手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)長線動能持續(xù)獲外資看好,繼日前大和將其目標價從原本的480元提高為526元后,巴克萊所出具的最新報告,除重申對聯(lián)發(fā)科優(yōu)于大盤(Overweight)評等外,并將目標價從445元升至470元,主要是看好
三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC部門以系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圓代工為主要事業(yè),在SoC方面,三星主要供應行動應用處理器(ApplicationProcessor;AP),除
臺灣半導體廠正全力卡位穿戴式電子市場。穿戴式電子應用商機持續(xù)升溫,不僅吸引國外晶片大廠爭相投入,臺灣半導體業(yè)者亦積極展開布局,并特別鎖定中國大陸等新興市場,推出低功耗、高整合解決方案,搶占市場一席
IP設計力旺(3529-TW)今(30)日宣布,與中國大陸IC設計中芯國際,聯(lián)手擴大在非揮發(fā)性記憶體技術上的發(fā)展布局,合作制程涵蓋0.35微米至40奈米等,橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程式嵌入式非揮發(fā)性記
三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC部門以系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圓代工為主要事業(yè),在SoC方面,三星主要供應行動應用處理器(ApplicationProcessor;AP),除搭載
博通(Broadcom)加入中國北斗衛(wèi)星導航市場戰(zhàn)局。瞄準亞太區(qū)智慧型手機導入北斗衛(wèi)星導航市場商機,博通于日前發(fā)布整合全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)、格洛納斯系統(tǒng)(GLONASS)、準天頂衛(wèi)星系統(tǒng)(QZSS)、太空衛(wèi)星增加系統(tǒng)(SBAS)及
京元電(2449)董事長李金恭(見附圖)表示,預期明年度通訊應用晶片的需求仍強,春節(jié)假期京元電生產(chǎn)線不會停工,且不排除明年Q1出現(xiàn)急單需求,因此維持一定生產(chǎn)人力與機臺運作將可保持整體營運的經(jīng)濟效益;法人則預估,
三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC部門以系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圓代工為主要事業(yè),在SoC方面,三星主要供應行動應用處理器(ApplicationProcessor;AP),除
臺灣半導體廠正全力卡位穿戴式電子市場。穿戴式電子應用商機持續(xù)升溫,不僅吸引國外晶片大廠爭相投入,臺灣半導體業(yè)者亦積極展開布局,并特別鎖定中國大陸等新興市場,推出低功耗、高整合解決方案,搶占市場一席之地
日本電子業(yè)巨擘Panasonic公司宣布,出售日本境內(nèi)三家半導體廠多數(shù)股權給以色列晶圓代工廠,以便縮減虧損業(yè)務。Panasonic20日盤后宣布,日本境內(nèi)位于魚津、礪波和新井的三家半導體廠,將轉移至與以色列塔爾半導體(Tow
IC封測大廠日月光(2311)高雄K7廠因污水違規(guī)放流,該廠區(qū)的晶圓制程遭勒令停工,擾動晶圓凸塊(bumping)供應鏈一池春水。對此外資券商大摩(Morgan Stanleyt)認為,由于客戶手中仍有庫存,且日月光已將關鍵制程環(huán)節(jié)轉至
聯(lián)發(fā)科拜2013年12月8核手機晶片出貨量可望因2014年初的中國農(nóng)歷年長假效應而再創(chuàng)新高的帶動下,公司12月業(yè)績在手機晶片產(chǎn)品線再次價量齊揚下,可望與11月新臺幣128.22億元水準相去不遠。由于公司原先對2013年第4季財
LED半導體照明網(wǎng)訊 晶片級封裝(ChipScalePackage,CSP)成為2013年LED業(yè)界最具話題性技術,相較于CSP技術已在半導體產(chǎn)業(yè)行之有年,CSP在LED產(chǎn)業(yè)仍屬先進技術,PhilipsLumileds也在最新探討CSP技術文章中談到
封測大廠矽品精密(2325)昨(19)日召開董事會,通過決議核準2014年資本預算96億元,用來擴充產(chǎn)能及研發(fā)支出,但相較于今年高達164.5億元資本支出規(guī)模,明年的資本支出大減41.6%。法人對此感到意外,并指出可能與高
具有GPS的LBS定位功能的手機,約在五、六年前已經(jīng)成熟,后續(xù)大部份手機廠為節(jié)省成本,采用像是高通(Qualcomm)方案,不再采用GPS硬體晶片組,而是以軟體與定位精密計算來達成GPS定位的效果。不過,晶片廠博通(Broadco
類比系統(tǒng)單晶片(SoC)整合數(shù)位處理器成大勢所趨。因應物聯(lián)網(wǎng)應用對降低功耗的需求日益殷切,類比與混合訊號晶片開發(fā)商已開始在新一代解決方案中,導入嵌入式數(shù)位處理器,藉此實現(xiàn)更精準的系統(tǒng)管理,改善整體功率消耗情
面對高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠競相導入28奈米(nm)及以下製程量產(chǎn)64位元和八核心處理器,Honeywell已開發(fā)出能在嚴苛環(huán)境條件下保持高散熱性的導熱介面材料(TIM)--PTM系列產(chǎn)品,助力處理器加
12月18日上午消息,國內(nèi)芯片設計公司展訊創(chuàng)始人陳大同日前透露,國內(nèi)政府將大力扶持半導體產(chǎn)業(yè),計劃十年內(nèi)投資1萬億元,力度是過去的十倍。OFweek電子新聞網(wǎng)引述陳大同在一場公開演講中的說法,過去十年,國內(nèi)平均對
中國大陸4G正式發(fā)照,包括中國移動在內(nèi)的電信商已宣告和多家品牌手機商明年就會推出4G手機,而背后最大的軍火商就是來自全球手機晶片大廠高通。高通近日在香港與臺北同步連線的記者會中,宣布正式推出整合4G LTE全球
中國大陸4G正式發(fā)照,包括中國移動在內(nèi)的電信商已宣告和多家品牌手機商明年就會推出4G手機,而背后最大的軍火商就是來自全球手機晶片大廠高通。高通近日在香港與臺北同步連線的記者會中,宣布正式推出整合4GLTE全球模