號(hào)消息，日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI晶片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的需求。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-06-12

芯片格芯廠商動(dòng)態(tài) 晶圓
格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長(zhǎng)期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增長(zhǎng)性需求

格芯(GLOBALFOUNDRIES)與Soitec于近日宣布，已簽署了多項(xiàng)300mm絕緣硅(SOI)晶圓的長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。協(xié)議將確保SOI晶圓的大批量供應(yīng)，以滿足格芯客戶針對(duì)射頻絕緣體上硅(RF-SOI)、全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)和硅光子技術(shù)這些差異化平臺(tái)不斷增長(zhǎng)的需求。此批即期生效協(xié)議基于雙方現(xiàn)有的密切合作關(guān)系，將在未來(lái)幾年內(nèi)確保最先進(jìn)SOI晶圓的大批量生產(chǎn)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-06-11

芯片格芯行業(yè)資訊晶圓
芯片里面有幾千萬(wàn)的晶體管是怎么實(shí)現(xiàn)的？

撤去保護(hù), 中間那個(gè)就是Fin門部位的多晶硅/高K介質(zhì)生長(zhǎng)門部位的氧化層生長(zhǎng)長(zhǎng)成這樣源極漏極制作(光刻+ 離子注入)初層金屬/多晶硅貼片蝕刻+成型物理氣相積淀長(zhǎng)出表面金屬層(因?yàn)槭侨S結(jié)構(gòu), 所有連

充電吧
2019-06-07

晶體管芯片制造流程晶圓
步步緊逼！三星完成5nm工藝開發(fā)，臺(tái)積電這口氣松不得

4月16日，三星電子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工藝技術(shù)已完成開發(fā)，現(xiàn)已可以為客戶提供樣品。

充電吧
2019-06-06

samsung三星 tsmc臺(tái)積電芯片工藝晶圓
石墨烯單晶晶圓研究取得新進(jìn)展，批量化制備出現(xiàn)新思路

近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所石墨烯單晶晶圓研究取得新進(jìn)展。信息功能材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員謝曉明領(lǐng)導(dǎo)的石墨烯研究團(tuán)隊(duì)首次在較低溫度（750℃）條件下采用化學(xué)氣相沉積外延成功制備6英寸無(wú)褶

充電吧
2019-06-06

石墨烯中科院批量化制備晶圓
DRAM-芯片國(guó)產(chǎn)化不得不跨的欄桿

2018年，中國(guó)進(jìn)口了超過(guò)900億美元的存儲(chǔ)芯片，這其中三星電子、SK海力士和美光電子三分天下，而國(guó)內(nèi)廠商的份額為——0%。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-06-03

DRAM 存儲(chǔ)芯片行業(yè)資訊晶圓
石墨烯單晶晶圓亮相北京科技周

近日，北京石墨烯研究院(以下簡(jiǎn)稱“BGI”)攜其4英寸石墨烯單晶晶圓亮相2019全國(guó)科技活動(dòng)周暨北京科技周活動(dòng)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-05-24

石墨烯技術(shù)前沿 bgi 晶圓
需求萎縮，功率半導(dǎo)體遇冷

為了阻擋東方中國(guó)的崛起，最近美國(guó)頻頻出手：提升關(guān)稅，封殺華為，點(diǎn)名大疆，從國(guó)家到企業(yè)，都成為美國(guó)制裁的對(duì)象。中美之間的摩擦越來(lái)越大，貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，全球經(jīng)濟(jì)也蒙陰霾，整合元件制造廠(IDM)需求降溫，委外代工訂單縮減，功率半導(dǎo)體相對(duì)去年，市況明顯較冷卻。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-05-23

半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體行業(yè)資訊晶圓
安森美重金收購(gòu)格芯300mm晶圓廠，或65nm 45nm制造能力

GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議，將位于美國(guó)紐約州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價(jià)格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-05-23

半導(dǎo)體安森美行業(yè)資訊晶圓
一圖帶你看懂三星工藝路線圖

半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商正面臨的挑戰(zhàn)，是擁有晶圓廠的IC制造商數(shù)量越來(lái)越少…

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-05-21

半導(dǎo)體三星廠商動(dòng)態(tài) 晶圓
臺(tái)積電年度大戲：秀肌肉展示最新技術(shù)

晶圓代工龍頭臺(tái)積電一年一度的臺(tái)灣技術(shù)論壇，將于23日在新竹舉行，由總裁魏哲家親自出席主持，會(huì)中將揭示先進(jìn)邏輯技術(shù)、特殊技術(shù)、以及先進(jìn)封裝等各方面技術(shù)的創(chuàng)新突破，其中領(lǐng)先全球率先完成5納米制程設(shè)計(jì)平臺(tái)設(shè)計(jì)套案，以及可無(wú)縫接軌7納米制程的6納米制程，將是此次技術(shù)論壇焦點(diǎn)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-05-20

半導(dǎo)體臺(tái)積電廠商動(dòng)態(tài) 晶圓
鬧哪樣？傳格芯出售德國(guó)fab1 1000臺(tái)設(shè)備，多家工廠需求出售

