晶圓
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半導體史上最嚴重衰退 晶圓設備廠最慘
大多數(shù)人都會同意，這是半導體設備產(chǎn)業(yè)史上最嚴重的一次衰退；而其中自動測試設備、檢測設備(Inspection)、微影設備與晶圓清洗設備等產(chǎn)品領(lǐng)域的狀況，是慘上加慘。但種種現(xiàn)象顯示，晶圓廠自動化設備(Fabautomation)才
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VLSI公布2009全球十佳客戶滿意芯片設備供應商榜單
日前，VLSI Research Inc.公司公布了2009年“十佳客戶滿意芯片設備供應商”排名，其中Keithley Instruments位于小型晶圓處理設備供應商的首位，而Varian則連續(xù)四年奪下大型晶圓處理設備供應商的第一名。自1988年起，
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第一季度IC廠商排名大挪移 臺積電跌至第十
根據(jù)市場研究公司IC Insights公司的數(shù)據(jù)，在全球經(jīng)濟低迷和金融危機下，2008年全球前20名的半導體供應商排名中的17家公司變更了座次。Intel和Samsung仍保持第一第二的位置，但前十名發(fā)生了巨大變化。日本Toshiba憑借
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聯(lián)電預計第二季度晶圓發(fā)貨量較一季度增長逾110%
臺灣聯(lián)華電子第二季度晶圓發(fā)貨量將較第一季度增長逾110%，該公司預計第二季度產(chǎn)能利用率將從第一季度的30%上升至75%。 綜合外電4月29日報道，臺灣聯(lián)華電子4月29日表示，預計公司將在第二季度扭虧為盈；隨著需求回升
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Foundry一季度業(yè)績觸底 二季度反彈在即
四月底，各家Foundry2009年第一季度業(yè)績紛紛出爐，盡管各家銷售收入均比2008年第四季度有大幅下降，下降幅度在30%～46%之間不等，但各家卻對2009年第二季度充滿信心。 據(jù)臺積電公布的數(shù)據(jù)顯示，臺積電2009年第一季度
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晶圓測試探針卡市場收入大幅下滑
市場研究公司VLSI Research的報告指出，2008年全球經(jīng)濟衰退對用于晶圓測試的探針卡市場造成了嚴重的影響，2009年市場銷售收入將進一步下滑。2008年探針卡市場收入減少26.9%，而IC市場收入僅下滑4.2%。市場虛弱的主要
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沒得賺 半導體設備商集體排斥18吋晶圓？
分析師警告，半導體設備業(yè)者恐怕將連手抵制18吋晶圓(450mm)工具的開發(fā)；主要原因是這些供貨商在晶圓制造邁向12吋(300mm)時就已經(jīng)沒賺錢，因此也不太可能在進入18吋世代的過程中撈到什么好處。 半導體產(chǎn)業(yè)該在何時
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半導體設備商或?qū)⒓w抵制18吋晶圓工具開發(fā)
分析師警告，半導體設備業(yè)者恐怕將連手抵制18吋晶圓(450mm)工具的開發(fā)；主要原因是這些供貨商在晶圓制造邁向12吋(300mm)時就已經(jīng)沒賺錢，因此也不太可能在進入18吋世代的過程中撈到什么好處。 半導體產(chǎn)業(yè)該在何時─
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臺積電二季度訂單陸續(xù)到位 斥資26億買設備
4月22日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電第二季訂單陸續(xù)到位，讓臺積電大買設備準備來因應下半年龐大的訂單需求，今年以來采購金額已經(jīng)超過新臺幣130億元（約合人民幣26億）。 不過雖然臺積電第二季出貨增加，但是市場
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用于高功率、高頻率裝置之鉆石硅晶體晶圓（sp3 Diamond Technologies）
鉆石薄膜產(chǎn)品、設備與服務領(lǐng)導供應商sp3 Diamond Technologies今日宣布該公司已開始接受作為氮化鎵(GaN)介質(zhì)基底使用的2吋和4吋鉆石硅晶體(SOD)晶圓訂單，并加速開發(fā)作為橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)應用的6吋晶
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集邦：今年DRAM業(yè)資本支出54億美元 年減56%
全球DRAM廠持續(xù)減產(chǎn)，以減少虧損及資金流出，并放緩制程技術(shù)推進時程；集邦科技預期，今年全球DRAM產(chǎn)業(yè)資本支出約54億美元，年減56%。 集邦科技表示，50納米制程技術(shù)每片晶圓顆粒產(chǎn)出量可望較60納米制程增加40%至5
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DRAM廠50nm制程的轉(zhuǎn)進與資本投資
DRAM價格持續(xù)低于現(xiàn)金成本；2009年資本支出大減56% 隨著全球DRAM產(chǎn)業(yè)面臨了超過二年的不景氣，加上去年下半年金融風暴襲卷造成消費需求急凍之下，2008年DRAM顆粒價格下跌逾85%，2009第一季DDR2 667Mhz 1Gb價格回到
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用于高功率、高頻率裝置之鉆石硅晶體晶圓（sp3 Diamond Technologies）
鉆石薄膜產(chǎn)品、設備與服務領(lǐng)導供應商sp3 Diamond Technologies今日宣布該公司已開始接受作為氮化鎵(GaN)介質(zhì)基底使用的2吋和4吋鉆石硅晶體(SOD)晶圓訂單，并加速開發(fā)作為橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)應用的6吋晶
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用于高功率、高頻率裝置之鉆石硅晶體晶圓（sp3 Diamond Technologies）
鉆石薄膜產(chǎn)品、設備與服務領(lǐng)導供應商sp3 Diamond Technologies今日宣布該公司已開始接受作為氮化鎵(GaN)介質(zhì)基底使用的2吋和4吋鉆石硅晶體(SOD)晶圓訂單，并加速開發(fā)作為橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)應用的6吋晶
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今年DRAM業(yè)資本支出54億美元 年減56%
全球DRAM廠持續(xù)減產(chǎn)，以減少虧損及資金流出，并放緩制程技術(shù)推進時程；集邦科技預期，今年全球DRAM產(chǎn)業(yè)資本支出約54億美元，年減56%。集邦科技表示，50納米制程技術(shù)每片晶圓顆粒產(chǎn)出量可望較60納米制程增加40%至50%，
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臺積電研發(fā)部門人才告急 增派數(shù)百員工加入
全球最大的合同芯片制造商臺積電(TSMC)本周四表示，目前已經(jīng)在其研究開發(fā)部門增派百名員工，用于12英寸晶圓設備研發(fā)，當前跡象表明該部門很有可能重組。 據(jù)國外媒體報道，臺積電人力資源部門副總裁P.H.Chang表示，雖
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KLA-Tencor再度裁員10%
晶圓設備商KLA-Tencor將再度裁員10%，作為其控制成本的舉措之一。 此次裁員和其他成本控制措施計劃將幫助該公司減少單季運營支出達1.4億美元至1.45億美元。 去年11月，KLA-Tencor裁員900人，約占當時員工數(shù)的15%
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新日鐵開展SiC晶圓業(yè)務，“質(zhì)量不輸美國可瑞”
新日本制鐵(新日鐵)著手開展作為新一代功率半導體底板材料的SiC(碳化硅)晶圓業(yè)務。將從2009年4月1日起通過子公司新日鐵材料開始銷售直徑2～4英寸(50～100mm)的SiC晶圓。此前新日鐵一直提供試制用晶圓的樣品，而此次
