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中國(guó)手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)國(guó)時(shí)代將結(jié)束？
中國(guó)無(wú)晶圓廠晶片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)向來(lái)呈現(xiàn)小廠各立山頭、在低毛利的當(dāng)?shù)刂腔坌褪謾C(jī)晶片市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的景況，而這種情勢(shì)正開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。擁有中國(guó)官方背景的投資機(jī)構(gòu)紫光集團(tuán)(TsinghuaUnigroup)在7月份時(shí)宣布收購(gòu)中國(guó)本土TD-
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中國(guó)手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)國(guó)時(shí)代將結(jié)束？
21ic通信網(wǎng)訊，中國(guó)無(wú)晶圓廠晶片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)向來(lái)呈現(xiàn)小廠各立山頭、在低毛利的當(dāng)?shù)刂腔坌褪謾C(jī)晶片市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的景況，而這種情勢(shì)正開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。擁有中國(guó)官方背景的投資機(jī)構(gòu)紫光集團(tuán)(TsinghuaUnigroup)在7月份時(shí)宣布收
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TD-LTE發(fā)照在即半導(dǎo)體商猛攻大陸手機(jī)市場(chǎng)
中國(guó)大陸TD-LTE手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)火快速延燒。中國(guó)大陸政府即將對(duì)三大電信商釋出TD-LTE牌照，激勵(lì)品牌廠加碼投入TD-LTE手機(jī)研發(fā)，因此基頻晶片商及功率放大器等業(yè)者，皆已展開供應(yīng)鏈搶單大戰(zhàn)，卡位TD-LTE市場(chǎng)商機(jī)。TD-LTE時(shí)
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IEK：指紋辨識(shí)兵分兩路 臺(tái)封測(cè)廠兩頭插旗
全球智慧型手機(jī)導(dǎo)入指紋辨識(shí)功能技術(shù)興起，工研院IEK指出，無(wú)論是在蘋果(Apple Inc)陣營(yíng)、抑或非蘋陣營(yíng)，臺(tái)系IC封測(cè)供應(yīng)鏈都在指紋辨識(shí)晶片的製造流程扮演關(guān)鍵角色。IEK指出，除了臺(tái)積電(2330)雙吃蘋果與非蘋陣營(yíng)指紋
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經(jīng)建會(huì)：4年投入3.3億元 強(qiáng)化半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)
經(jīng)建會(huì)今(14)日表示，我國(guó)是全球最重要的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓前段製程設(shè)備產(chǎn)業(yè)雖有大量需求，但因國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商仍處于發(fā)展中階段，本土設(shè)備商在短期內(nèi)仍難有大幅成長(zhǎng)。經(jīng)建會(huì)認(rèn)為，臺(tái)灣具潛在優(yōu)勢(shì)，應(yīng)主
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國(guó)碩硅晶片訂單供不應(yīng)求同時(shí)獲銀行15億元聯(lián)貸
國(guó)碩硅晶片訂單供不應(yīng)求國(guó)碩科技基于太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)發(fā)產(chǎn)之趨勢(shì)，為擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模并降低相關(guān)成本，以提升競(jìng)爭(zhēng)力與投資價(jià)值，今年10月份收購(gòu)國(guó)內(nèi)主要太陽(yáng)能硅晶片廠商「威富光電」，并取得該公司100%股權(quán)?！竿还怆姟辜{入
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ARM年度科技論壇下周登場(chǎng)，聚焦物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)
ARM宣布，將于11月21日在臺(tái)北、11月22日在新竹舉辦年度科技盛事--2013 ARM科技論壇。ARM指出，今年度論壇將以「Where Intelligence Connects」為主軸，包括ARM商業(yè)及全球市場(chǎng)開發(fā)執(zhí)行副總裁Antonio Viana、Linaro首席
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封測(cè)廠：SiP更復(fù)雜 是好生意
封測(cè)大廠日月光主管表示，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)商業(yè)模式將更為復(fù)雜，但未來(lái)10年到20年有好生意。 展望今年封測(cè)產(chǎn)業(yè)，這位主管預(yù)估，今年全球前 5大專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)大廠平均成長(zhǎng)幅度，可高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度；
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聯(lián)發(fā)科呂堅(jiān)平：未來(lái)手機(jī)往多核發(fā)展是必然趨勢(shì)
元器件交易網(wǎng)訊 11月14日消息，微博網(wǎng)友手機(jī)晶片達(dá)人今日公布一條微博稱，聯(lián)發(fā)科技術(shù)部資深總監(jiān)呂堅(jiān)平13日強(qiáng)調(diào)，未來(lái)手持裝置往多核芯發(fā)展是必然的趨勢(shì)。他稱，透過(guò)導(dǎo)入異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)（HSA）將可以整體提升運(yùn)算效率。
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LTE明年高通續(xù)獨(dú)霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說(shuō)上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預(yù)計(jì)將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計(jì)于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4GLTE晶片競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，顧能Gartner研究
