晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

前十大晶圓代工廠商營收排名：臺(tái)積電一騎絕塵中芯國際第5

當(dāng)下，晶圓代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。其中，臺(tái)積電穩(wěn)居第一，中芯國際排名第五。報(bào)告顯示，今年第二季度，臺(tái)積電營收高達(dá)101

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2020-07-07

三星中芯國際臺(tái)積電晶圓芯片
韓企SK Materials量產(chǎn)氟化氫推進(jìn)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化

6月18日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，韓國企業(yè)SK Materials日前表示，已啟動(dòng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)工序的氟化氫氣體的量產(chǎn)，推進(jìn)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化。韓企SK Materials 氟化氫被用于晶圓的清洗等方

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2020-07-07

半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料氟化氫晶圓清洗晶圓
專訪神工股份董事長潘連勝：芯片國產(chǎn)補(bǔ)短板晶圓良率是關(guān)鍵

近日，美國進(jìn)一步收緊出口管制措施，限制華為使用美國技術(shù)和軟件在海外設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體。美國針對(duì)中國科技企業(yè)的打壓，已經(jīng)由單純的下游芯片禁運(yùn)，轉(zhuǎn)移到中游晶圓代工管制，下一步則很可能上溯至國產(chǎn)率近乎為零的大

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2020-06-26

半導(dǎo)體科創(chuàng)板神工股份晶圓
硅晶圓需求松動(dòng)，TDDI觸控顯示芯片轉(zhuǎn)機(jī)來臨

近日芯片代工巨頭臺(tái)積電證實(shí)，旗下8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng)。臺(tái)積電雖然未說明相關(guān)產(chǎn)能松動(dòng)的原因，但法人推測(cè)應(yīng)與智能手機(jī)銷售疲弱、消費(fèi)性電子產(chǎn)品進(jìn)入淡季，加上高解析電視熱潮轉(zhuǎn)弱等市場(chǎng)行情有關(guān)，其中

觸控感測(cè)
2020-06-26

觸控晶圓
受手機(jī)行業(yè)的影響，前置電容式指紋識(shí)別已死

近日芯片代工巨頭臺(tái)積電證實(shí)，旗下8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng)。臺(tái)積電雖然未說明相關(guān)產(chǎn)能松動(dòng)的原因，但法人推測(cè)應(yīng)與智能手機(jī)銷售疲弱、消費(fèi)性電子產(chǎn)品進(jìn)入淡季，加上高解析電視熱潮轉(zhuǎn)弱等市場(chǎng)行情有關(guān)，其中

觸控感測(cè)
2020-06-25

指紋識(shí)別臺(tái)積電晶圓
中芯國際回歸A股科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已被受理：融資200億

上交所的最新公告顯示，中芯國際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已在今日（6月1日）獲得受理，保薦機(jī)構(gòu)是海通證券股份有限公司和中國國際金融股份有限公司，會(huì)所是普華永道，律所為上海市錦天城律師事務(wù)所。另外，中芯國際披露的

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2020-06-22

中芯國際晶圓
長城半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)年產(chǎn)值達(dá)20億元

半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)形成產(chǎn)能后，將從明年開始逐步提高產(chǎn)能，最終根據(jù)市場(chǎng)需求情況，穩(wěn)定在500臺(tái)以上的年產(chǎn)能，產(chǎn)值計(jì)劃達(dá)到20億元。中國長城的網(wǎng)絡(luò)安全和信息化以及高新電子核心主業(yè)板塊，將增添高端智能制造裝備的硬核內(nèi)容。

半導(dǎo)體
2020-06-17

半導(dǎo)體激光器切割機(jī) 晶圓
十大晶圓代工廠商營收排名：臺(tái)積電穩(wěn)居榜首！

近日，晶圓代工廠成了香餑餑。集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。其中，臺(tái)積電穩(wěn)居第一，中芯國際排名第五。

單片機(jī)
2020-06-14

中芯國際臺(tái)積電晶圓
國之重器突破！中國第一臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研發(fā)成功

