晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

聯(lián)電測試機臺賣斷給京元晶圓測試欲委外代工

聯(lián)電為了提升產(chǎn)能運用效率，未來朝向?qū)⒕A測試全數(shù)委外代工方向規(guī)劃。在聯(lián)電董事長洪嘉聰、京元電董事長李金恭的主導下，聯(lián)電將把手中所有約30臺測試機臺賣給京元電，交易價格約在新臺幣數(shù)億元，且不排除由京元電接

測試測量
2009-02-11

晶圓測試機聯(lián)電測試設備
紐約州建造晶圓工廠帶來5千至1萬新職位

據(jù)有關(guān)消息報道，從AMD公司的剝離出來的制造部分，與阿布扎比的ATIC公司共同組建，并獲得紐約州政府12億美元激勵資金的The Foundry Company，將在紐約州的馬耳他鎮(zhèn)開始其建造晶圓工廠的新計劃。該公司計劃位于Luther

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2009-02-09

AMD 晶圓廠 FOR 晶圓
中芯國際2008年第四季度凈虧損1.245億美元

美國東部時間2月5日09:02(北京時間2月5日22:02)消息，中芯國際今天發(fā)布了截止2008年12月31日的2008年第四季度財報。報告顯示，中芯國際第四季度總營收同比下滑31.1%至2.725億美元；凈虧損為1.245億美元。主要業(yè)績：-

電子設計自動化
2009-02-06

中芯國際電話會議 IC 晶圓
3G芯片商機下月引爆臺晶圓雙雄接單有望

在中國工信部、國家發(fā)改委等官方主導且統(tǒng)一操盤下，中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等3大電信業(yè)者，已啟動所有3G網(wǎng)絡建置工程，并希望3G系統(tǒng)可以搶在6月前開臺營運。據(jù)了解，官方希望3G用戶年底沖上5,000萬戶，高達1,7

通信技術(shù)
2009-02-05

賽靈思 FPGA芯片 3G芯片晶圓
大陸3G芯片商機下月引爆臺晶圓雙雄接單有望

在中國工信部、國家發(fā)改委等官方主導且統(tǒng)一操盤下，中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等3大電信業(yè)者，已啟動所有3G網(wǎng)絡建置工程，并希望3G系統(tǒng)可以搶在6月前開臺營運。據(jù)了解，官方希望3G用戶年底沖上5,000萬戶，高達1,7

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2009-02-04

賽靈思 FPGA芯片 3G芯片晶圓
香港科技園公司與 ARM 攜手提供多項目晶圓服務

香港科技園公司（香港科技園）及ARM 宣布達成合作協(xié)議，讓香港科技園為其亞太區(qū)客戶提供特別的 ARM 多項目晶圓 (Multi Project Wafer, MPW) 知識產(chǎn)權(quán)服務。在是項合作協(xié)議下，香港科技園的客戶將可在芯片系統(tǒng)解決

消費電子
2009-01-21

半導體芯片 ARM 晶圓
FSI收到重要半導體制造商對其ORION® 單晶圓清洗技術(shù)的后續(xù)訂單

2009年1月，F(xiàn)SI國際有限公司日前宣布收到來自重要半導體制造商的后續(xù)訂單，購買其新推出的ORION® 單晶圓清洗技術(shù)平臺。該項后續(xù)訂單將為2008年12月23日發(fā)布的訂單的機臺提供擴充的晶圓清洗量能和性能。這一追加定

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2009-01-15

單晶半導體制造 RIO 晶圓
R&D人生－因為熱愛，所以能夠堅持到底

埋首在一堆IC芯片里頭，對Simon來說，雖然過程相當辛苦，他卻很得意的告訴我，每件作品都像他女朋友一樣重要，不過忙碌的生活，讓他感情交出了1張不及格的成績單。桌上堆滿了自己公司產(chǎn)品的玩具，Simon每1項都如

