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英特爾表態(tài) 不與臺積電打價格戰(zhàn)
全球半導(dǎo)體巨擘英特爾的執(zhí)行長科再奇（BrianKrzanich）表示，他開放英特爾的工廠給其他業(yè)者使用，同時他將不會與低成本的晶片制造商例如臺積電大打價格戰(zhàn)。根據(jù)彭博報導(dǎo)，英特爾公司（IntelCorp.）掌門科再奇去年11月
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歐司朗推兩款高亮投影用LED 引領(lǐng)微投技術(shù)升級
歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM)針對亮度高于1700流明的投影機應(yīng)用推出OSRAM Ostar Projection LED的兩款高功率版本。歸功于經(jīng)過最佳化的產(chǎn)品設(shè)計，這兩款LED從可用的晶片表面上產(chǎn)生高亮度，它們的光通量介于100
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“無封裝時代”：LED封裝企業(yè)何去何從?
近期，廈門通士達照明有限公司宣布將采用臺積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品，“無封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無封裝技術(shù)可大幅降低成本，目前已有多家臺灣和國外企業(yè)進行研發(fā)與生
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傳袁帝文加盟展訊 聯(lián)發(fā)科蔡明介提告或為殺雞儆猴
1月16日消息，據(jù)臺灣媒體昨日報道，蔡明介近日已下達命令，將對聯(lián)發(fā)科前手機芯片事業(yè)部總經(jīng)理袁帝文展開提告行動。這一消息引發(fā)了業(yè)內(nèi)的普遍關(guān)注和猜想，業(yè)內(nèi)知名爆料人士“手機晶片達人”推測，蔡明介提告
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指紋辨識晶片市場現(xiàn)狀：蘋果、Synaptics、FPC三分
蘋果(Apple)iPhone 5S帶動智慧型手機內(nèi)建指紋辨識功能，采用Authentec的電容式指紋辨識技術(shù)。蘋果的指紋辨識晶片由臺積電進行代工，2013年以8寸晶圓廠為主，再由精材科技和大陸晶方半導(dǎo)體進行RDL制程封裝。市場傳出2
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2014年全球晶圓代工成長優(yōu)于半導(dǎo)體平均
北美半導(dǎo)體設(shè)備2013年11月訂單出貨比(B/B Ratio)為1.11，是由9月0.97相對低點以來持續(xù)好轉(zhuǎn)，其中，訂單金額于11月達13.3億美元，出貨金額亦達11.1億美元，皆為8月以來最高，除顯示IC制造業(yè)者對產(chǎn)業(yè)景氣展望轉(zhuǎn)為相對樂
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手機芯片加速整合 3D IC是重要武器
3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導(dǎo)體廠已同步
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指紋識別芯片市場現(xiàn)狀
蘋果(Apple)iPhone5S帶動智慧型手機內(nèi)建指紋辨識功能，采用Authentec的電容式指紋辨識技術(shù)。蘋果的指紋辨識晶片由臺積電進行代工，2013年以8寸晶圓廠為主，再由精材科技和大陸晶方半導(dǎo)體進行RDL制程封裝。市場傳出20
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2014年聯(lián)發(fā)科搶占4G和64位芯片市場困難重重
面對近期國外手機晶片大廠近期頻頻以4G晶片及全新64位元運算架構(gòu)設(shè)計，來攔截聯(lián)發(fā)科的動作，聯(lián)發(fā)科雖然短期無力有效回?fù)簦贿^，大陸3G智慧型手機市場由內(nèi)需轉(zhuǎn)外銷的成功蛻變過程，仍給予聯(lián)發(fā)科2013年第4季及2014年第
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高通64位平價搶進 手機AP市場硝煙再起
中低階手機晶片市場競爭將愈演愈烈。高通日前推出首款64位元處理器--驍龍410晶片組，直搗平價智慧型手機市場，為業(yè)界投下一顆震撼彈。此舉將使平價手機處理器規(guī)格大幅升級，并墊高市場競爭門檻，讓平價手機晶片戰(zhàn)局更
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2014年全球晶圓代工成長優(yōu)于半導(dǎo)體平均
北美半導(dǎo)體設(shè)備2013年11月訂單出貨比(B/B Ratio)為1.11，是由9月0.97相對低點以來持續(xù)好轉(zhuǎn)，其中，訂單金額于11月達13.3億美元，出貨金額亦達11.1億美元，皆為8月以來最高，除顯示IC制造業(yè)者對產(chǎn)業(yè)景氣展望轉(zhuǎn)為相對樂
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聯(lián)發(fā)科大單在握 矽格今年不愁
