據(jù)報(bào)道,臺積電計(jì)劃將他們在臺南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片,2010年再度提高到35000片。Fab 14晶圓廠是臺積電計(jì)劃中的處理器代工工廠,臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量,是為了滿
CPU是計(jì)算機(jī)的心臟,它是決定計(jì)算機(jī)性能的最重要的部件。同樣CPU也是現(xiàn)代社會飛速運(yùn)轉(zhuǎn)的動力源泉,在任何電子設(shè)備上都可以找到微芯片的身影。不過能完成復(fù)雜功能的CPU確是以沙子為原料做成的,不得不驚嘆于人類的智慧
舊金山秋季IDF 2009剛剛開始,Intel總裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一塊基于22nm工藝的晶圓,并宣布將于2011年下半年發(fā)布相應(yīng)的處理器產(chǎn)品,開發(fā)代號Ivy Bridge。 Intel目前的處理器使用還是45nm工藝,包
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">聯(lián)華電子(United Microelectronics Co., UMC)計(jì)劃近期將12寸晶圓產(chǎn)能提高一倍,并將于近期在一間工廠開始裝機(jī),臺灣
德國研究人員表示,砷化鎵(GaAs)晶圓片上的沉積石墨烯(graphene)的純碳原子,可望催生新一代的高性能半導(dǎo)體組件。位于德國布朗斯威克(Braunschweig)之聯(lián)邦物理技術(shù)研究院(Physikalisch-Technische Bundesanstalt,PT
英特爾成都有望擴(kuò)能三成 有消息稱 英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時間表提前。近日訪川的英特爾中國大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示,公司原定于明年2月完成的整合計(jì)劃提前到今年10月以后,最遲在11月底,成都新生產(chǎn)
KLA- Tencor公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷檢測系統(tǒng)。全新的 Teron 600平臺中加入了可編程掃描機(jī)曝光功能,并且靈敏度和仿真光刻計(jì)算功能上與當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)平臺TeraScanTMXR相比,有明顯改進(jìn),為2Xnm邏輯 (3Xn
美國麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員利用氮化鎵(gallium nitride,GaN)材料做成的晶圓片,制造出一種內(nèi)含硅晶體管的芯片;雖然該種芯片大部分的晶體管仍是以硅制成,但其余的氮化鎵晶體管性能更高。 目前的研究人員試圖
聯(lián)電(UMC)宣布,已完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」查證。聯(lián)電系遵循國際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」,進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查,經(jīng)由驗(yàn)證機(jī)構(gòu)挪威商立恩威驗(yàn)證公司(DNV)查證后,核發(fā)第三者(third-part
以自有品牌制造半導(dǎo)體制程設(shè)備聞名的弘塑科技(3131),8月營收1948萬元,較去年同月成長21.93%,前8月累計(jì)營收2.74億元,衰退5.04%。 弘塑財(cái)務(wù)經(jīng)理施炳煌表示,該公司從接獲訂單到出貨,需要230至240個工作天,
臺灣新任“經(jīng)濟(jì)部長”施顏祥9月16日傍晚表示,臺灣當(dāng)局希望在今年第四季度,針對島內(nèi)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開跨部門協(xié)商,“經(jīng)濟(jì)部”目前正就其所主管的制造業(yè)赴大陸投資的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目進(jìn)行檢討。?施顏祥說,基于以
東芝開發(fā)出了采用晶圓級工藝組裝0603尺寸芯片型部件的封裝技術(shù)。通過一次性組裝多個部件,可使組裝時花費(fèi)的成本比采用逐一組裝方式的原技術(shù)降低一半。東芝生產(chǎn)技術(shù)中心和東芝半導(dǎo)體在“第19屆微電子研討會”(MES 20