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力成轉(zhuǎn)型成效現(xiàn) 喜迎邏輯IC訂單
記憶體IC封測(cè)廠力成近2年加速轉(zhuǎn)型，持續(xù)拉升邏輯IC、NAND Flash、利基型DRAM等產(chǎn)品線比重。在矢志轉(zhuǎn)型的目標(biāo)下，力成邏輯IC產(chǎn)品線的比重已經(jīng)提升至近3成水準(zhǔn)，除了旗下超豐穩(wěn)定貢獻(xiàn)力成獲利之外，自身高階邏輯產(chǎn)品線
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IC設(shè)計(jì)PC客戶猛加單 搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急
盡管全球PC市場(chǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機(jī)種換機(jī)潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫(kù)存回補(bǔ)需求，臺(tái)系PC相關(guān)晶片廠表示，面對(duì)客戶急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫(kù)存銷(xiāo)售一空，并連忙向上游晶圓代
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聯(lián)發(fā)科釋單矽格訂單放量 Q2營(yíng)運(yùn)可期
▲矽格(6257) 第二季受惠主力客戶聯(lián)發(fā)科在行動(dòng)置上的釋單，將對(duì)產(chǎn)能挹注有顯著攀升。法人強(qiáng)調(diào)，隨聯(lián)發(fā)科各項(xiàng)手機(jī)晶片火力全開(kāi)，第2季將相繼導(dǎo)入主要品牌廠，矽格封測(cè)訂單自3月開(kāi)始訂單量將逐步放大，獲利可期。 記者
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iPhone 6芯片投產(chǎn)臺(tái)積電，供應(yīng)商預(yù)估
蘋(píng)果新一代智慧型手機(jī)iPhone6傳出將提前到第3季初推出，據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，包括20奈米A8應(yīng)用處理器、指紋辨識(shí)感測(cè)器、手機(jī)基頻晶片、電源管理IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC等iPhone6內(nèi)建晶片，已在2月下旬全面展開(kāi)投片動(dòng)作，臺(tái)積電（
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先進(jìn)封裝訂單滿，矽品Q1營(yíng)收將沖破財(cái)測(cè)
IC封測(cè)大廠矽品(2325)先進(jìn)封裝產(chǎn)能稼動(dòng)率維持高檔，公告2月?tīng)I(yíng)收為55.74億元，雖因工作天數(shù)較短影響而月減7.5%、不過(guò)較去年同期則大增31.1%。法人看好，矽品本季接獲晶圓凸塊(bumping)轉(zhuǎn)單、加以晶片尺寸覆晶封裝(FC-
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LED補(bǔ)貼政策“養(yǎng)肥”MOCVD外商 國(guó)產(chǎn)化還需時(shí)日
我國(guó)政府09年開(kāi)始補(bǔ)貼LED照明產(chǎn)業(yè)，造成行業(yè)出現(xiàn)井噴式發(fā)展。但由于當(dāng)時(shí)欠缺制造相關(guān)晶片的技術(shù)，要從外國(guó)引進(jìn)有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積設(shè)備(Metal-organic Chemical Vapor Deposition， 即MOCVD)，造就兩大國(guó)際
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iPhone 6晶片及供應(yīng)商曝光 真的提前了
關(guān)于蘋(píng)果下一代iPhone的消息已經(jīng)有不少了，最新的一條傳言是iPhone6的制造成本將會(huì)大幅提升，售價(jià)相比iPhone5S來(lái)說(shuō)將會(huì)貴出100美元以上。為了證明這一消息，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈方面特地制作了一張iPhone6供應(yīng)商列表，詳細(xì)介紹
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聯(lián)發(fā)科：一股超級(jí)中端市場(chǎng)勢(shì)力快速崛起
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科前陣子不只發(fā)表全球首顆4GLTE的八核心手機(jī)晶片，也在MWC全球通訊大會(huì)上展現(xiàn)全新企業(yè)品牌溝通形象，現(xiàn)在更發(fā)表最新研究調(diào)查，釋出未來(lái)的行動(dòng)趨勢(shì)方向。聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，現(xiàn)在的我們正進(jìn)入一項(xiàng)創(chuàng)世紀(jì)，兼容
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iPhone 6芯片投產(chǎn)臺(tái)積電，供應(yīng)商預(yù)估
蘋(píng)果iPhone 6晶片及供應(yīng)商預(yù)估 蘋(píng)果新一代智慧型手機(jī)iPhone 6傳出將提前到第3季初推出，據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，包括20奈米A8應(yīng)用處理器、指紋辨識(shí)感測(cè)器、手機(jī)基頻晶片、電源管理IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC等iPhone 6內(nèi)建晶片，已
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日月光 傳吞索尼肥單
日月光（2311）高雄K7廠含鎳制程雖遭停工處分，法人圈盛傳國(guó)際大廠仍力挺日月光，繼承接蘋(píng)果指紋辨識(shí)晶片之后，再拿下索尼供應(yīng)蘋(píng)果次世代手機(jī)的鏡頭模組構(gòu)裝，連同后續(xù)有機(jī)會(huì)分食臺(tái)積電代工的A8處理器后段封裝，讓日