手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）4G LTE數(shù)據(jù)機晶片將在第1季量產(chǎn)出貨，下半年就將推出4G系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。封測廠矽格（6257）去年已完成4G手機晶片測試產(chǎn)能建置，今年受惠于聯(lián)發(fā)科強攻4G市場，矽格等于大單在握，法
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SiP撐日月光今年營收、獲利雙增 巴克萊重申加碼
IC封測大廠日月光(2311)近期雖面臨高雄K7廠晶圓凸塊停工逆風(fēng)，不過外資券商巴克萊(Barclays)在最新出具報告中仍力挺日月光，強調(diào)來自蘋果的指紋辨識SiP(系統(tǒng)級封裝)訂單、乃至Wi-Fi模組挹注EMS電子代工訂單升溫，都將
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小摩：臺積電Q2~Q3營運都將出奇的強勁
臺積電(2330)法說將于本周四(16日)登場，而外資也紛紛出具最新報告，對臺積電提出正向看法。外資小摩(JP Morgan)出具的最新報告，指出盡管臺積電近期股價面臨逆風(fēng)，不過仍看好其股價將在今年上半年有強勢表現(xiàn)。尤其小
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物聯(lián)網(wǎng)芯片 應(yīng)低成本低功耗
IEK表示，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)所需晶片產(chǎn)品，必須具有低成本、低功耗的特點。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)表示，物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)所需晶片產(chǎn)品，包括微控制器(MCU)、微機電(MEMS)感測器與連結(jié)晶片等。在微控制器部份，IEK指出
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物聯(lián)網(wǎng)芯片 應(yīng)低成本低功耗
工研院IEK表示，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)所需晶片產(chǎn)品，必須具有低成本、低功耗的特點。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)表示，物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)所需晶片產(chǎn)品，包括微控制器(MCU)、微機電(MEMS)感測器與連結(jié)晶片等。在微控制器部份，
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大陸半導(dǎo)體業(yè)崛起 臺灣半導(dǎo)體危機四伏
【導(dǎo)讀】近日中國大陸傳出官方將推出積體電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，每年提供人民幣千億，預(yù)計以十年兆元的規(guī)模推動包括半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝、測試、核心機器設(shè)備及材料等關(guān)鍵次產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 近日中國大陸傳出官方將推
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英特爾表態(tài) 不與臺積電打價格戰(zhàn)
全球半導(dǎo)體巨擘英特爾的執(zhí)行長科再奇（BrianKrzanich）表示，他開放英特爾的工廠給其他業(yè)者使用，同時他將不會與低成本的晶片制造商例如臺積電大打價格戰(zhàn)。根據(jù)彭博報導(dǎo)，英特爾公司（IntelCorp.）掌門科再奇去年11月
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臺灣正視大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起帶來的挑戰(zhàn)
近日中國大陸傳出官方將推出積體電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，每年提供人民幣千億，預(yù)計以十年兆元的規(guī)模推動包括半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝、測試、核心機器設(shè)備及材料等關(guān)鍵次產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。就在此時，大陸工信部發(fā)布公告，為落實
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臺灣媒體稱應(yīng)正視大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的挑戰(zhàn)
近日中國大陸傳出官方將推出積體電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，每年提供人民幣千億，預(yù)計以十年兆元的規(guī)模推動包括半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝、測試、核心機器設(shè)備及材料等關(guān)鍵次產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。就在此時，大陸工信部發(fā)布公告，為落實
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