據(jù)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士透露，全球第二大純晶圓代工廠格芯在兩個(gè)月前出售了德國(guó)工廠約1000臺(tái)設(shè)備給臺(tái)積電，產(chǎn)能因此由原先的一個(gè)月6萬(wàn)片降至35000片左右。據(jù)悉，大概在兩個(gè)月前，臺(tái)積電派了一個(gè)團(tuán)隊(duì)赴格芯德國(guó)工廠審核、評(píng)估和挑選設(shè)備，最終出售了1000臺(tái)左右。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-05-17

半導(dǎo)體芯片行業(yè)資訊晶圓
下血本擴(kuò)充產(chǎn)能！臺(tái)積電投資1217.82億新臺(tái)幣

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電14日董事會(huì)決議，為升級(jí)并擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，加上欲轉(zhuǎn)換部分邏輯制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能，通過(guò)資本預(yù)算約1217.82億元新臺(tái)幣(單位下同)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-05-15

臺(tái)積電 euv 廠商動(dòng)態(tài) 晶圓
差距在縮短從落后20年到落后3年華虹半導(dǎo)體經(jīng)歷了什么？

國(guó)內(nèi)的晶圓代工廠中，SMIC中芯國(guó)際是規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的，在他們之外還有上海華虹半導(dǎo)體，主要代工特種工藝，不過(guò)近年來(lái)該公司也投資建設(shè)了華虹六廠、華虹七廠，進(jìn)軍先進(jìn)半導(dǎo)體工藝代工。在被業(yè)界認(rèn)為市場(chǎng)不太景氣的“艱難”一年里，華虹半導(dǎo)體卻交出了一份不錯(cuò)的成績(jī)單。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-05-15

半導(dǎo)體芯片廠商動(dòng)態(tài) 晶圓
再生晶圓強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2021年規(guī)模擴(kuò)大至6.33億美元

作為集成電路的原材料，所謂8英寸、12英寸硅晶圓是指產(chǎn)生的晶柱表面經(jīng)過(guò)處理并切成薄圓片后的直徑。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今(14)日公布「2018年再生硅晶圓預(yù)測(cè)分析報(bào)告」指出，由于再生晶圓處理數(shù)量創(chuàng)新高，2018年再生硅晶圓市場(chǎng)連續(xù)第2年強(qiáng)勁成長(zhǎng)，但認(rèn)為，未來(lái)成長(zhǎng)幅度將會(huì)遞減，預(yù)估2021年市場(chǎng)規(guī)模僅將擴(kuò)大至6.33億美元。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-05-14

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資訊晶圓
三星欲與高通聯(lián)手能如愿稱霸全球代工業(yè)務(wù)嗎？

三星電子計(jì)劃在近期舉行的晶圓代工論壇上展示先進(jìn)的微加工路線圖，并進(jìn)一步加強(qiáng)與高通等非晶圓廠企業(yè)的聯(lián)系。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-05-10

三星臺(tái)積電廠商動(dòng)態(tài) 晶圓
液態(tài)氮外包致使出貨延遲近2月這鍋誰(shuí)來(lái)背？

5月8日，據(jù)中央社報(bào)道，由于液態(tài)氮外包廠商施工失誤，導(dǎo)致延遲出貨影響，半導(dǎo)體磊晶廠英特磊4月?tīng)I(yíng)收為4800萬(wàn)元(新臺(tái)幣，下同)，較上個(gè)月減少23.8%，也較去年同期減少0.9%。累計(jì)1至4月?tīng)I(yíng)收2.29億元，年減4.27%。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-05-08

半導(dǎo)體英特磊廠商動(dòng)態(tài) 晶圓

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晶圓

Intel為滿足14納米產(chǎn)能，暫緩以色列10納米新晶圓廠

300億元芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶湖南常德

IMT宣布提供8英寸晶圓MEMS加工服

強(qiáng)慶組合，格芯與Soitec簽署SOI長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長(zhǎng)期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增長(zhǎng)性需求

芯片里面有幾千萬(wàn)的晶體管是怎么實(shí)現(xiàn)的？

步步緊逼！三星完成5nm工藝開發(fā)，臺(tái)積電這口氣松不得

石墨烯單晶晶圓研究取得新進(jìn)展，批量化制備出現(xiàn)新思路

DRAM-芯片國(guó)產(chǎn)化不得不跨的欄桿

石墨烯單晶晶圓亮相北京科技周

需求萎縮，功率半導(dǎo)體遇冷

安森美重金收購(gòu)格芯300mm晶圓廠，或65nm 45nm制造能力

一圖帶你看懂三星工藝路線圖

臺(tái)積電年度大戲：秀肌肉展示最新技術(shù)

鬧哪樣？傳格芯出售德國(guó)fab1 1000臺(tái)設(shè)備，多家工廠需求出售

下血本擴(kuò)充產(chǎn)能！臺(tái)積電投資1217.82億新臺(tái)幣

差距在縮短從落后20年到落后3年華虹半導(dǎo)體經(jīng)歷了什么？

再生晶圓強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2021年規(guī)模擴(kuò)大至6.33億美元

三星欲與高通聯(lián)手能如愿稱霸全球代工業(yè)務(wù)嗎？

液態(tài)氮外包致使出貨延遲近2月這鍋誰(shuí)來(lái)背？

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