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需求補(bǔ)強(qiáng)光 照亮臺(tái)灣LED背光模組三雄
臺(tái)灣地區(qū)LED首季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)淡季不淡，受惠背光市場(chǎng)需求旺盛帶動(dòng)相關(guān)背光模組廠上市公司東貝、隆達(dá)、上柜公司泰谷首季樂(lè)觀，業(yè)者表示，受惠電視高解析度趨勢(shì)成形，今年電視背光對(duì)于高亮度需求更為彰顯，雖然直下式背光模
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LED補(bǔ)貼政策“養(yǎng)肥”MOCVD外商 國(guó)產(chǎn)化尚需時(shí)日
我國(guó)政府09年開(kāi)始補(bǔ)貼LED照明產(chǎn)業(yè)，造成行業(yè)出現(xiàn)井噴式發(fā)展。但由于當(dāng)時(shí)欠缺制造相關(guān)晶片的技術(shù)，要從外國(guó)引進(jìn)有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積設(shè)備(Metal-organic Chemical Vapor Deposition, 即MOCVD)，造就兩大國(guó)際巨頭美國(guó)V
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大陸TD-LTE商機(jī)來(lái)襲 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)如沐春風(fēng)
面對(duì)大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術(shù)應(yīng)用，可望掀起相關(guān)設(shè)備及行動(dòng)裝置商機(jī)，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者由于這次布局較早，加上與大陸當(dāng)?shù)豑D-LTE產(chǎn)業(yè)鏈早已有一些合作默契。面對(duì)這一次大陸TD-LTE的井噴商機(jī)，布局相關(guān)TD-LTE
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傳獲iPhone相機(jī)模組大單！日月光再泛蘋(píng)果光
IC封測(cè)大廠日月光(2311)強(qiáng)勢(shì)進(jìn)占蘋(píng)果(Apple)供應(yīng)鏈，近期業(yè)界傳出，日月光將承接SONY的CMOS影像感測(cè)器封裝業(yè)務(wù)，并將之與光學(xué)鏡頭與軟板組裝成完整的相機(jī)模組，應(yīng)用在蘋(píng)果預(yù)定于今年推出的次世代iPhone；若再加上日月
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港媒：LED照明身處“囧途” 銷(xiāo)售井噴或落空?
市場(chǎng)失序 LED照明業(yè)進(jìn)囧途 我國(guó)將于10月禁售60瓦以上鎢絲燈，并預(yù)期后年10月禁售15瓦以上鎢絲燈。隨著有關(guān)限期日近，大陸LED照明股亦出現(xiàn)一番炒作。但產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題未解，加上欠缺規(guī)范導(dǎo)致市場(chǎng)失序，以至民眾未必愿意
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銷(xiāo)售井噴或落空 LED照明業(yè)在“囧途”
市場(chǎng)失序 LED照明業(yè)進(jìn)囧途 我國(guó)將于10月禁售60瓦以上鎢絲燈，并預(yù)期后年10月禁售15瓦以上鎢絲燈。隨著有關(guān)限期日近，大陸LED照明股亦出現(xiàn)一番炒作。但產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題未解，加上欠缺規(guī)范導(dǎo)致市場(chǎng)失序，以至民眾未必愿意
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敦泰與美商矽立推業(yè)界最佳近距離感應(yīng)解決方案
敦泰宣布，與美商矽立科技(mCube)已成功整合觸控功能與加速度感測(cè)器，推出業(yè)界最佳近距離感應(yīng)解決方案，未來(lái)敦泰的觸控晶片，將結(jié)合手機(jī)原有的加速度感應(yīng)器，可省去現(xiàn)有紅外線近距離感應(yīng)器，除可降低成本，也能提供更
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B4G技術(shù)挑戰(zhàn)大 手機(jī)處理器開(kāi)發(fā)門(mén)檻墊高
下世代長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）標(biāo)準(zhǔn)（B4G）將大幅墊高處理器技術(shù)門(mén)檻。未來(lái)LTE-A、LTE-B，甚至5G標(biāo)準(zhǔn)將陸續(xù)加入自組織網(wǎng)路（SON）和多重?zé)o線電存?。∕ulti-RAT）等重要規(guī)范，對(duì)終端手機(jī)處理器效能和功能整合度的要求更為
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大陸半導(dǎo)體雙箭齊發(fā) 封測(cè)新勢(shì)力竄起
大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度，投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試等重點(diǎn)項(xiàng)目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線，半導(dǎo)體業(yè)者指出，大
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中低價(jià)手機(jī)拉抬 SITO觸控今年出貨上看七成
單層氧化銦錫(SITO)觸控方案今年將橫掃手機(jī)市場(chǎng)。中國(guó)大陸一、二線品牌廠及白牌業(yè)者正加足馬力沖刺中低價(jià)智慧手機(jī)市場(chǎng)，因而對(duì)觸控面板成本要求已日益嚴(yán)苛，帶動(dòng)以單層氧化銦錫(Single ITO, SITO)透明導(dǎo)電膜結(jié)構(gòu)為主
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