我國科研領(lǐng)域傳來喜訊！中國長城科技集團(tuán)官方宣布，旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院、河南通用智能裝備有限公司，歷時(shí)一年聯(lián)合攻關(guān)，我國第一臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)已于5月8日研制成功，填補(bǔ)國內(nèi)空白，并實(shí)現(xiàn)

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2020-06-11

半導(dǎo)體激光鄭州切割機(jī) 中國長城晶圓
世上最昂貴芯片誕生：百萬美元一片尺寸如晶圓

半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Cerebras Systems發(fā)布了世界上最大的芯片“WSE”(Wafer Scale Engine)，這顆AI處理器芯片大小如同晶圓一般：21.5厘米*21.5厘米，采用臺(tái)積電16nm工藝制造，芯片里面集成了1.2萬億個(gè)晶體管、40萬個(gè)AI核心，而功耗也高達(dá)15千瓦。

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2020-06-10

超級(jí)計(jì)算機(jī) 晶圓芯片
重大突破！中國電子研制出我國首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)

5月18日消息近日，中國電子旗下中國長城鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司，歷時(shí)一年，聯(lián)合攻關(guān)，研制成功我國首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)，填補(bǔ)國內(nèi)空白。該設(shè)備在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國

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2020-06-08

半導(dǎo)體晶圓
突發(fā)！美國對(duì)中國晶圓代工廠啟動(dòng)半導(dǎo)體“無限追溯”機(jī)制

5月12日晚間，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》援引供應(yīng)鏈信息爆料稱，美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM（泛林半導(dǎo)體）、AMAT（應(yīng)用材料公司）等公司發(fā)出信函，要求中國國內(nèi)從事軍民融合或?yàn)檐娖饭?yīng)集成電路的企業(yè)，如中芯國際和

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2020-06-04

美國半導(dǎo)體代工晶圓
臺(tái)積電目前無赴美設(shè)廠計(jì)劃投資重心在臺(tái)灣

5月12日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電目前無赴美設(shè)廠計(jì)劃，投資重心在臺(tái)灣。臺(tái)積電美國政府正與臺(tái)積電與英特爾等多家半導(dǎo)體企業(yè)討論，在美國興建芯片工廠。臺(tái)積電則表示，公司積極評(píng)估海外設(shè)廠，必須符合

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2020-06-04

臺(tái)積電晶圓芯片
再補(bǔ)一空白：首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)面世

5月19日人民網(wǎng)消息，中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司近日聯(lián)合宣布成功研制我國首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)，該產(chǎn)品在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平，彌補(bǔ)了我國在此領(lǐng)域的空白。晶圓切割機(jī)廣泛應(yīng)用于光伏及半導(dǎo)體領(lǐng)域

OFweek維科網(wǎng)
2020-06-01

切割機(jī) 半導(dǎo)體激光晶圓
華為麒麟710要滿血了？中芯國際12nm工藝已試產(chǎn)：性能提升10%

除了14nm工藝，中芯國際基于14nm節(jié)點(diǎn)的改良版工藝12nm也在穩(wěn)步推進(jìn)中，目前已經(jīng)試產(chǎn)，其性能提升10%，理論上可將麒麟710A的2.0GHz頻率提升到臺(tái)積電12nm工藝的水平。最近一段時(shí)間來，

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2020-05-28

麒麟710 12nm 中芯國際晶圓
臺(tái)積電宣布有意在美國建5nm廠：明年動(dòng)工規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓

5月15日消息，臺(tái)積電今日宣布，在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，有意于美國興建且營運(yùn)一座先進(jìn)晶圓廠。臺(tái)積電臺(tái)積電表示，這座將設(shè)立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術(shù)

