晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

Cree和意法半導(dǎo)體提高現(xiàn)有碳化硅晶片供貨協(xié)議總價(jià)并延長協(xié)議期限

?中國，2019年11月21日——Cree有限公司和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體于19日宣布，雙方將現(xiàn)有碳化硅(SiC)晶圓片多年長期供貨協(xié)議總價(jià)提高至5億美元以上，并延長協(xié)議有效期。這份延長供貨協(xié)議將原合同總價(jià)提高一倍，按照協(xié)議規(guī)定，Cree在未來幾年內(nèi)向意法半導(dǎo)體提供先進(jìn)的150mm碳化硅裸片和外延晶圓。

意法半導(dǎo)體
2019-11-21

晶圓電源解決方案碳化硅
科銳與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

科銳與意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應(yīng)協(xié)議至5億多美元。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。這一延伸協(xié)議是原先協(xié)議價(jià)值的雙倍，科銳將在未來數(shù)年向意法半導(dǎo)體提供先進(jìn)的150mm SiC裸晶圓和外延片。這一提升的晶圓供應(yīng)，幫助意法半導(dǎo)體應(yīng)對在全球范圍內(nèi)快速增長的SiC功率器件需求，特別是在汽車應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用。

半導(dǎo)體
2019-11-20

sic 晶圓碳化硅
Soitec宣布與應(yīng)用材料公司啟動(dòng)聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，共同開發(fā)新一代碳化硅襯底

該項(xiàng)目旨在通過提供先進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品，提高碳化硅的可用性及性能，以滿足電動(dòng)汽車、通信及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)μ蓟璨粩嗌蠞q的需求

Soitec
2019-11-20

半導(dǎo)體晶圓碳化硅
三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術(shù)交流活動(dòng)中，三星重新修訂了未來節(jié)點(diǎn)工藝的細(xì)節(jié)。三星稱，EUV后

充電吧
2019-10-30

三星 5nm 4nm 晶圓
格芯和臺積電宣布通過廣泛的專利交叉授權(quán)解決其全球爭端

?加利福利亞圣克拉拉市及臺灣新竹市，2019年10月29日——格芯(GLOBALFOUNDRIES)和臺灣積體電路制造公司(臺積電)今日宣布將撤銷兩家公司相互之間的，以及涉及到任何客戶的全部訴訟。

格芯
2019-10-29

半導(dǎo)體專利交叉授權(quán) 晶圓
晶圓產(chǎn)量提高25% 依然無法滿足第四季度市場需求

但英特爾本身表示，盡管CPU出貨量將增加，但第四季度仍無法滿足其PC客戶對處理器需求。英特爾預(yù)計(jì)下半年P(guān)C客戶處理器供應(yīng)量將比上半年增長兩位數(shù)。個(gè)人電腦處理器需求已經(jīng)超出了英特爾和第三方的預(yù)測，它現(xiàn)在認(rèn)為市場比第二季度的預(yù)測要強(qiáng)勁，這導(dǎo)致了供應(yīng)無法滿足需求。

消費(fèi)電子
2019-10-28

英特爾電源資訊晶圓
Mentor Tanner模擬/混合信號工具獲得TSMC模擬IC設(shè)計(jì)專有工藝認(rèn)證

?Mentor,a Siemens business日前宣布，其Tanner?模擬/混合信號(AMS)設(shè)計(jì)工具—Tanner S-Edit原理圖輸入工具和Tanner L-Edit版圖編輯器—現(xiàn)已獲得認(rèn)證，可用于TSMC的可互操作的PDK(iPDK)，適用于廣泛的TSMC專有工藝技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的模擬IC設(shè)計(jì)。

Mentor
2019-10-21

tsmc 晶圓
Soitec發(fā)布2020財(cái)年第二季度業(yè)績報(bào)告，收入同比增長46%

北京，2019年10月18日——作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司于10月15日公布了2020財(cái)年第二季度業(yè)績(截止至2019年9月30日)。

Soitec
2019-10-18

業(yè)績報(bào)告財(cái)年展望晶圓
AMD“前女友”GlobalFoundries尋求上市：預(yù)計(jì)2020年完成

根據(jù)外媒消息，世界第二大純晶圓代工廠GlobalFoundries（格羅方德）CEO Tom Caulfield向該報(bào)透露，該公司位于紐約州Malta的Fab 8半導(dǎo)體晶圓廠擁有3000名員工，目前正

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2019-10-18

globalfoundries AMD 晶圓
如何生產(chǎn)高品質(zhì)的LED

在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。LED制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。對于只用作簡單指示作用的應(yīng)用，低品質(zhì)的LED就足以滿足要求了。但是在許多要求一致性、可靠性、固態(tài)指示或照明等領(lǐng)域里必須采用高品質(zhì)的LED，特別是在惡劣環(huán)境下，例如在高速公路、軍用/航空，以及工業(yè)應(yīng)用等。

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2019-10-15

芯片 LED 電源技術(shù)解析晶圓
格芯收購Smartcom的PDK工程團(tuán)隊(duì)以擴(kuò)充全球設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)能力

此次收購將增強(qiáng)整體工藝設(shè)計(jì)能力，擴(kuò)大該公司在歐洲的運(yùn)營范圍。

格芯
2019-10-11

集成電路 pdk 晶圓
Dialog半導(dǎo)體將收購Creative Chips公司，擴(kuò)充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線

