晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

索尼將在CP+展會(huì)期間推出：新的E卡口產(chǎn)品A7IV

目前還沒(méi)有確認(rèn)是一款什么相機(jī)，但是SAR肯定是新的索尼A7 IV。畢竟兩年前在CP +展會(huì)上索尼發(fā)布了A7III。sonyalpharumors從兩個(gè)可靠的消息來(lái)源獲悉，索尼肯定會(huì)在CP +展會(huì)時(shí)期發(fā)布新的E卡口產(chǎn)品。消息人士稱(chēng)，至少會(huì)有一個(gè)新相機(jī)和一個(gè)帶有藍(lán)牙“ VCT”新手柄。

消費(fèi)電子
2020-01-13

晶圓聯(lián)電
國(guó)產(chǎn)大晶圓0到1的突破！上海新昇300mm晶圓出貨超100萬(wàn)片

得益于近年來(lái)國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和大力扶持，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，在不少領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)了突破，但是在芯片上游的半導(dǎo)體材端，特別是在大尺寸硅片(晶圓)方面，由于需要的投入大，投入周期較長(zhǎng)，見(jiàn)效慢，目

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2020-01-13

國(guó)產(chǎn) 上海新昇晶圓
48萬(wàn)片高端晶圓項(xiàng)目：落戶(hù)浙江平湖!

近日，浙江芯展半導(dǎo)體股份有限公司“晶圓制造、封裝測(cè)試”項(xiàng)目入駐儀式在張江長(zhǎng)三角科技城平湖園舉行。據(jù)了解，上海芯展投資管理有限公司擬在浙江省平湖市投資“晶圓制造，封裝測(cè)試”項(xiàng)目，計(jì)劃

半導(dǎo)體
2020-01-08

半導(dǎo)體晶圓
ASML EUV光刻機(jī)累計(jì)生產(chǎn)450萬(wàn)塊晶圓：一臺(tái)12億元

截至目前，華為麒麟990 5G是唯一應(yīng)用了EUV極紫外光刻的商用芯片，臺(tái)積電7nm EUV工藝制造，而高通剛發(fā)布的驍龍765/驍龍765G則使用了三星的7nm EUV工藝。 EUV技術(shù)能夠落地商用，背

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2020-01-08

芯片 asml 華為麒麟 asmleuv 晶圓
搶臺(tái)積電客戶(hù)：三星對(duì)代工價(jià)格打折

內(nèi)存、閃存熊市了快兩年，三星的收入/利潤(rùn)也因此受到影響。精明的韓國(guó)巨頭當(dāng)時(shí)就想好對(duì)策，即發(fā)力其它半導(dǎo)體核心業(yè)務(wù)，如晶圓代工、Exynos芯片外銷(xiāo)等。現(xiàn)在就讓我們把目光轉(zhuǎn)移到晶圓代工上來(lái)。統(tǒng)計(jì)顯示，

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2020-01-06

三星臺(tái)積電代工晶圓
上海凱世通為全球先進(jìn)芯片客戶(hù)提供服務(wù)

近期由國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)資訊，萬(wàn)業(yè)企業(yè)全資子公司上海凱世通半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“凱世通”)的低能大束流集成電路離子注入機(jī)已搬進(jìn)杭州灣潔凈室，目前正在

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-12-31

集成電路芯片制造凱世通 5g射頻行業(yè)資訊離子注入機(jī) 晶圓
第四季度全球晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名：臺(tái)積電份額已是三星3倍

根據(jù)集邦咨詢(xún)的消息，第四季全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名出爐，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先，三星第二，格芯第三。在2019年第四季度的排名中，臺(tái)積電以大優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先，其次是三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際。在份額方面，市占

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2019-12-30

三星代工廠(chǎng) 臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電、中芯、華虹、協(xié)鑫……這家企業(yè)為何深受大廠(chǎng)的青睞？