充電吧
2009-01-14

工程師 IC芯片 SIMON 晶圓
三星半導體部門資本支出大減50%

1月6日消息，據(jù)臺灣媒體報道，三星傳出有意調(diào)降今年半導體部門資本支出，由6兆韓元大減五成至3兆韓元，而且僅達去年10兆韓元的30%，激勵昨（5）日DRAM現(xiàn)貨價開新春紅盤大漲逾4%，并朝1美元關(guān)卡靠攏，創(chuàng)波段新高。三

消費電子
2009-01-08

半導體 DRAM 三星晶圓
河南首條晶圓生產(chǎn)線建成投產(chǎn) 年產(chǎn)3萬余片

12月28日，河南省重點建設項目晶誠科學園晶圓生產(chǎn)線竣工投產(chǎn)儀式舉行。據(jù)了解，竣工投產(chǎn)的晶圓生產(chǎn)線將具備年產(chǎn)3萬余片晶圓的能力，產(chǎn)值約2000萬美元。晶誠科學園項目位于鄭州出口加工區(qū)，總占地面積700畝，截至目前共完成投資20億元人民幣。

半導體
2008-12-29

BSP 晶圓
華邦選用惠瑞捷V5400系統(tǒng)測試閃存晶圓

惠瑞捷(Verigy)公司宣布，內(nèi)存供貨商華邦電子(WinbondElectronics)已采購多套VerigyV5400閃存測試系統(tǒng)，供臺中廠使用，以測試SpiFlash序列式閃存的晶圓。這些內(nèi)存采用序列外圍接口(SPI)，廣泛使用于PC、移動電話和其

測試測量
2008-12-24

電子內(nèi)存測試系統(tǒng) 晶圓
450mm晶圓將緩行

為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率和利潤，近年來晶圓面積不斷擴大，大約每10年升級一次。1991年業(yè)界開始投產(chǎn)200mm晶圓，2001年起步向300mm晶圓過渡，依次類推，ITRS(國際半導體技術(shù)發(fā)展路線圖)和摩爾定律都認為，2012年是向走向

模擬
2008-12-19

半導體技術(shù) SEMI 晶圓
東芝NAND閃存將減產(chǎn)30％，其他半導體生產(chǎn)也將調(diào)整

東芝宣布，2009年1月開始，將在該公司的NAND閃存生產(chǎn)基地四日市工廠（三重縣四日市市）進行生產(chǎn)調(diào)整。將把該工廠的產(chǎn)量削減30％左右。由于全球經(jīng)濟衰退，以面向內(nèi)存卡及便攜式媒體播放器為主的閃存市場需求低迷，供給

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2008-12-18

半導體東芝 NAND閃存晶圓
450mm晶圓緩行

為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率和利潤，近年來晶圓面積不斷擴大，大約每10年升級一次。1991年業(yè)界開始投產(chǎn)200mm晶圓，2001年起步向300mm晶圓過渡，依次類推，ITRS(國際半導體技術(shù)發(fā)展路線圖)和摩爾定律都認為，2012年是向走向

電子設計自動化
2008-12-18

IC SEMI 晶圓
聯(lián)電積極開展18英寸晶圓研發(fā)

聯(lián)華電子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前緊隨半導體代工龍頭臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，該公司也在積極開展18英寸研發(fā)。聯(lián)電CEO Shih-Wei Sun表示，正是

模擬
2008-12-16

半導體 SEMICONDUCTOR 晶圓聯(lián)電
SUMCO追加太陽電池用晶圓設備投資170億日圓

據(jù)國外網(wǎng)站報道，在全球半導體晶圓市場排名第二的SUMCO大幅增加太陽電池用晶圓之擴產(chǎn)投資。位于佐賀縣、興建中的新廠追加投資170億日圓，在2年后將產(chǎn)能提高為目前之5倍。太陽電池用晶圓市場近來由于硅原料供貨商、太

半導體
2008-12-16

半導體太陽電池 BSP 晶圓

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晶圓

聯(lián)電測試機臺賣斷給京元晶圓測試欲委外代工

紐約州建造晶圓工廠帶來5千至1萬新職位

中芯國際2008年第四季度凈虧損1.245億美元

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450mm晶圓將緩行

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