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日月光：中壢廠部分機(jī)臺停機(jī)，非全面停工
IC封測大廠日月光(2311)的廢水排污事件引爆社會關(guān)注，日前中壢廠再傳出有部分排水管線違規(guī)設(shè)置情事，遭環(huán)保主管單位要求停機(jī)改善。日月光指出，該部分違規(guī)機(jī)臺乃是晶片切割機(jī)接有桶槽溢流管路，目前僅有三臺機(jī)臺停機(jī)
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整合數(shù)字處理器 模擬SoC提高節(jié)能效益
類比系統(tǒng)單晶片(SoC)整合數(shù)位處理器成大勢所趨。因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對降低功耗的需求日益殷切，類比與混合訊號晶片開發(fā)商已開始在新一代解決方案中，導(dǎo)入嵌入式數(shù)位處理器，藉此實現(xiàn)更精準(zhǔn)的系統(tǒng)管理，改善整體功率消耗情
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HIS：硅基氮化鎵LED 2020年將占40%市場份額
據(jù)外媒EETasia報道，統(tǒng)計機(jī)構(gòu)HIS預(yù)測稱2020年硅基氮化鎵LED市場占有率將達(dá)到40%，目前該種LED市場占有率僅為1%據(jù)HIS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，硅基氮化鎵（GaN-on-Si）晶片在LED市場2013-2020年間復(fù)合年滲透增長率將會達(dá)到69%，屆
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全球主要AP廠2014年展望,MTK將成出貨龍頭
全球各行動應(yīng)用處理器(MobileApplicationProcessor)2013年出貨表現(xiàn)已逐漸確定，并呈現(xiàn)集中于少數(shù)幾家供應(yīng)商格局，展望2014年，DIGITIMESResearch認(rèn)為大者越大已無可避免，尤其面對晶圓代工成本的不斷攀升，缺乏經(jīng)濟(jì)規(guī)
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下半年滲透率僅1成：義隆電及禾瑞亞看好觸控市場
觸控筆記型電腦市場發(fā)展不如預(yù)期，觸控晶片廠第4季營運(yùn)面臨修正壓力。不過，義隆電及禾瑞亞一致看好明年市況。因產(chǎn)品價格高，加上缺乏具吸引力用途，觸控筆記型電腦市場擴(kuò)增速度緩慢；根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)NPD DisplaySearch
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全球主要AP廠2014年展望,MTK將成出貨龍頭
全球各行動應(yīng)用處理器(MobileApplicationProcessor)2013年出貨表現(xiàn)已逐漸確定，并呈現(xiàn)集中于少數(shù)幾家供應(yīng)商格局，展望2014年，DIGITIMESResearch認(rèn)為大者越大已無可避免，尤其面對晶圓代工成本的不斷攀升，缺乏經(jīng)濟(jì)規(guī)
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傳運(yùn)營商施壓中國或施壓高通降低4G授權(quán)費
在周一上午有關(guān)中國移動有限公司(ChinaMobile)本周將預(yù)訂蘋果公司(Apple)iPhone手機(jī)的消息傳出之際，WedgePartners的分析師張軍(音)寫道，他得到的信息暗示，這家全球最大的移動電話業(yè)務(wù)運(yùn)營商2014年將購買4,000萬部
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日月光停工影響芯片供應(yīng)？高通：有很多供應(yīng)商 不會有問題
封測大廠日月光(2311-TW)排放廢污水事件引起全臺灣震撼，市場擔(dān)憂，K7廠最差情況恐遭勒令停工，晶片大廠高通(QCOM-US)執(zhí)行副總裁暨運(yùn)算共同總裁Cristiano Amon今(11)日對此事表示，目前并未接收到相關(guān)資訊，因此不便
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市場需求走強(qiáng) 群創(chuàng)4K2K電視Q3銷售量看漲
著眼于4K×2K電視已為大勢所趨，以及4K×2K電視公共基礎(chǔ)建設(shè)(Infrastructure)與晶片方案日臻成熟，國內(nèi)面板大廠群創(chuàng)看好2013年第三季旗下大尺寸4K×2K面板可望占整體電視面板的銷售比重5～10%，成為帶動大尺寸電視面
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8顆觸控IC芯片 敦泰已到位試產(chǎn)
【陳俐妏╱臺北報導(dǎo)】觸控面板IC制造商敦泰將在11月掛牌上市，這個成立滿8年的臺灣公司，去年繳出近4個股本亮眼獲利成績，放眼望去中國手機(jī)廠皆是客戶，由具半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20年經(jīng)驗的科技老手胡正大領(lǐng)軍，穩(wěn)穩(wěn)拿下中國市