這家公司的秘訣究竟是什么？

21ic專(zhuān)訪(fǎng)
2019-12-27

exyte 技術(shù)專(zhuān)訪(fǎng) 半導(dǎo)體廠(chǎng)房晶圓
富士通A64FX ARM處理器晶圓展示：近距離感受52核心

除了持續(xù)統(tǒng)治移動(dòng)領(lǐng)域，ARM架構(gòu)也在一直嘗試進(jìn)入企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)等。亞馬遜、Ampere、富士通、Marvell、高通、華為等都陸續(xù)開(kāi)發(fā)了各自的高性能ARM處理器，比如亞馬

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2019-12-24

富士通 ARM 處理器 a64fx 晶圓
突破！國(guó)內(nèi)首臺(tái)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)研制成功

據(jù)北京商報(bào)報(bào)道，近日，北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司經(jīng)過(guò)多年探索，成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首臺(tái)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)，破解了國(guó)產(chǎn)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)自動(dòng)化難題。據(jù)悉，晶圓倒片機(jī)是用來(lái)調(diào)整集成電路產(chǎn)線(xiàn)上晶圓生產(chǎn)材料序列

半導(dǎo)體
2019-12-20

半導(dǎo)體京儀晶圓
重磅消息！國(guó)產(chǎn)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)成功研制并投入使用

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-12-19

自動(dòng)化行業(yè)資訊晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī) 晶圓
晶圓廠(chǎng)投資減少，導(dǎo)致芯片價(jià)格下滑？

近日消息，SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布全球晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)計(jì)2019年全球晶圓廠(chǎng)投資將可達(dá)到 566 億美元。報(bào)告指出，晶圓廠(chǎng)的衰退經(jīng)歷上半年的衰退后，下半年會(huì)隨著存儲(chǔ)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-12-19

芯片行業(yè)資訊晶圓
世界上最大的NAND閃存供應(yīng)商三星：西安3D NAND工廠(chǎng)擴(kuò)大

12月18日，三星計(jì)劃投資數(shù)十億美元擴(kuò)大其在中國(guó)西安的3D NAND生產(chǎn)設(shè)施?！∈澜缟献畲蟮腘AND閃存供應(yīng)商三星計(jì)劃投資80億美元擴(kuò)建其在西安的工廠(chǎng)。早在2017年，三星就已經(jīng)宣布計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)投資70億美元來(lái)提高西安工廠(chǎng)的生產(chǎn)能力，所以新的投資將用于第三次擴(kuò)建工廠(chǎng)。

消費(fèi)電子
2019-12-18

三星 3d 晶圓
亞德諾半導(dǎo)體(ADI)授權(quán)可持續(xù)供貨渠道

2019年12月，ADI在美國(guó)馬塞諸薩州紐伯里波特宣布羅徹斯特電子為ADSP-TS20xS TigerSHARC®產(chǎn)品的長(zhǎng)期專(zhuān)屬授權(quán)供貨渠道。目前，羅徹斯特電子已成功接收相關(guān)產(chǎn)品的所有庫(kù)存和晶圓，并基于合作協(xié)議，為其重要客戶(hù)提供可持續(xù)的產(chǎn)品支持。

智能硬件
2019-12-16

處理器羅徹斯特電子晶圓
三星內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備污染發(fā)生在器興工廠(chǎng) 專(zhuān)家：損失遠(yuǎn)超10億韓元

關(guān)于三星內(nèi)存工廠(chǎng)設(shè)備污染一事，更多的細(xì)節(jié)浮出水面。時(shí)間節(jié)點(diǎn)目前有兩種說(shuō)法，上上周和數(shù)周前，地點(diǎn)據(jù)韓媒披露位于三星器興（Giheung）工廠(chǎng)，事發(fā)原因是8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備受到污染。三星發(fā)言人已經(jīng)對(duì)外

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2019-12-10

三星內(nèi)存晶圓
三星晶圓代工產(chǎn)品被曝有瑕疵，損失或遠(yuǎn)超數(shù)十億韓元

據(jù)businesskorea報(bào)道，三星電子的晶圓代工產(chǎn)品爆出瑕疵問(wèn)題。今年早些時(shí)候，三星發(fā)現(xiàn)其第一代10nm（1xnm）DRAM產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題，這次則是晶圓代工業(yè)務(wù)出包，恐影響三星聲譽(yù)。這些瑕疵產(chǎn)品是由