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第三季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)小幅成長(zhǎng) 存儲(chǔ)器表現(xiàn)最佳
工研院IEK ITIS計(jì)劃公布我國(guó)第三季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況，總計(jì) 2013年第三季臺(tái)灣整體 IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣5,075億元，較2013年第二季成長(zhǎng)5.7%。記憶體制造由于國(guó)際大廠的整并完成，再加上SK Hyni
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醫(yī)學(xué)專家：數(shù)字技術(shù)總有一天會(huì)讓醫(yī)院被淘汰！
在一場(chǎng)由美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)舉辦的一場(chǎng)年度餐會(huì)上，一位領(lǐng)導(dǎo)級(jí)心臟科醫(yī)師暨醫(yī)療研究學(xué)者表示，數(shù)位醫(yī)療可能會(huì)在某天讓醫(yī)院被淘汰。這位《The Creative Destruction of Medicine》一書的作者 Eric Topol 指出，人體內(nèi)
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分頭部署低中功率方案 土洋芯片商競(jìng)逐無(wú)線充電
無(wú)線充電晶片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。隨著愈來(lái)愈多原始設(shè)備制造商開始導(dǎo)入無(wú)線充電功能，市場(chǎng)對(duì)相關(guān)晶片的需求也快速攀升，不僅激勵(lì)國(guó)外半導(dǎo)體廠積極擴(kuò)充中功率產(chǎn)品陣容，亦吸引國(guó)內(nèi)晶片商陸續(xù)加入戰(zhàn)局，搶搭低功率Qi標(biāo)準(zhǔn)
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產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)將決定智能手機(jī)廠命運(yùn)
智慧手機(jī)大廠總動(dòng)員，在2013年全力打造新機(jī)種搶攻市場(chǎng)，在逼近飽和的智慧手機(jī)市場(chǎng)中，想要搶下更大的市占率，就必須做出更大的努力。2013年，全球前十大智慧手機(jī)大廠排名重新洗牌，而面對(duì)即將到來(lái)的2014年，全球智慧
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LTE明年高通續(xù)獨(dú)霸，聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說(shuō)上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括APMODEM，預(yù)計(jì)將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計(jì)于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4G LTE晶片競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，顧能Gartner研究
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2018年全球MEMS芯片市場(chǎng)上看220億美元
根據(jù)近日于美國(guó)加州參與MEMS Executive Congress US 2013的市場(chǎng)分析師表示，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)晶片市場(chǎng)正迅速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將從2012年的120億美元成長(zhǎng)至2018年時(shí)可望達(dá)到超過(guò)220億美元的市場(chǎng)規(guī)模。由微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)集
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爭(zhēng)當(dāng)LTE市場(chǎng)探花 英特爾與博通正面對(duì)決
英特爾(Intel)與博通(Broadcom)于長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)市場(chǎng)的戰(zhàn)火一觸即發(fā)。博通10月初已完成并購(gòu)瑞薩電子(RenesasElectronics)LTE資產(chǎn)的所有程序，而英特爾亦于日前正式發(fā)表多頻多模LTE解決方案，兩者皆將于2014年大舉
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指紋辨識(shí)芯片封測(cè) IEK揭密
工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)表示，蘋果iPhone 5S指紋辨識(shí)晶片，由日月光封裝，富士康貼合；非蘋陣營(yíng)手持裝置指紋辨識(shí)晶片，傾向COF封裝。 工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)今天舉辦“眺望—2014產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)”研討會(huì)，
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芯片市場(chǎng)真已恢復(fù)“健康成長(zhǎng)”？
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SemiconductorIntelligence的分析師BillJewell日前表示，如云霄飛車般跌宕起伏的全球晶片市場(chǎng)已經(jīng)回歸「健康成長(zhǎng)」；該機(jī)構(gòu)將2014年全球晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值，由先前的12%提升為15%，不過(guò)仍將該市場(chǎng)201
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CNET︰Globalfoundries即將為蘋果制造晶片 三星協(xié)助
Globalfoundries 在 2009 年由 AMD 分拆獨(dú)立而成美科技媒體《CNET》周二（12日）指出，傳蘋果（AAPL-US）計(jì)畫將部分用于 iPhone 與 iPad 的晶片，委由晶圓代工廠 Globalfoundries （格羅方德半導(dǎo)體）生產(chǎn)。美國(guó)地方媒
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