該收購將助力Dialog成為快速增長的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)市場的混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商

Dialog半導(dǎo)體公司
2019-10-08

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 晶圓
2018年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場分析

9月17日，近日，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》，重點(diǎn)分析了2018年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場情況。報(bào)告指出，半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起

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2019-10-03

半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料晶圓
廣州粵芯半導(dǎo)體12英寸晶圓項(xiàng)目投產(chǎn) 總投資288億元

9月20日，粵芯12英寸晶圓項(xiàng)目在黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)正式投產(chǎn)。據(jù)悉，這是廣州第一條、廣東省唯一一條量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)線。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹，該項(xiàng)目總投資288億元。一期投資100億元，達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)月

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2019-10-03

半導(dǎo)體粵芯半導(dǎo)體晶圓
全球十大晶圓代工廠最新營收排名：臺積電第一三星第二

9月4日消息今天，集邦咨詢發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠最新營收排名，臺積電第一，三星第二，格芯第三。從營收來看，排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與

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2019-10-02

半導(dǎo)體三星臺積電晶圓
傳合肥長鑫年底量產(chǎn)DDR4內(nèi)存：19nm工藝、8Gb核心

前不久紫光宣布在重慶投資數(shù)百億建設(shè)DRAM內(nèi)存研發(fā)中心及晶圓廠，最快2021年量產(chǎn)，這對國產(chǎn)芯片，尤其是內(nèi)存來說是一個(gè)大事件。不過在紫光之前，我們可能看到的第一個(gè)國產(chǎn)內(nèi)存應(yīng)該是合肥長鑫公司的，他們比

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2019-09-24

芯片合肥長鑫 ddr4內(nèi)存晶圓
紫光出席智博會(huì) 首次展示旗下3D NAND晶圓

根據(jù)紫光的官方消息，8月26日，紫光集團(tuán)在第二屆中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上展出了最新的技術(shù)和產(chǎn)品，涵蓋存儲芯片、移動(dòng)芯片、安全芯片等集成電路新產(chǎn)品。據(jù)介紹，在存儲芯片領(lǐng)域，紫光旗下長江存儲的64層3D

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2019-09-19

芯片紫光晶圓
SEMI：未來5年12英寸晶圓廠設(shè)備支出中國或第二

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)旗下產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)（SEMI Industry Research and Statistics）事業(yè)群首度公布《12英寸晶圓廠展望報(bào)告》（300mm Fab Outlook）。其中，

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2019-09-19

晶圓
工藝落后嗎？華虹無錫55nm晶圓廠正式投產(chǎn)

9月17日，華虹集團(tuán)宣布旗下華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司的12英寸晶圓廠正式投產(chǎn)，主要生產(chǎn)55nm工藝特種芯片。據(jù)官網(wǎng)介紹，華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司(也稱華虹七廠)，系華虹旗下華虹半導(dǎo)體有限公司(香港上市公司)、上海華

半導(dǎo)體
2019-09-17

半導(dǎo)體華虹晶圓
存儲芯片領(lǐng)域再突破，中國芯迎來彎道超車時(shí)刻

報(bào)道稱，存儲芯片競爭激烈，三星、海力士、東芝、西部數(shù)據(jù)、美光、英特爾等巨頭在產(chǎn)能上持續(xù)投入。2018年，64層、72層的3D NAND閃存就已經(jīng)是主力產(chǎn)品，2019年開始量產(chǎn)92層、96層的產(chǎn)品，到2020年，大廠們即將進(jìn)入128層3D NAND閃存的量產(chǎn)。

半導(dǎo)體
2019-09-11

中國存儲芯片晶圓

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晶圓

Cree和意法半導(dǎo)體提高現(xiàn)有碳化硅晶片供貨協(xié)議總價(jià)并延長協(xié)議期限

科銳與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

Soitec宣布與應(yīng)用材料公司啟動(dòng)聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，共同開發(fā)新一代碳化硅襯底

三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

格芯和臺積電宣布通過廣泛的專利交叉授權(quán)解決其全球爭端

晶圓產(chǎn)量提高25% 依然無法滿足第四季度市場需求

Mentor Tanner模擬/混合信號工具獲得TSMC模擬IC設(shè)計(jì)專有工藝認(rèn)證

Soitec發(fā)布2020財(cái)年第二季度業(yè)績報(bào)告，收入同比增長46%

AMD“前女友”GlobalFoundries尋求上市：預(yù)計(jì)2020年完成

如何生產(chǎn)高品質(zhì)的LED

格芯收購Smartcom的PDK工程團(tuán)隊(duì)以擴(kuò)充全球設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)能力

Dialog半導(dǎo)體將收購Creative Chips公司，擴(kuò)充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線

2018年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場分析

廣州粵芯半導(dǎo)體12英寸晶圓項(xiàng)目投產(chǎn) 總投資288億元

全球十大晶圓代工廠最新營收排名：臺積電第一三星第二

傳合肥長鑫年底量產(chǎn)DDR4內(nèi)存：19nm工藝、8Gb核心

紫光出席智博會(huì) 首次展示旗下3D NAND晶圓

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工藝落后嗎？華虹無錫55nm晶圓廠正式投產(chǎn)

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