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EMS訂單領(lǐng)頭，日月光11月營收續(xù)創(chuàng)高
IC封測大廠日月光(2311)公告11月自結(jié)合并營收，受惠于Wi-Fi模組帶動EMS業(yè)務(wù)量續(xù)強(qiáng)，填補(bǔ)封測材料淡季營運(yùn)表現(xiàn)，推升該月合并營收達(dá)新臺幣219.74億元，續(xù)創(chuàng)歷史新高。其中，IC封裝測試及材料營收123.96億元，月減5.7%
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4G啟動：聯(lián)發(fā)科快攻 高階市場企圖心暴露
21ic通信網(wǎng)訊，隨著大陸4G牌照發(fā)放，聯(lián)發(fā)科亦展開快攻！聯(lián)發(fā)科首顆4G數(shù)據(jù)機(jī)晶片MT6590預(yù)料將在下個月開始出貨，此外4G的系統(tǒng)整合單晶片（SoC）MT6595已提前在本月出現(xiàn)在客戶的規(guī)格表中，并以8核心為主要設(shè)計，不難看
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2013年LED行業(yè)熱點技術(shù)盤點
不知不覺，又到一年終結(jié)時，回首2013年，LED市場逐漸回暖，行業(yè)快速發(fā)展，不斷創(chuàng)新。整個LED技術(shù)市場不斷推陳出新，頻現(xiàn)新技術(shù)新熱點關(guān)鍵詞。EMC，覆晶、倒裝、免封裝等掀起技術(shù)市場高潮。 EMC封裝
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HIS：硅基氮化鎵LED 2020年將占40%市場份額
據(jù)外媒EETasia報道，統(tǒng)計機(jī)構(gòu)HIS預(yù)測稱2020年硅基氮化鎵LED市場占有率將達(dá)到40%，目前該種LED市場占有率僅為1%據(jù)HIS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，硅基氮化鎵(GaN-on-Si)晶片在LED市場2013-2
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3D芯片時代將至，光學(xué)檢測設(shè)備應(yīng)用空間擴(kuò)大
美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求，預(yù)料光學(xué)檢測設(shè)備扮演角色依舊吃重，甚至將
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IQE與德國飛利浦簽訂三年期磊晶片供應(yīng)合約
近日，晶圓代工和襯底制造商IQE宣布其與Philips Technologie GmbH(“飛利浦”)簽訂初始三年期磊晶片(用于垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)設(shè)備的生產(chǎn))供應(yīng)合約。 VCSEL芯片可規(guī)模化生產(chǎn)，其生產(chǎn)過程與LED芯片
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藍(lán)牙低功耗市場戰(zhàn)火熾 智能配件發(fā)展無可限量
藍(lán)牙低功耗(Bluetooth Low Energy)技術(shù)的重要性與日俱增。智慧型手機(jī)大行其道，帶動周邊智慧配件商機(jī)大量涌現(xiàn)；為與智慧手機(jī)更方便連結(jié)，智慧配件制造商紛紛導(dǎo)入已有廣大市場采用基礎(chǔ)的藍(lán)牙低功耗技術(shù)，激勵相關(guān)晶片
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矽品11月營收降 仍站穩(wěn)60億元 年增12%
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(5)日公布11月營收，達(dá)61.99億元，較10月下滑5.4%，不過較去年同期仍成長12.2%，持續(xù)站穩(wěn)在60億元關(guān)卡以上，矽品第 4 季受惠手機(jī)晶片需求帶動，覆晶封裝(Flip Chip)產(chǎn)能利用率穩(wěn)定向上，彌
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3D芯片封測準(zhǔn)備就緒但成本需降低
來自全球11個國家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù)；專家們的結(jié)論是，3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進(jìn)一步降低成本。由
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21ic新聞大爆炸：我國4G牌照正式發(fā)放
1、我國4G牌照正式發(fā)放：三大運(yùn)營商均獲TD-LTE牌照12月4日消息，4日下午，工業(yè)和信息化部(以下簡稱“工信部”)向中國移動、中國電信、中國聯(lián)通正式發(fā)放了第四代移動通信業(yè)務(wù)牌照(即4G牌照)，中國移動獲得T
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