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3D芯片時(shí)代將至，光學(xué)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用空間擴(kuò)大
美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時(shí)代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均開(kāi)出新的檢測(cè)需求，預(yù)料光學(xué)檢測(cè)設(shè)備扮演角色依舊吃重，甚至將
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集邦：2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并無(wú)太大變化
在2013年即將邁入尾聲后，放眼2014年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)有什么變化，相信是產(chǎn)業(yè)界相當(dāng)關(guān)心的事。而就目前半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力來(lái)源，還是以智慧型手機(jī)為主。集邦科技記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處分析師繆君鼎表示，以電源管理晶片
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集邦：2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并無(wú)太大變化
在2013年即將邁入尾聲后，放眼2014年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)有什么變化，相信是產(chǎn)業(yè)界相當(dāng)關(guān)心的事。而就目前半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力來(lái)源，還是以智慧型手機(jī)為主。集邦科技記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處分析師繆君鼎表示，以電源管理晶片
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3D芯片時(shí)代將至，光學(xué)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用空間擴(kuò)大
美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時(shí)代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均開(kāi)出新的檢測(cè)需求，預(yù)料光學(xué)檢測(cè)設(shè)備扮演角色依舊吃重，甚至將
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3D芯片時(shí)代漸近 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用吃重
美商陸得斯科技(Rudolph Technologies, Inc.)指出，到了3D晶片時(shí)代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(micro bumping)等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均開(kāi)出新的檢測(cè)需求，預(yù)料光學(xué)檢測(cè)設(shè)備扮演角色依舊吃重，甚
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3D芯片時(shí)代將至 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用空間擴(kuò)大
美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時(shí)代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均開(kāi)出新的檢測(cè)需求，預(yù)料光學(xué)檢測(cè)設(shè)備扮演角色依舊吃重，甚至將
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次芯片級(jí)封裝是移動(dòng)裝置設(shè)計(jì)新良
手機(jī)滲透率在已開(kāi)發(fā)市場(chǎng)達(dá)到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的資訊，先進(jìn)的歐洲國(guó)家，其行動(dòng)用戶滲透率已經(jīng)超過(guò)90%。開(kāi)發(fā)中市場(chǎng)的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來(lái)5年
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矽格Q4營(yíng)收料減5%；通訊芯片撐明年成長(zhǎng)
IC封測(cè)廠矽格(6257)進(jìn)入Q4以來(lái)營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)淡，法人估計(jì)單季營(yíng)收將自Q3的歷史新高13.94億元季減5%左右。值得注意的是，矽格Q4期間通訊晶片大客戶動(dòng)能仍強(qiáng)悍，來(lái)自8核心產(chǎn)品的測(cè)試需求不減，預(yù)料明年通訊晶片應(yīng)用仍將扮演撐
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2013年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)十大技術(shù)前沿?zé)狳c(diǎn)
整個(gè)LED照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)經(jīng)歷著變幻莫測(cè)的市場(chǎng)檢測(cè)與前所未有的考驗(yàn)。走過(guò)了2013年，在短短一年的時(shí)間看到了LED市場(chǎng)內(nèi)跌宕起伏、熱點(diǎn)不斷。也看到了技術(shù)市場(chǎng)不甘落后，頻出新技術(shù)新熱點(diǎn)關(guān)鍵詞。先是COB、HV-LED、共晶技術(shù)
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3D芯片封測(cè)準(zhǔn)備就緒但成本需降低
