盡管IC市場低迷,但研發(fā)機(jī)構(gòu)Sematech堅(jiān)持關(guān)注于450mm設(shè)備技術(shù)的進(jìn)展,并宣布幾項(xiàng)新的措施。在近日的一次演講中,Sematech稱450mm技術(shù)正在朝“實(shí)質(zhì)工藝”的方向發(fā)展,450mm研發(fā)將在Sematech以及其他地方開展。Sematec
華潤微電子首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事王國平向記者透露,公司正與國際大公司就汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品的技術(shù)合作,進(jìn)行洽商。他預(yù)期,有關(guān)產(chǎn)品比公司其他產(chǎn)品毛利率高10個(gè)百分點(diǎn),但有關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)要求高,所以預(yù)計(jì)要3-5年時(shí)間,才
華潤微電子建議以每股0.15元二供一,發(fā)行至少于29.27億股供股股份,集資不少于4.391億元,主要用于8吋晶圓生產(chǎn)線及提升技術(shù)?!稏|方日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱,公司執(zhí)行董事王國平重申,沒有重提私有化計(jì)劃,“既然小股東選
iStack是Kulicke&Soffa出品的新一代適合BGA應(yīng)用的高性能貼片機(jī)。iStack通過若干新功能的優(yōu)化組合,大幅提高了產(chǎn)能、良品率和精準(zhǔn)度。新型加熱焊接工藝比傳統(tǒng)工藝快兩倍,并減少了空閑率。該機(jī)臺(tái)的P→T→P處理系統(tǒng)可同
世界領(lǐng)先的50納米級(jí)技術(shù)將在無錫海力士生產(chǎn)線中廣泛推廣使用;到年底,無錫海力士的一半晶圓產(chǎn)品有望使用這項(xiàng)技術(shù)生產(chǎn)。 在晶圓生產(chǎn)中使用的50納米級(jí)技術(shù),比起現(xiàn)在廣泛采用的60、70納米級(jí)技術(shù),使用的硅材料更少,
英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰今日對(duì)外表示,英特爾相信這座將于2010年建成投產(chǎn)的的工廠,屆時(shí)不會(huì)發(fā)生產(chǎn)能過剩的情況。柯必杰表示英特爾大連芯片廠將主要用于生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品,但他沒有進(jìn)一步透露大連芯片廠提供的產(chǎn)
海力士“家族”在無錫又添“新丁”。昨天,省長羅志軍、市長毛小平等省市領(lǐng)導(dǎo)在參觀了韓國利川海力士半導(dǎo)體12英寸54納米晶圓的制造工廠后,共同出席了海力士半導(dǎo)體無錫銷售中心的簽約儀式。這是海力士半導(dǎo)體繼封裝測
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">有業(yè)界人士透露,臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科將向臺(tái)積電和聯(lián)華電子的第三季度訂購的晶圓數(shù)量削減30%。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科技第三季度原計(jì)劃訂購了9萬片晶圓,中國大陸手機(jī)需求出現(xiàn)疲
自第1季底、第2季初以來的晶圓供應(yīng)不及現(xiàn)象,可望在6、7月間,全面紓解,臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,受到晶圓廠生產(chǎn)線重開,需要至少2~3個(gè)月試運(yùn)來提升應(yīng)有的良率表現(xiàn)下,即使下游客戶訂單在4、5月間強(qiáng)勢涌出,但在巧婦難為無米之炊下,芯片缺貨的聲音一直到5月底、6月初,仍持續(xù)有聽到。不過,這樣的情形可望在6月中旬過后全面紓解,有助于公司營運(yùn)恢復(fù)正常。
華潤微電子有限公司8英寸晶圓生產(chǎn)線落成暨投產(chǎn)典禮日前在江蘇省無錫市新區(qū)現(xiàn)場隆重舉行,這標(biāo)志著華潤微電子晶圓代工業(yè)務(wù)邁進(jìn)新的里程。集團(tuán)宋林董事長和江蘇省委書記梁保華、國資委黨委委員李壽生一起啟動(dòng)了8英寸晶
