晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

恐懼與現(xiàn)金留存晶圓設(shè)備市場(chǎng)依然消沉

如何描述當(dāng)前晶圓設(shè)備市場(chǎng)的趨勢(shì)?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現(xiàn)金留存盛行?！睋Q句話(huà)說(shuō)，在此輪IC市場(chǎng)低迷中，晶圓設(shè)備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設(shè)備市場(chǎng)已在第二季度觸底，預(yù)計(jì)期待已久的回暖

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2009-07-16

晶圓 JOHNSON IC GARTNER
【SEMICON West】得可攜手CHAD在Semicon West展會(huì)上展示增強(qiáng)的薄晶圓處理能力

批量印刷技術(shù)引領(lǐng)者得可，在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會(huì)上首次亮相其最新的技術(shù)發(fā)展，并在811號(hào)展臺(tái)展示公司最新的薄晶圓處理專(zhuān)業(yè)技術(shù)。結(jié)合一臺(tái)Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)和一臺(tái)下一代CHAD WaferMate 晶圓處

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2009-07-16

ST SEMI 晶圓 IC
得可在Semicon West展會(huì)展示增強(qiáng)的薄晶圓處理能力

日前，得可在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會(huì)上首次亮相其最新的技術(shù)發(fā)展，并在811號(hào)展臺(tái)展示公司最新的薄晶圓處理專(zhuān)業(yè)技術(shù)。結(jié)合一臺(tái)Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)和一臺(tái)下一代CHAD WaferMate 晶圓處理系統(tǒng)的完整生

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2009-07-16

ST SEMI 晶圓 IC
海力士半導(dǎo)體新產(chǎn)能投資將削減45%

全球第二大芯片生產(chǎn)商-韓國(guó)海力士半導(dǎo)體周五表示，將把一項(xiàng)新產(chǎn)能的投資削減45%至2.1兆(萬(wàn)億)韓元(16.4億美元)，并將把投資期延長(zhǎng)兩年至2011年。海力士半導(dǎo)體在一份提交給韓國(guó)證交所的文件中稱(chēng)，將在2007年4月至

半導(dǎo)體
2009-07-16

半導(dǎo)體海力士 BSP 晶圓
Entegris先進(jìn)的300mm FOUP產(chǎn)品提供晶圓環(huán)境控制

style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">Entegris宣布擴(kuò)展其Spectra 300 mm FOUP產(chǎn)品線(xiàn)，降低晶圓污染風(fēng)險(xiǎn)。Entegris Inc. (應(yīng)特格公司，美國(guó)明尼蘇達(dá)州Chaska) 宣布推出幾款新的產(chǎn)品，增強(qiáng)其300mm Spectra"

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2009-07-15

TE SPECT 環(huán)境控制晶圓
Applied Materials推出無(wú)線(xiàn)晶圓管理系統(tǒng)SmartMove 提升產(chǎn)量約10%

Applied Materials近日推出Applied SmartMove系統(tǒng)，業(yè)界第一款面向非自動(dòng)化200mm和300mm晶圓廠的全方位晶圓管理系統(tǒng)。該系統(tǒng)為這些工廠帶來(lái)全新效率，可與客戶(hù)現(xiàn)有的MES軟件無(wú)縫集成，無(wú)線(xiàn)跟蹤及引導(dǎo)晶圓的運(yùn)行。有了

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2009-07-15

無(wú)線(xiàn) OV SMART 晶圓
Eyelit MES獲選用于Umicore公司電光材料部大規(guī)模晶圓生產(chǎn)

Eyelit公司是一家業(yè)務(wù)涵蓋航天、國(guó)防、離散電子、半導(dǎo)體和光伏（太陽(yáng)能）行業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行的可視性、控制和協(xié)調(diào)工作的制造軟件供應(yīng)商于2009年7月6日宣布其高度可集成的制造業(yè)執(zhí)行系統(tǒng)被總部位于比利時(shí)的Umicore公司的電光

消費(fèi)電子
2009-07-13

電光 CORE 晶圓 IC
聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收越過(guò)80億元大關(guān)

晶圓專(zhuān)工廠聯(lián)電9日公布6月?tīng)I(yíng)收新臺(tái)幣82.36億元，順利登上外界預(yù)期的80億元大關(guān)，第2季營(yíng)收226.28億元，較第1季成長(zhǎng)約109%，符合市場(chǎng)預(yù)期；同時(shí)聯(lián)電9日也公告，將認(rèn)列轉(zhuǎn)投資聯(lián)日半導(dǎo)體(UMCJ)投資損失約17.8億元，主要是因UMCJ認(rèn)列資產(chǎn)減損特別損失所致。

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2009-07-13

半導(dǎo)體聯(lián)電 BSP 晶圓
臺(tái)積電簽約6家內(nèi)地芯片設(shè)計(jì)廠爭(zhēng)奪大陸訂單

臺(tái)積電決定以上海松江8寸廠為基地，爭(zhēng)取中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的代工訂單。據(jù)了解，臺(tái)積電已分別與大陸及香港兩地、共6家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地與技術(shù)中心簽訂技術(shù)合作協(xié)議，為兩地提供晶圓共乘及流片試產(chǎn)設(shè)計(jì)定案等服務(wù)

智能硬件
2009-07-09

集成電路設(shè)計(jì) 芯片設(shè)計(jì) 臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電簽約6家內(nèi)地芯片設(shè)計(jì)廠爭(zhēng)奪大陸訂單

臺(tái)積電決定以上海松江8寸廠為基地，爭(zhēng)取中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的代工訂單。據(jù)了解，臺(tái)積電已分別與大陸及香港兩地、共6家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地與技術(shù)中心簽訂技術(shù)合作協(xié)議，為兩地提供晶圓共乘及流片試產(chǎn)設(shè)計(jì)定案等服務(wù)

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2009-07-09

集成電路設(shè)計(jì) 芯片設(shè)計(jì) 臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電先進(jìn)制程晶圓出貨破500萬(wàn)片

style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">臺(tái)積電先進(jìn)制程晶圓出貨正式突破500萬(wàn)片大關(guān)，達(dá)到535萬(wàn)片，若將這些晶圓堆迭起來(lái)，厚度將是臺(tái)北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程，同時(shí)臺(tái)積電

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2009-07-04

先進(jìn)制程 40納米臺(tái)積電晶圓

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晶圓

恐懼與現(xiàn)金留存晶圓設(shè)備市場(chǎng)依然消沉

【SEMICON West】得可攜手CHAD在Semicon West展會(huì)上展示增強(qiáng)的薄晶圓處理能力

得可在Semicon West展會(huì)展示增強(qiáng)的薄晶圓處理能力

海力士半導(dǎo)體新產(chǎn)能投資將削減45%

Entegris先進(jìn)的300mm FOUP產(chǎn)品提供晶圓環(huán)境控制

Applied Materials推出無(wú)線(xiàn)晶圓管理系統(tǒng)SmartMove 提升產(chǎn)量約10%

Eyelit MES獲選用于Umicore公司電光材料部大規(guī)模晶圓生產(chǎn)

聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收越過(guò)80億元大關(guān)

臺(tái)積電簽約6家內(nèi)地芯片設(shè)計(jì)廠爭(zhēng)奪大陸訂單

臺(tái)積電簽約6家內(nèi)地芯片設(shè)計(jì)廠爭(zhēng)奪大陸訂單

臺(tái)積電先進(jìn)制程晶圓出貨破500萬(wàn)片

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