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2019-12-10

晶圓
Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年報(bào)告，同比增長(zhǎng)30%，達(dá)成全財(cái)年預(yù)期

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)(截止至2019年9月30日)。• 2020上半財(cái)年銷(xiāo)售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計(jì)增長(zhǎng)30%• 當(dāng)期營(yíng)

半導(dǎo)體
2019-12-09

半導(dǎo)體 soitec 晶圓
意法半導(dǎo)體完成對(duì)碳化硅晶圓廠(chǎng)商N(yùn)orstel AB的并購(gòu)

?從材料專(zhuān)業(yè)知識(shí)和工藝工程，到SiC MOSFET和二極管設(shè)計(jì)制造，意法半導(dǎo)體加強(qiáng)內(nèi)部SiC生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

意法半導(dǎo)體
2019-12-02

碳化硅 sic 晶圓
意法半導(dǎo)體飛行時(shí)間模塊出貨量突破10億大關(guān)

·突破10億大關(guān)證明意法半導(dǎo)體測(cè)距解決方案居市場(chǎng)領(lǐng)先地位 ·繼續(xù)開(kāi)發(fā)微型ToF模塊，實(shí)現(xiàn)用例創(chuàng)新 ·堅(jiān)持卓越的交貨標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)為重要市場(chǎng)最苛刻的客戶(hù)提供產(chǎn)品

意法半導(dǎo)體
2019-11-27

傳感器飛行時(shí)間晶圓
臺(tái)積電為3nm工藝拼了：新招8000名研發(fā)人員、投資1370億元建廠(chǎng)

7nm的巨大成功讓臺(tái)積電嘗到甜頭，晶圓代工第一巨人深深明白，先進(jìn)制程只有進(jìn)一步加速才行。上周四，臺(tái)積電董事長(zhǎng)、聯(lián)系CEO劉德音表示，臺(tái)積電將為新的研發(fā)中心增加8000多名崗位，用于3nm以及未來(lái)工藝

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2019-11-25

臺(tái)積電招聘代工晶圓

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晶圓

索尼將在CP+展會(huì)期間推出：新的E卡口產(chǎn)品A7IV

國(guó)產(chǎn)大晶圓0到1的突破！上海新昇300mm晶圓出貨超100萬(wàn)片

48萬(wàn)片高端晶圓項(xiàng)目：落戶(hù)浙江平湖!

ASML EUV光刻機(jī)累計(jì)生產(chǎn)450萬(wàn)塊晶圓：一臺(tái)12億元

搶臺(tái)積電客戶(hù)：三星對(duì)代工價(jià)格打折

上海凱世通為全球先進(jìn)芯片客戶(hù)提供服務(wù)

第四季度全球晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名：臺(tái)積電份額已是三星3倍

臺(tái)積電、中芯、華虹、協(xié)鑫……這家企業(yè)為何深受大廠(chǎng)的青睞？

富士通A64FX ARM處理器晶圓展示：近距離感受52核心

突破！國(guó)內(nèi)首臺(tái)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)研制成功

重磅消息！國(guó)產(chǎn)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)成功研制并投入使用

晶圓廠(chǎng)投資減少，導(dǎo)致芯片價(jià)格下滑？

世界上最大的NAND閃存供應(yīng)商三星：西安3D NAND工廠(chǎng)擴(kuò)大

亞德諾半導(dǎo)體(ADI)授權(quán)可持續(xù)供貨渠道

三星內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備污染發(fā)生在器興工廠(chǎng) 專(zhuān)家：損失遠(yuǎn)超10億韓元

三星晶圓代工產(chǎn)品被曝有瑕疵，損失或遠(yuǎn)超數(shù)十億韓元

Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年報(bào)告，同比增長(zhǎng)30%，達(dá)成全財(cái)年預(yù)期

意法半導(dǎo)體完成對(duì)碳化硅晶圓廠(chǎng)商N(yùn)orstel AB的并購(gòu)

意法半導(dǎo)體飛行時(shí)間模塊出貨量突破10億大關(guān)

臺(tái)積電為3nm工藝拼了：新招8000名研發(fā)人員、投資1370億元建廠(chǎng)

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