style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">8月,代工廠的業(yè)績喜憂參半。令人奇怪的是,TSMC業(yè)績下滑,而UMC業(yè)績增長。TSMC報8月凈銷售額為288.9億新臺幣(約合
據(jù)Digitimes報導,臺積電公司計劃未來數(shù)月內對40/45nm制程 300mm晶圓產品進行增產。盡管此前預計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右,但臺積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產品的產能提升1/3.按他們的計劃,在今
漢高公司日前宣布,其經(jīng)過5年研發(fā)和完善的Ablestik自填充晶圓黏結劑專利申請獲得美國國家專利和商標局批準?!翱吹轿覀?yōu)榱搜邪l(fā)這一產品而付出的努力得到美國專利局的認同,感覺到非常欣慰。相信這款產品將能更好的滿
8月,代工廠的業(yè)績喜憂參半。令人奇怪的是,TSMC業(yè)績下滑,而UMC業(yè)績增長。TSMC報8月凈銷售額為288.9億新臺幣(約合8.826億美元),較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月銷售總額為1687.2億新臺幣(約合
英特爾加速“二次西進” 成都封裝測試廠有望擴能三成
德國蘇斯微技術(SUSS MicroTec)開發(fā)出了支持300mm晶圓的三維層疊元件用測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在晶圓級別上對最終封裝工序前的三維層疊元件進行探針檢測。此次的測試系統(tǒng)裝有可使探針(Probe)沿垂直方向準確移動的機構
華潤微電子公布,截至2009年6月30日止中期轉盈為虧至8,334.8萬港元,公司不派中期息。華潤微電子(00597)9月9日發(fā)布公告稱,截至2009年6月30日止中期業(yè)績,取得股東應占虧損8,334.8萬港元,每股虧損0.0134港元,公司不
聯(lián)電(2303)昨(8)日公布8月營收達90.62億元,月增率達2.85%,創(chuàng)下過去22個月來新高。聯(lián)電原本預估第三季營收將較第二季增加13% 至15%,但以目前接單情況,外資圈推估本季營收可望挑戰(zhàn)270億元,季增率介于18%至
新聞事件: 加拿大將向MEMS及三維封裝研究項目投入1億7800萬美元事件影響: 通過MEMS技術以及晶圓級三維層疊封裝技術,為硅元件帶來創(chuàng)新加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領域的研究投
Crossing Automation宣布完成了收購Asyst Technologies大氣晶圓處理和知識產權的法律程序,包括分類器產品線、設備前端模塊(EFEM)、加載端口(load port)和RFID等產品在內。收購完成后,執(zhí)行主席Robert MacKnight將被