6月5日,華潤微電子有限公司舉行了8英寸晶圓生產(chǎn)線落成暨投產(chǎn)典禮,標(biāo)志著華潤微電子的晶圓代工業(yè)務(wù)邁進(jìn)新的里程。這條8英寸集成電路生產(chǎn)線,是國內(nèi)第一條完全依靠自有資金和技術(shù)建設(shè)的8英寸生產(chǎn)線。
Crossing Automation推出為真空晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)所提供的自動(dòng)化部件模塊產(chǎn)品系列ExpressConnectTM。其neutral approach的結(jié)構(gòu)取代了大部分集束型設(shè)備常見的傳統(tǒng)集中化晶圓搬運(yùn)設(shè)計(jì),并且可減少20-70%的所占空間,具有更高的彈性、更低的成本、更高的生產(chǎn)力和吞吐量高達(dá)每小時(shí)250片晶圓。
臺(tái)積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產(chǎn)能,他們希望這些芯片廠的產(chǎn)能能比去年提高11%,并最終在今年年底達(dá)到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。 臺(tái)積電今年的產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃主要針對(duì)Fab12工廠展開,到今年第三季度,這間工廠
臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”7月將提出制造業(yè)開放到大陸投資報(bào)告,包含半導(dǎo)體晶圓代工12寸廠、面板業(yè)及石化業(yè)等產(chǎn)業(yè)內(nèi)容。 綜合臺(tái)灣媒體近日?qǐng)?bào)道,臺(tái)“工業(yè)局”現(xiàn)階段檢討開放登陸的制造業(yè)共有110項(xiàng),外界最關(guān)注的是半導(dǎo)體
市場研究公司Gartner指出,2008年晶圓需求按銷售額來計(jì)算下滑5.7%至118億美元,主要原因是下半年需求停滯。這是自2001年以來首次年度銷售額下滑。 從供應(yīng)商排名來看,日本SHE仍排名第一,市占率達(dá)33.3%,增長0.8%,
歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立納電子研究中心IMEC與臺(tái)積電簽署了新的擴(kuò)充協(xié)議。臺(tái)積電將繼續(xù)依靠IMEC來擴(kuò)充其在歐洲的研發(fā)實(shí)力。根據(jù)協(xié)議,臺(tái)積電將擴(kuò)展與IMEC作為其核心合作伙伴的關(guān)系。在IMEC的核心合作伙伴項(xiàng)目中包括了面向22nm
大多數(shù)人都會(huì)同意,這是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)史上最嚴(yán)重的一次衰退;而其中自動(dòng)測試設(shè)備、檢測設(shè)備(Inspection)、微影設(shè)備與晶圓清洗設(shè)備等產(chǎn)品領(lǐng)域的狀況,是慘上加慘。但種種現(xiàn)象顯示,晶圓廠自動(dòng)化設(shè)備(Fabautomation)才
日前,8寸晶圓顯微鏡檢測系統(tǒng)經(jīng)6個(gè)月的研發(fā),在北京自動(dòng)化技術(shù)研究院大興工業(yè)基地誕生,這是繼大氣型硅片專用機(jī)械手和wafer loader后的又一款新型機(jī)械手。這項(xiàng)技術(shù)完全由自動(dòng)化院自主研發(fā)、自行生產(chǎn)。整個(gè)系統(tǒng)由傳輸
專業(yè)電子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品;iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價(jià)的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝,以滿足今
日前,8寸晶圓顯微鏡檢測系統(tǒng)經(jīng)6個(gè)月的研發(fā),在北京自動(dòng)化技術(shù)研究院大興工業(yè)基地誕生,這是繼大氣型硅片專用機(jī)械手和wafer loader后的又一款新型機(jī)械手。這項(xiàng)技術(shù)完全由自動(dòng)化院自主研發(fā)、自行生產(chǎn)。整個(gè)系統(tǒng)由傳輸裝置、宏觀檢查裝置和顯微放大裝置組成,內(nèi)部系統(tǒng)則是由第三代控制軟件來實(shí)現(xiàn)。