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高通PK博通：誰在卡位，誰在射門？
就無線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應(yīng)用領(lǐng)域各有斬獲消長，除了在終端無線行動(dòng)裝置晶片的競爭外，在Small Cell、Carrier Wi-Fi、Enterprise Wi-Fi設(shè)備市場的競爭，
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《半導(dǎo)體》臺積電市值挑戰(zhàn)千億美元
臺積電(2330)第一季營收可望優(yōu)于財(cái)測，日商大和證券昨（11）日將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至128元，并直指目前20奈米良率已達(dá)50％至60％、優(yōu)于三星的30％，意味著量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)會比三星提早1季，預(yù)估第二季營收成長率可達(dá)20％、稱冠同
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日月光猛攻蘋果A8訂單 扭轉(zhuǎn)關(guān)鍵恐在K7廠復(fù)工
近期業(yè)界傳出蘋果(Apple)次世代A8處理器封測供應(yīng)鏈策略可能轉(zhuǎn)向，日月光有機(jī)會扳回一城，爭取更多訂單比重，并擠下封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)，躍居蘋果第二封測供應(yīng)商，接單量僅次于艾克爾(Amkor)，然因日月光K
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三星、SK海力士擴(kuò)充大陸后段制程 沖擊后段協(xié)力廠
三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)記憶體晶片后段制程生產(chǎn)策略出現(xiàn)變化，由于加速擴(kuò)充大陸后段制程產(chǎn)能，未來將增加自主生產(chǎn)數(shù)量，減少后段制程外包，使得南韓負(fù)責(zé)后段制程外包生產(chǎn)的協(xié)力廠商產(chǎn)生危
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無線芯片“雙雄”：高通博通設(shè)備市場再開戰(zhàn)火
就無線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應(yīng)用領(lǐng)域各有斬獲消長，除了在終端無線行動(dòng)裝置晶片的競爭外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設(shè)備市場的競爭，則已
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客戶訂單搶補(bǔ)不斷 IC設(shè)計(jì)1Q財(cái)測達(dá)高標(biāo)
由年后產(chǎn)業(yè)鏈庫存回補(bǔ)熱潮開始從PC與NB相關(guān)晶片，延燒到Flash控制晶片、類比IC、無線通訊晶片及消費(fèi)性IC身上。臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者2月業(yè)績下滑無幾，3月訂單能見度眼見就要?jiǎng)?chuàng)下2014年單月新高，第1季財(cái)測目標(biāo)已具備至少高
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無線芯片雙雄設(shè)備市場卡位戰(zhàn)開打
就無線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應(yīng)用領(lǐng)域各有斬獲消長，除了在終端無線行動(dòng)裝置晶片的競爭外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設(shè)備市場的競爭，則已
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臺積電20奈米投片進(jìn)度短暫延緩 產(chǎn)出不受影響
臺積電為蘋果(Apple)所代工A8處理器晶片甫進(jìn)入量產(chǎn)階段，近期卻傳出20奈米化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)制程因材料規(guī)格出問題，導(dǎo)致部分機(jī)臺停機(jī)。臺積電對此指出，此問題確實(shí)導(dǎo)致20奈米投片進(jìn)度有延緩狀況，但未到停機(jī)階段，目
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無線芯片雙雄設(shè)備市場卡位戰(zhàn)開打
就無線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應(yīng)用領(lǐng)域各有斬獲消長，除了在終端無線行動(dòng)裝置晶片的競爭外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設(shè)備市場的競爭，則已
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IC設(shè)計(jì)PC客戶猛加單 搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急
盡管全球PC市場進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機(jī)種換機(jī)潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫存回補(bǔ)需求，臺系PC相關(guān)晶片廠表示，面對客戶急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代
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臺積電28nm 大爆單
晶圓代工龍頭臺積電(2330)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的28HPM制程去年產(chǎn)能全開，并拿下9成高市占率，今年為了因應(yīng)中低階智慧型手機(jī)需求，特別在28奈米HKMG技術(shù)上，推出低成本版本28HPC制程，獲得手機(jī)晶片廠全面采用，
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矽格2月合并營收年增10％，優(yōu)于預(yù)期
IC封測廠矽格（6257）公布自結(jié)2月合并營收為新臺幣3.81億元，較上月減少6.38％，比去年同期增加10.03%，優(yōu)于公司預(yù)期。 矽格今年2月合并營收為3.81億元，較去年同期3.46億元，年增10.03%；累計(jì)今年前2月合并營收為
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臺積電28nm 大爆單
晶圓代工龍頭臺積電（2330）28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的28HPM制程去年產(chǎn)能全開，并拿下9成高市占率，今年為了因應(yīng)中低階智慧型手機(jī)需求，特別在28奈米HKMG技術(shù)上，推出低成本版本28HPC制程，獲得手機(jī)晶片廠全面采
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通訊應(yīng)用需求旺 矽品1Q財(cái)測亮眼
通訊相關(guān)應(yīng)用的需求逐步增溫，在主要客戶替旺季預(yù)建庫存的備貨動(dòng)能帶動(dòng)下，外界預(yù)估IC封測廠矽品第1季業(yè)績可望達(dá)到季減4~8%的財(cái)測高標(biāo)，甚至在3月通訊晶片的備貨動(dòng)作開展下，第1季整體季減率將可望微縮，有機(jī)會交出略
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IC設(shè)計(jì)PC客戶猛加單 搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急
盡管全球PC市場進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機(jī)種換機(jī)潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫存回補(bǔ)需求，臺系PC相關(guān)晶片廠表示，面對客戶急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代
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臺積電28nm 大爆單
臺積電營收表現(xiàn)及28奈米比重一覽 臺積電 晶圓代工龍頭臺積電（2330）28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的28HPM制程去年產(chǎn)能全開，并拿下9成高市占率，今年為了因應(yīng)中低階智慧型手機(jī)需求，特別在28奈米HKMG技術(shù)上，
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IC封測Q2看增1成
先蹲后跳 【楊喻斐╱臺北報(bào)導(dǎo)】IC封測廠2月營收大多出現(xiàn)拉回走勢，僅有臺星科（3265）在臺積電（2330）的加持之下，逆勢增加20%，而2月營收拉回幅度超過10%的包括日月光（2311）、菱生（2369）、超豐（2441）等，不
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日月光 今年業(yè)績季季高
全球封測龍頭廠日月光今年除了大啖蘋果訂單之外，受惠于智慧手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科積極在中高階市場展開激烈新晶片大戰(zhàn)，讓握有雙方中高階封測訂單的日月光，可望在今年交出一季比一季好的成績單。 日月光在
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矽品月底前料上修資本支出，大擴(kuò)CSP/凸塊產(chǎn)能
IC封測大廠矽品(2325)為滿足行動(dòng)晶片客戶強(qiáng)勁的訂單需求，原先核定的96億元年度資本支出已顯得過于保守，擬上修的幅度預(yù)定于本月底前公告。據(jù)了解，矽品鑒于目前晶圓凸塊(Bumping)與FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產(chǎn)能供不
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京元電2月營收月減3.9％，3月營運(yùn)彈升
IC晶圓和成品測試廠京元電(2449)公布自結(jié)2月營收，由于受春節(jié)連假因素影響，該月合并營收達(dá)新臺幣11.14億元，月減3.9%，年增6.99%。本月隨行動(dòng)應(yīng)用晶片需求回升，將帶動(dòng)業(yè)績明顯增溫。 京元電2月合并營收11.14億元
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