來(lái)自全球11個(gè)國(guó)家、超過(guò)200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專家們的結(jié)論是， 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進(jìn)一步降低成本。由
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次芯片級(jí)封裝是移動(dòng)裝置設(shè)計(jì)新良藥
手機(jī)滲透率在已開(kāi)發(fā)市場(chǎng)達(dá)到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的資訊，先進(jìn)的歐洲國(guó)家，其行動(dòng)用戶滲透率已經(jīng)超過(guò)90%。開(kāi)發(fā)中市場(chǎng)的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來(lái)5年
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晶圓代工14年成長(zhǎng)率或達(dá)9.3%
【導(dǎo)讀】有行業(yè)專家指出，雖然PC出貨量仍不如預(yù)期，不過(guò)在智慧型手機(jī)與平板電腦產(chǎn)品帶動(dòng)下，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長(zhǎng)4.5%，明年還有4GLTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)估明年可較今年成長(zhǎng)4.2%，其中晶圓
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3D芯片封測(cè)準(zhǔn)備就緒但成本需降低
來(lái)自全球11個(gè)國(guó)家、超過(guò)200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù)；專家們的結(jié)論是， 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進(jìn)一步降低成本。
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3D芯片封測(cè)準(zhǔn)備就緒但成本需降低
來(lái)自全球11個(gè)國(guó)家、超過(guò)200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù)；專家們的結(jié)論是， 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進(jìn)一步降低成本。
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夏普稱正與多家投資者入股談判：鴻海不是唯一
鴻海入股夏普談判重 夏普稱，鴻海不是唯一，與多家投資者在進(jìn)行入股談判 本報(bào)記者郎朗北京、廣州報(bào)導(dǎo) “我們與鴻海圍繞入股協(xié)議的定期溝通依然在繼續(xù)，但是作為備選方案，我們也在與多家廠商進(jìn)行關(guān)于入股和技術(shù)
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愛(ài)德萬(wàn)新一代SoC測(cè)試分類機(jī)問(wèn)世
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試推出最新一代系統(tǒng)單晶片(SoC)元件測(cè)試分類機(jī)--M4871，現(xiàn)有客戶將可就地升級(jí)。這款全新M4871分類機(jī)除承襲愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試原有技術(shù)優(yōu)勢(shì)外，并提供最新先進(jìn)功能，不僅具備以愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試獨(dú)有溫控(Tri-Temp)技術(shù)所開(kāi)發(fā)
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胖胖機(jī)瘦身有成 2014年直下式LED TV滲透率可望達(dá)7成
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 2013年TV市場(chǎng)的一大亮點(diǎn)正是具成本優(yōu)勢(shì)的直下式LED TV，俗稱胖胖機(jī)的直下式LED TV在二次光學(xué)透鏡不斷改良，發(fā)光角度擴(kuò)增的情況下，成功挑戰(zhàn)在LED顆數(shù)并未增加的前提下，OD距離縮小至15mm
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2017年藍(lán)牙芯片出貨量將達(dá)31億顆
【導(dǎo)讀】市調(diào)公司IHSiSuppli表示，受惠于無(wú)線組合晶片以及智慧型手機(jī)與平板電腦中行動(dòng)SoC的快速成長(zhǎng)，內(nèi)建藍(lán)牙功能的全球藍(lán)牙晶片出貨數(shù)量預(yù)計(jì)將在2011年至2017年之間成長(zhǎng)達(dá)100%。 市調(diào)公司IHSiSuppli表示，受惠于
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智能裝置低價(jià)化趨勢(shì)有利臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者成長(zhǎng)
行動(dòng)上網(wǎng)已成為全球重要趨勢(shì)。隨著智慧手機(jī)、平板電腦快速崛起，智慧手持裝置形成市場(chǎng)的新主流。2012年全球智慧手持裝置銷貨量已超越PC/NB，成為全球半導(dǎo)體應(yīng)用的最大市場(chǎng)。智慧手持裝置崛起，不僅見(jiàn)證市場(chǎng)主流趨勢(shì)的
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兩岸IC設(shè)計(jì)廠具創(chuàng)新力未來(lái)3-5年扮要角
全球IP矽智財(cái)大廠ARM年度技術(shù)論壇臺(tái)北場(chǎng)今(21日)登場(chǎng)。ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂(見(jiàn)附圖右一)指出，今年是中國(guó)大陸采用ARM架構(gòu)所生產(chǎn)的晶片出貨量，首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示，采用ARM處理器架構(gòu)的終端產(chǎn)
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