大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度,投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試等重點(diǎn)項(xiàng)目,近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線,半導(dǎo)體業(yè)者指出,大
天通股份內(nèi)部人士表示,公司發(fā)展藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)是打造國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)能規(guī)模最大的藍(lán)寶石生產(chǎn)基地,并計(jì)劃至2015年形成年產(chǎn)1000萬(wàn)片2-8英寸晶體和晶片的規(guī)模。 公開資料顯示,2013年4月,天通股份股東
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 2月18日,天通股份內(nèi)部人士表示,公司發(fā)展藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)是打造國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)能規(guī)模最大的藍(lán)寶石生產(chǎn)基地,并計(jì)劃至2015 年形成年產(chǎn)1000 萬(wàn)片2-8 英寸晶體和晶片的規(guī)模。公開資料顯
無(wú)線和定位晶片與模組的瑞士領(lǐng)導(dǎo)廠商u blox今天宣布,推出新款CAM-M8Q GPS/GLONASS/BeiDou(北斗)/QZSS天線模組。此模組在僅有9.6 x 14.0 x 1.95 mm的精巧封裝尺寸中整合了u-blox M8衛(wèi)星接收器IC、SAW濾波器、LNA、TC
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出單晶片集成電路ZXBM5210,適用于驅(qū)動(dòng)單線圈可逆式直流風(fēng)扇及電機(jī)。該器件提供普通SO8和帶散熱焊盤的熱強(qiáng)化SO8兩種封裝選擇。這個(gè)高度集成的器件可減少消費(fèi)性產(chǎn)品、家用
六大廠64位元應(yīng)用處理器比較聯(lián)發(fā)科以8核心智慧型手機(jī)晶片打響在高階市場(chǎng)的名號(hào),2014MWC展上活潑新形象高調(diào)行銷,總經(jīng)理謝清江自信「改變」有助聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大歐美市場(chǎng)。圖/楊曉芳蘋果在今年啟動(dòng)智慧型手機(jī)進(jìn)入64位元時(shí)
香港文匯報(bào)訊(記者 卓建安)中芯國(guó)際(0981)執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官邱慈云表示,雖然去年第四季度公司銷售收入按年下跌,但個(gè)人對(duì)今年公司經(jīng)營(yíng)審慎樂觀,預(yù)計(jì)全年銷售額有雙位數(shù)字的增長(zhǎng)。此外,中芯今年總體會(huì)加大旗
京元電近5年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)京元電近6年平均毛利率 智慧型手機(jī)及平板電腦今年出貨量將創(chuàng)新高,加上穿戴裝置開始導(dǎo)入CMOS影像感測(cè)器(CMOS Image Sensor,CIS),包括索尼、東芝、豪威(OmniVision)、艾納影像(Aptina)
安謀國(guó)際(ARM)伺服器生態(tài)系統(tǒng)(Ecosystem)正急速擴(kuò)大。ARM進(jìn)軍伺服器的計(jì)劃已獲得愈來(lái)愈多上下游供應(yīng)鏈夥伴的奧援,包括邁威爾(Marvell)、AppliedMicro、Cavium等晶片商,以及戴爾(Dell)、惠普(HP)、廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)
安謀國(guó)際(ARM)伺服器生態(tài)系統(tǒng)(Ecosystem)正急速擴(kuò)大。ARM進(jìn)軍伺服器的計(jì)劃已獲得愈來(lái)愈多上下游供應(yīng)鏈夥伴的奧援,包括邁威爾(Marvell)、AppliedMicro、Cavium等晶片商,以及戴爾(Dell)、惠普(HP)、廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)
手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)19日召開媒體視訊聚會(huì),由高通規(guī)則暨營(yíng)運(yùn)資深副總裁與高通投資人關(guān)係資深副總裁BillDavidson說明今年?duì)I運(yùn)展望。關(guān)于聯(lián)發(fā)科甫于日前宣布,推出全球首款整合ARMCortex-A17CPU的4GLTE真八核智
天通股份內(nèi)部人士表示,公司發(fā)展藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)是打造國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)能規(guī)模最大的藍(lán)寶石生產(chǎn)基地,并計(jì)劃至2015年形成年產(chǎn)1000萬(wàn)片2-8英寸晶體和晶片的規(guī)模。 公開資料顯示,2013年4月,天通股份股東大會(huì)同意非公
多協(xié)定無(wú)線晶片將成為晶片商進(jìn)軍智慧家庭的新利器。為加速建置智慧家庭無(wú)線聯(lián)網(wǎng)環(huán)境,邁威爾(Marvell)、芯科實(shí)驗(yàn)室(SiliconLabs)等晶片商已鎖定整合無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、藍(lán)牙(Bluetooth)4.0、ZigBee,甚至再加入近距
臺(tái)積電第2季營(yíng)運(yùn)可望強(qiáng)勁回升,將帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備和后段封測(cè)廠營(yíng)收跟著回溫,促成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游全面性轉(zhuǎn)強(qiáng)。 稍早全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)用材料(Applied Materials)公布上季財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期,估計(jì)
2013年第4季除進(jìn)入晶圓代工產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季外,更在PC與高階智慧型手機(jī)銷售不如預(yù)期的情況下,相關(guān)晶片業(yè)者持續(xù)庫(kù)存調(diào)節(jié)動(dòng)作,減弱客戶端投片于晶圓代工業(yè)者的意愿,再加上新一代游戲機(jī)出貨高峰期已過,使得來(lái)自消費(fèi)性電
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)公布1月合并營(yíng)收128.44億元,月減1.87%、年增51.95%。聯(lián)發(fā)科日前法說會(huì)估計(jì),因傳統(tǒng)淡季影響,首季營(yíng)收季減2%至10%;聯(lián)發(fā)科表示,本季因工作天數(shù)減少,手機(jī)晶片出貨量將自去年第四季的7
一開始為智慧型手機(jī)設(shè)計(jì)的應(yīng)用程式處理器現(xiàn)在已經(jīng)被許多數(shù)位電視所采用,這已經(jīng)不是秘密;隨著智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器越來(lái)越普遍且性能強(qiáng)大,原產(chǎn)自智慧型手機(jī)的技術(shù)也不可避免地涉足至其他不同市場(chǎng)領(lǐng)域,包括機(jī)器對(duì)機(jī)器
聯(lián)發(fā)科與威睿攜手進(jìn)軍4G智慧型手機(jī)晶片,昨日聯(lián)發(fā)科副總暨技術(shù)長(zhǎng)周漁君(左至右)、ARM市場(chǎng)行銷副總裁Ian Ferguson、威睿電通執(zhí)行長(zhǎng)張可為安謀最新Cortex-A17站臺(tái)。IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科11日正式發(fā)表最新的4G真八核智慧型手
【導(dǎo)讀】聯(lián)發(fā)科與F-晨星合并遭遇一波三折:首先,2012年8月,聯(lián)發(fā)科完成收購(gòu)F-晨星48%持股的程式,雙方也原訂2013年1月1日為合并基準(zhǔn)日。不過,由于遲未通過中國(guó)大陸及南韓核準(zhǔn),合并基準(zhǔn)日一延再延。 去年臺(tái)灣半
大陸近期將推出10年總規(guī)模達(dá)5千億元(人民幣,下同)的產(chǎn)業(yè)基金,打造半導(dǎo)體上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈,希望在十二五規(guī)劃結(jié)束時(shí)(2015年),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻一翻,達(dá)到4千億元以上。而面對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍未從窘境脫困,復(fù)蘇