據(jù)韓聯(lián)社報導(dǎo),三星電子(SamsungElectronics)2013年在行動應(yīng)用處理器(AP)發(fā)展受挫,為重新進行挑戰(zhàn),目前正積極集中事業(yè)力量。三星自2008年至2012年,連續(xù)5年在AP市場上維持2位數(shù)的市占率,2013年退后至個位數(shù)字。據(jù)
致力于為低功耗、高性能IC晶片開發(fā)可擴展式半導(dǎo)體技術(shù)的SuVolta公司宣布獲得1060萬美元的資金挹注,新的投資者富士通半導(dǎo)體(FujitsuSemiconductorLimited)將加入KleinerPerkinsCaufield&Byers(KPCB)、AugustCapita
產(chǎn)業(yè)觀察家指出,南韓科技巨擘三星電子為扭轉(zhuǎn)在行動系統(tǒng)晶片市場落后的頹勢,可能推出支援最新智慧手機網(wǎng)路的新晶片。市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示,去年三星在應(yīng)用處理器市場的占有率為6.3%,幾乎只有
鴻海旗下創(chuàng)投公司傳將接手GlobalFoundries在臺轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶,由鴻海創(chuàng)新數(shù)位系統(tǒng)事業(yè)群總經(jīng)理劉揚偉掌舵,相關(guān)業(yè)者透露,鴻海長期布局著眼于建立行動裝置處理器AP技術(shù)能力,建立差異化代工設(shè)計平臺,像是
受到PC市場需求銳減沖擊,2013年CPU雙雄英特爾(Intel)、超微(AMD)業(yè)績并不理想,英特爾獲利衰退13%,超微全年仍未能轉(zhuǎn)虧為盈,目前英特爾、超微均保守看待2014年第1季PC買氣,預(yù)期營收將呈現(xiàn)下滑趨勢,整體PC供應(yīng)鏈亦
據(jù)韓聯(lián)社報導(dǎo),三星電子(SamsungElectronics)2013年在行動應(yīng)用處理器(AP)發(fā)展受挫,為重新進行挑戰(zhàn),目前正積極集中事業(yè)力量。三星自2008年至2012年,連續(xù)5年在AP市場上維持2位數(shù)的市占率,2013年退后至個位數(shù)字。據(jù)
昔日PC平臺勁敵英特爾(Intel)與超微(AMD)均陷入PC成長動能衰退困境,投入ARM陣營的NVIDIA,近半年來受到Tegra 4處理器出貨低迷影響下,業(yè)績爆發(fā)力也明顯減弱,2014會計年度
韓聯(lián)社引述韓國政府20日報導(dǎo),2013年南韓在全球半導(dǎo)體市場已首度超越日本,成為市占第二的國家。韓國貿(mào)易、工業(yè)與能源部指出,2013年南韓半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元,在全球市占達15.8%,僅次于美國
兩岸IC設(shè)計業(yè)熱戰(zhàn)今年正式浮出臺面,隨著聯(lián)發(fā)科、F-晨星完成合并、大陸的展訊被清華紫光集團收購,已明顯形成聯(lián)發(fā)科、展訊兩岸雙雄對峙局勢,而軍備競賽也將由「搶人大戰(zhàn)」揭幕。目前兩家公司皆為農(nóng)歷年后轉(zhuǎn)職潮展開
IC封測廠泰林(5466)自去年下半年以來營運漸入佳境,不僅利基型DRAM接單穩(wěn)定,更有電子羅盤(e-Compass)與指紋辨識晶片等新應(yīng)用產(chǎn)品的封測訂單入袋,尤其電子羅盤微機電(MEMS)能見度已看到今年下半年,再加上指紋辨識晶
韓聯(lián)社引述南韓政府20日報導(dǎo),2013年南韓在全球半導(dǎo)體市場已首度超越日本,成為市占第二的國家。韓國貿(mào)易、工業(yè)與能源部指出,2013年南韓半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元,在全球市占達15.8%,僅次于美國
韓聯(lián)社引述南韓政府20日報導(dǎo),2013年南韓在全球半導(dǎo)體市場已首度超越日本,成為市占第二的國家。韓國貿(mào)易、工業(yè)與能源部指出,2013年南韓半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元,在全球市占達15.8%,僅次于美國
韓聯(lián)社引述南韓政府20日報導(dǎo),2013年南韓在全球半導(dǎo)體市場已首度超越日本,成為市占第二的國家。韓國貿(mào)易、工業(yè)與能源部指出,2013年南韓半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元,在全球市占達15.8%,僅次于美國
韓聯(lián)社引述韓國政府20日報導(dǎo),2013年南韓在全球半導(dǎo)體市場已首度超越日本,成為市占第二的國家。韓國貿(mào)易、工業(yè)與能源部指出,2013年南韓半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元,在全球市占達15.8%,僅次于美國
韓聯(lián)社引述南韓政府20日報導(dǎo),2013年南韓在全球半導(dǎo)體市場已首度超越日本,成為市占第二的國家。韓國貿(mào)易、工業(yè)與能源部指出,2013年南韓半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元,在全球市占達15.8%,僅次于美國
英特爾證實,該公司在拉斯維加斯國際消費電子展(以下簡稱“CES”)上展示的可穿戴設(shè)備中,有一些使用了ARM的晶片,但該公司并未披露詳情。英特爾并未重點強調(diào)這一消息,但該公司多年以來一直擁有ARM的技術(shù)授權(quán),該公司
LED產(chǎn)業(yè)大者恒大趨勢成形,2013年晶電仍穩(wěn)居臺灣地區(qū)第一大晶片廠,且晶電單一家公司的產(chǎn)值占臺灣前十大廠營收比重也首度超過一半,達53%,億光也占了29%,二線廠必須多角化經(jīng)營尋求活路。 值得注意的
蘋果(Apple)iPhone5S帶動智慧型手機內(nèi)建指紋辨識功能,采用Authentec的電容式指紋辨識技術(shù)。蘋果的指紋辨識晶片由臺積電進行代工,2013年以8寸晶圓廠為主,再由精材科技和大陸晶方半導(dǎo)體進行RDL制程封裝。市場傳出20
LED產(chǎn)業(yè)大者恒大趨勢成形,2013年晶電仍穩(wěn)居臺灣第一大晶片廠,且晶電單一家公司的產(chǎn)值占前十大廠營收比重也首度超過一半、達53%,億光也占了29%,二線廠必須多角化經(jīng)營尋求活路。 值得注意的是,LED封
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊晶盛機電頗受市場關(guān)注的藍寶石業(yè)務(wù)今年上半年有望陸續(xù)投產(chǎn)。據(jù)深交所互動平臺披露,晶盛機電近日在接受機構(gòu)調(diào)研時透露,公司在上虞廠區(qū)的藍寶石項目中試基地正在進行大規(guī)格晶體拉晶工藝