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2020-05-28

美國 5nm 臺(tái)積電晶圓
又一項(xiàng)卡脖技術(shù)被打破，國內(nèi)首臺(tái)半導(dǎo)體激光晶圓切割機(jī)問世

最近，華為被美國加碼打壓的新聞引發(fā)業(yè)界普遍關(guān)注。正是因?yàn)槲覈诎雽?dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域的技術(shù)落后，才受制于人。從設(shè)計(jì)到制造，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上存在著不同領(lǐng)域的多種核心技術(shù)。其中，晶圓切割是半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中的一道關(guān)鍵工序，這其中所涉及到的一項(xiàng)設(shè)備就是

21ic電子網(wǎng)
2020-05-25

切割機(jī) 半導(dǎo)體激光 BSP 晶圓
三星新建5nm晶圓廠，欲反超臺(tái)積電？

2020年以來，以臺(tái)積電和三星為代表的芯片半導(dǎo)體也從7nm逐步向5nm進(jìn)發(fā)，實(shí)際上麒麟1020和蘋果A14芯片就是基于臺(tái)積電5nm工藝，表現(xiàn)相較7nm將會(huì)更上一層樓。很明顯在7nm時(shí)代，三星是落后于臺(tái)積電的，不過這家巨頭似乎想在5nm時(shí)代彎道超車。

單片機(jī)
2020-05-22

三星晶圓
三星5nm晶圓廠開始新建：試圖反超臺(tái)積電

近日，據(jù)報(bào)道，三星宣布將于漢城南部的平澤市建造全新的5nm晶圓廠。很明顯在7nm時(shí)代，三星是落后于臺(tái)積電的，不過這家巨頭似乎想在5nm時(shí)代彎道超車，三星的野心不止于此，在規(guī)劃中的3nm時(shí)代，三星果斷拋棄了FinFET，押寶GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，試圖反超臺(tái)積電。

模擬技術(shù)
2020-05-22

三星晶圓
又一項(xiàng)卡脖技術(shù)被打破，首臺(tái)半導(dǎo)體激光晶圓切割機(jī)問世

近日，中國長城科技集團(tuán)宣布，研制成功我國首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平，填補(bǔ)了國內(nèi)空白，這方面的設(shè)備依賴進(jìn)口的局面將被打破。

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2020-05-20

激光半導(dǎo)體激光晶圓切割機(jī) 晶圓

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晶圓

前十大晶圓代工廠商營收排名：臺(tái)積電一騎絕塵中芯國際第5

韓企SK Materials量產(chǎn)氟化氫推進(jìn)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化

專訪神工股份董事長潘連勝：芯片國產(chǎn)補(bǔ)短板晶圓良率是關(guān)鍵

硅晶圓需求松動(dòng)，TDDI觸控顯示芯片轉(zhuǎn)機(jī)來臨

受手機(jī)行業(yè)的影響，前置電容式指紋識(shí)別已死

中芯國際回歸A股科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已被受理：融資200億

長城半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)年產(chǎn)值達(dá)20億元

十大晶圓代工廠商營收排名：臺(tái)積電穩(wěn)居榜首！

國之重器突破！中國第一臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研發(fā)成功

世上最昂貴芯片誕生：百萬美元一片尺寸如晶圓

重大突破！中國電子研制出我國首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)

突發(fā)！美國對(duì)中國晶圓代工廠啟動(dòng)半導(dǎo)體“無限追溯”機(jī)制

臺(tái)積電目前無赴美設(shè)廠計(jì)劃投資重心在臺(tái)灣

再補(bǔ)一空白：首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)面世

華為麒麟710要滿血了？中芯國際12nm工藝已試產(chǎn)：性能提升10%

臺(tái)積電宣布有意在美國建5nm廠：明年動(dòng)工規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓

又一項(xiàng)卡脖技術(shù)被打破，國內(nèi)首臺(tái)半導(dǎo)體激光晶圓切割機(jī)問世

三星新建5nm晶圓廠，欲反超臺(tái)積電？

三星5nm晶圓廠開始新建：試圖反超臺(tái)積電

又一項(xiàng)卡脖技術(shù)被打破，首臺(tái)半導(dǎo)體激光晶圓切割機(jī)問世

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