晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

臺(tái)將對(duì)赴大陸投資面板和晶圓廠限制進(jìn)行檢討

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺(tái)灣新任“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”施顏祥9月16日傍晚表示，臺(tái)灣當(dāng)局希望在今年第四季度，針對(duì)島內(nèi)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開(kāi)

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2009-09-17

晶圓廠 PAD 晶圓 RIGHT
聯(lián)電完成集成電路晶圓產(chǎn)品碳足跡查證

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。　聯(lián)電系遵循國(guó)際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」，進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由

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2009-09-17

集成電路聯(lián)電 FOOTPRINT 晶圓
聯(lián)電完成集成電路晶圓碳足跡查證

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。聯(lián)電系遵循國(guó)際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」，進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由國(guó)

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2009-09-17

集成電路聯(lián)電 FOOTPRINT 晶圓
東芝開(kāi)發(fā)出新型晶圓級(jí)制造工藝可將0603芯片型二極管組裝成本減半

東芝開(kāi)發(fā)出了采用晶圓級(jí)工藝組裝0603尺寸芯片型部件的封裝技術(shù)。通過(guò)一次性組裝多個(gè)部件，可使組裝時(shí)花費(fèi)的成本比采用逐一組裝方式的原技術(shù)降低一半。東芝生產(chǎn)技術(shù)中心和東芝半導(dǎo)體在“第19屆微電子研討會(huì)”（MES 20

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2009-09-17

芯片東芝二極管晶圓
設(shè)備市場(chǎng)獲改善 Cymer、KLA-Tencor調(diào)升預(yù)測(cè)

晶圓設(shè)備市場(chǎng)正在得到改善。 Cymer和KLA-Tencor分別調(diào)升了各自的預(yù)期。周一，光源供應(yīng)商Cymer稱目前公司預(yù)計(jì)第三季度收入將較第二季度的6200萬(wàn)美元增長(zhǎng)30%。新光刻技術(shù)光源需求獲得了增長(zhǎng)。據(jù)悉，該公司此前的預(yù)期

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2009-09-16

存儲(chǔ)芯片光刻技術(shù) TE 晶圓
英特爾加速“二次西進(jìn)” 成都封裝測(cè)試廠有望擴(kuò)能三成

英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時(shí)間表提前。近日訪川的英特爾中國(guó)大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計(jì)劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產(chǎn)線能正常投入生產(chǎn)。屆時(shí)，英特爾成都封裝測(cè)試

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-09-16

英特爾調(diào)試封裝測(cè)試晶圓
KLA-Tencor 的新一代 TeronTM 600 光罩缺陷檢測(cè)平臺(tái)

【加州 MILPITAS 2009 年 9 月 14 日訊】專為半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)提供工藝控制及成品率管理解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出了 Teron 600 系列光罩缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。全新的

測(cè)試測(cè)量
2009-09-15

節(jié)點(diǎn) TE PI 晶圓
臺(tái)積電將增加40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)能

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電公司計(jì)劃未來(lái)數(shù)月內(nèi)對(duì)40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計(jì)的四季度芯片銷量有可能會(huì)下降3%左右，但臺(tái)積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3。按他們的計(jì)劃，在今年

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2009-09-15

臺(tái)積電控制 5NM 晶圓
臺(tái)積電Q4增加40/45nm 300mm晶圓產(chǎn)能

臺(tái)積電公司計(jì)劃未來(lái)數(shù)月內(nèi)對(duì)40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計(jì)的四季度芯片銷量有可能會(huì)下降3%左右，但臺(tái)積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1 /3。按他們的計(jì)劃，在今年剩下的四個(gè)月中

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2009-09-15

芯片臺(tái)積電 5NM 晶圓
晶圓雙雄業(yè)績(jī)趨勢(shì)背離 TSMC下滑UMC增長(zhǎng)

8月，代工廠的業(yè)績(jī)喜憂參半。令人奇怪的是，TSMC業(yè)績(jī)下滑，而UMC業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。TSMC報(bào)8月凈銷售額為288.9億新臺(tái)幣（約合8.826億美元），較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月銷售總額為1687.2億新臺(tái)幣（約合

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2009-09-14

TSMC 晶圓

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晶圓

臺(tái)將對(duì)赴大陸投資面板和晶圓廠限制進(jìn)行檢討

聯(lián)電完成集成電路晶圓產(chǎn)品碳足跡查證

聯(lián)電完成集成電路晶圓碳足跡查證

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KLA-Tencor 的新一代 TeronTM 600 光罩缺陷檢測(cè)平臺(tái)

臺(tái)積電將增加40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)能

臺(tái)積電Q4增加40/45nm 300mm晶圓產(chǎn)能

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