晶圓
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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c制程漸成熟 有助3C產品微縮設計
行動運算產品市場持續(xù)朝產品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元
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道康寧加盟EV集團開放平臺
全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——L
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道康寧加盟EV集團開放平臺
全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)日前宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp™平臺的開
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道康寧加盟EV開放平臺 為3D-IC生產提供臨時鍵合材料
EV集團(EVG)近日宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp™平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創(chuàng)新企業(yè)
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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蘋果高通大單 臺積明年吃補
高通與蘋果已擴大臺積電明年20奈米下單量！摩根大通證券昨（1）日指出，明年除了高通將有3至4個20奈米投片計劃外，下半年蘋果20奈米單月產能需求將達4.5至5萬片，預估臺積電明年20奈米營收成長率將上看20％，也就是說
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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比英特爾還早一年？Globalfoundries稱2015推出10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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臺積28納米產能下滑 沖擊耗材供應商
臺積電28納米第4季產能無法滿載，產能下滑將影響中砂(1560)、家登、閎康及翔名等相關耗材供應商營運表現。臺積電第4季面臨半導體產業(yè)加速調整庫存，坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%，法人紛紛下修臺積電產能利用
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臺積28納米產能下滑 沖擊耗材供應商
臺積電28納米第4季產能無法滿載，產能下滑將影響中砂（1560）、家登、閎康及翔名等相關耗材供應商營運表現。臺積電第4季面臨半導體產業(yè)加速調整庫存，坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%，法人紛紛下修臺積電產能利
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臺積28納米產能下滑 沖擊耗材供應商
臺積電28納米第4季產能無法滿載，產能下滑將影響中砂(1560)、家登、閎康及翔名等相關耗材供應商營運表現。臺積電第4季面臨半導體產業(yè)加速調整庫存，坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%，法人紛紛下修臺積電產能利用
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臺積28納米產能下滑 沖擊耗材供應商
臺積電28納米第4季產能無法滿載，產能下滑將影響中砂（1560）、家登、閎康及翔名等相關耗材供應商營運表現。 臺積電第4季面臨半導體產業(yè)加速調整庫存，坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%，法人紛紛下修臺積電產
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半導體大廠低調進行18寸晶圓計劃
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號為D1X第二期(module2)的晶圓廠已經低調動土。據了解，英特爾打算將D1X第二期作為量產18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠；該
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半導體大廠低調進行18寸晶圓計劃
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號為D1X第二期(module2)的晶圓廠已經低調動土。據了解，英特爾打算將D1X第二期作為量產18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠；該
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中國模擬IC設計產業(yè) 為何如此受傷？
“模擬電路更像是一門藝術?！边@是中國第一本半導體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩白教授講給學生的。但是在國內，這門“藝術”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國IC設計業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)從146家
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光學晶圓缺陷檢測 仍是主流
設備大廠美商科磊（KLA Tencor）昨（21）日在新竹舉行科技論壇，并發(fā)表新一代晶圓缺陷檢測系列設備及新技術?？评跔I銷長Brian Trafas表示，由半導體主流制程的微縮轉換趨勢來看，電子束檢測并無法取代光學檢測，尤其
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英特爾低調進行18寸晶圓計劃
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起"順利展開"，該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經低調動土。據了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該
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半導體大廠低調進行18寸晶圓計劃
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號為D1X第二期(module2)的晶圓廠已經低調動土。據了解，英特爾打算將D1X第二期作為量產18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠；該
