手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)長(zhǎng)線動(dòng)能持續(xù)獲外資看好,繼日前大和將其目標(biāo)價(jià)從原本的480元提高為526元后,巴克萊所出具的最新報(bào)告,除重申對(duì)聯(lián)發(fā)科優(yōu)于大盤(Overweight)評(píng)等外,并將目標(biāo)價(jià)從445元升至470元,主要是看好
三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC部門以系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圓代工為主要事業(yè),在SoC方面,三星主要供應(yīng)行動(dòng)應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP),除
臺(tái)灣半導(dǎo)體廠正全力卡位穿戴式電子市場(chǎng)。穿戴式電子應(yīng)用商機(jī)持續(xù)升溫,不僅吸引國(guó)外晶片大廠爭(zhēng)相投入,臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者亦積極展開布局,并特別鎖定中國(guó)大陸等新興市場(chǎng),推出低功耗、高整合解決方案,搶占市場(chǎng)一席
IP設(shè)計(jì)力旺(3529-TW)今(30)日宣布,與中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)中芯國(guó)際,聯(lián)手?jǐn)U大在非揮發(fā)性記憶體技術(shù)上的發(fā)展布局,合作制程涵蓋0.35微米至40奈米等,橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程式嵌入式非揮發(fā)性記
三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC部門以系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圓代工為主要事業(yè),在SoC方面,三星主要供應(yīng)行動(dòng)應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP),除搭載
博通(Broadcom)加入中國(guó)北斗衛(wèi)星導(dǎo)航市場(chǎng)戰(zhàn)局。瞄準(zhǔn)亞太區(qū)智慧型手機(jī)導(dǎo)入北斗衛(wèi)星導(dǎo)航市場(chǎng)商機(jī),博通于日前發(fā)布整合全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)、格洛納斯系統(tǒng)(GLONASS)、準(zhǔn)天頂衛(wèi)星系統(tǒng)(QZSS)、太空衛(wèi)星增加系統(tǒng)(SBAS)及
京元電(2449)董事長(zhǎng)李金恭(見附圖)表示,預(yù)期明年度通訊應(yīng)用晶片的需求仍強(qiáng),春節(jié)假期京元電生產(chǎn)線不會(huì)停工,且不排除明年Q1出現(xiàn)急單需求,因此維持一定生產(chǎn)人力與機(jī)臺(tái)運(yùn)作將可保持整體營(yíng)運(yùn)的經(jīng)濟(jì)效益;法人則預(yù)估,
三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC部門以系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)、大型積體電路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圓代工為主要事業(yè),在SoC方面,三星主要供應(yīng)行動(dòng)應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP),除
臺(tái)灣半導(dǎo)體廠正全力卡位穿戴式電子市場(chǎng)。穿戴式電子應(yīng)用商機(jī)持續(xù)升溫,不僅吸引國(guó)外晶片大廠爭(zhēng)相投入,臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者亦積極展開布局,并特別鎖定中國(guó)大陸等新興市場(chǎng),推出低功耗、高整合解決方案,搶占市場(chǎng)一席之地
日本電子業(yè)巨擘Panasonic公司宣布,出售日本境內(nèi)三家半導(dǎo)體廠多數(shù)股權(quán)給以色列晶圓代工廠,以便縮減虧損業(yè)務(wù)。Panasonic20日盤后宣布,日本境內(nèi)位于魚津、礪波和新井的三家半導(dǎo)體廠,將轉(zhuǎn)移至與以色列塔爾半導(dǎo)體(Tow
IC封測(cè)大廠日月光(2311)高雄K7廠因污水違規(guī)放流,該廠區(qū)的晶圓制程遭勒令停工,擾動(dòng)晶圓凸塊(bumping)供應(yīng)鏈一池春水。對(duì)此外資券商大摩(Morgan Stanleyt)認(rèn)為,由于客戶手中仍有庫(kù)存,且日月光已將關(guān)鍵制程環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)至
聯(lián)發(fā)科拜2013年12月8核手機(jī)晶片出貨量可望因2014年初的中國(guó)農(nóng)歷年長(zhǎng)假效應(yīng)而再創(chuàng)新高的帶動(dòng)下,公司12月業(yè)績(jī)?cè)谑謾C(jī)晶片產(chǎn)品線再次價(jià)量齊揚(yáng)下,可望與11月新臺(tái)幣128.22億元水準(zhǔn)相去不遠(yuǎn)。由于公司原先對(duì)2013年第4季財(cái)
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 晶片級(jí)封裝(ChipScalePackage,CSP)成為2013年LED業(yè)界最具話題性技術(shù),相較于CSP技術(shù)已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行之有年,CSP在LED產(chǎn)業(yè)仍屬先進(jìn)技術(shù),PhilipsLumileds也在最新探討CSP技術(shù)文章中談到
封測(cè)大廠矽品精密(2325)昨(19)日召開董事會(huì),通過決議核準(zhǔn)2014年資本預(yù)算96億元,用來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)能及研發(fā)支出,但相較于今年高達(dá)164.5億元資本支出規(guī)模,明年的資本支出大減41.6%。法人對(duì)此感到意外,并指出可能與高
具有GPS的LBS定位功能的手機(jī),約在五、六年前已經(jīng)成熟,后續(xù)大部份手機(jī)廠為節(jié)省成本,采用像是高通(Qualcomm)方案,不再采用GPS硬體晶片組,而是以軟體與定位精密計(jì)算來(lái)達(dá)成GPS定位的效果。不過,晶片廠博通(Broadco
類比系統(tǒng)單晶片(SoC)整合數(shù)位處理器成大勢(shì)所趨。因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)降低功耗的需求日益殷切,類比與混合訊號(hào)晶片開發(fā)商已開始在新一代解決方案中,導(dǎo)入嵌入式數(shù)位處理器,藉此實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的系統(tǒng)管理,改善整體功率消耗情
面對(duì)高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠競(jìng)相導(dǎo)入28奈米(nm)及以下製程量產(chǎn)64位元和八核心處理器,Honeywell已開發(fā)出能在嚴(yán)苛環(huán)境條件下保持高散熱性的導(dǎo)熱介面材料(TIM)--PTM系列產(chǎn)品,助力處理器加
12月18日上午消息,國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司展訊創(chuàng)始人陳大同日前透露,國(guó)內(nèi)政府將大力扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),計(jì)劃十年內(nèi)投資1萬(wàn)億元,力度是過去的十倍。OFweek電子新聞網(wǎng)引述陳大同在一場(chǎng)公開演講中的說法,過去十年,國(guó)內(nèi)平均對(duì)
中國(guó)大陸4G正式發(fā)照,包括中國(guó)移動(dòng)在內(nèi)的電信商已宣告和多家品牌手機(jī)商明年就會(huì)推出4G手機(jī),而背后最大的軍火商就是來(lái)自全球手機(jī)晶片大廠高通。高通近日在香港與臺(tái)北同步連線的記者會(huì)中,宣布正式推出整合4G LTE全球
中國(guó)大陸4G正式發(fā)照,包括中國(guó)移動(dòng)在內(nèi)的電信商已宣告和多家品牌手機(jī)商明年就會(huì)推出4G手機(jī),而背后最大的軍火商就是來(lái)自全球手機(jī)晶片大廠高通。高通近日在香港與臺(tái)北同步連線的記者會(huì)中,宣布正式推出整合4GLTE全球模