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3D芯片時代將至，光學(xué)檢測設(shè)備應(yīng)用空間擴大
美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求，預(yù)料光學(xué)檢測設(shè)備扮演角色依舊吃重，甚至將
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集邦：2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并無太大變化
在2013年即將邁入尾聲后，放眼2014年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會有什么變化，相信是產(chǎn)業(yè)界相當(dāng)關(guān)心的事。而就目前半導(dǎo)體市場成長的驅(qū)動力來源，還是以智慧型手機為主。集邦科技記憶體儲存事業(yè)處分析師繆君鼎表示，以電源管理晶片
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集邦：2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并無太大變化
在2013年即將邁入尾聲后，放眼2014年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會有什么變化，相信是產(chǎn)業(yè)界相當(dāng)關(guān)心的事。而就目前半導(dǎo)體市場成長的驅(qū)動力來源，還是以智慧型手機為主。集邦科技記憶體儲存事業(yè)處分析師繆君鼎表示，以電源管理晶片
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3D芯片時代將至，光學(xué)檢測設(shè)備應(yīng)用空間擴大
美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求，預(yù)料光學(xué)檢測設(shè)備扮演角色依舊吃重，甚至將
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3D芯片時代漸近 光學(xué)檢測設(shè)備應(yīng)用吃重
美商陸得斯科技(Rudolph Technologies, Inc.)指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(micro bumping)等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求，預(yù)料光學(xué)檢測設(shè)備扮演角色依舊吃重，甚
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3D芯片時代將至 光學(xué)檢測設(shè)備應(yīng)用空間擴大
美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求，預(yù)料光學(xué)檢測設(shè)備扮演角色依舊吃重，甚至將
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次芯片級封裝是移動裝置設(shè)計新良
手機滲透率在已開發(fā)市場達到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的資訊，先進的歐洲國家，其行動用戶滲透率已經(jīng)超過90%。開發(fā)中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年
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矽格Q4營收料減5%；通訊芯片撐明年成長
IC封測廠矽格(6257)進入Q4以來營運轉(zhuǎn)淡，法人估計單季營收將自Q3的歷史新高13.94億元季減5%左右。值得注意的是，矽格Q4期間通訊晶片大客戶動能仍強悍，來自8核心產(chǎn)品的測試需求不減，預(yù)料明年通訊晶片應(yīng)用仍將扮演撐
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2013年中國LED產(chǎn)業(yè)十大技術(shù)前沿?zé)狳c
整個LED照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)經(jīng)歷著變幻莫測的市場檢測與前所未有的考驗。走過了2013年，在短短一年的時間看到了LED市場內(nèi)跌宕起伏、熱點不斷。也看到了技術(shù)市場不甘落后，頻出新技術(shù)新熱點關(guān)鍵詞。先是COB、HV-LED、共晶技術(shù)
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3D芯片封測準(zhǔn)備就緒但成本需降低
來自全球11個國家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專家們的結(jié)論是， 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進一步降低成本。由
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次芯片級封裝是移動裝置設(shè)計新良藥
手機滲透率在已開發(fā)市場達到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的資訊，先進的歐洲國家，其行動用戶滲透率已經(jīng)超過90%。開發(fā)中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年
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晶圓代工14年成長率或達9.3%
【導(dǎo)讀】有行業(yè)專家指出，雖然PC出貨量仍不如預(yù)期，不過在智慧型手機與平板電腦產(chǎn)品帶動下，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%，明年還有4GLTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長，預(yù)估明年可較今年成長4.2%，其中晶圓
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3D芯片封測準(zhǔn)備就緒但成本需降低
來自全球11個國家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù)；專家們的結(jié)論是， 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進一步降低成本。
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3D芯片封測準(zhǔn)備就緒但成本需降低
來自全球11個國家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù)；專家們的結(jié)論是， 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進一步降低成本。
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夏普稱正與多家投資者入股談判：鴻海不是唯一
鴻海入股夏普談判重 夏普稱，鴻海不是唯一，與多家投資者在進行入股談判 本報記者郎朗北京、廣州報導(dǎo) “我們與鴻海圍繞入股協(xié)議的定期溝通依然在繼續(xù)，但是作為備選方案，我們也在與多家廠商進行關(guān)于入股和技術(shù)
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愛德萬新一代SoC測試分類機問世
愛德萬測試推出最新一代系統(tǒng)單晶片(SoC)元件測試分類機--M4871，現(xiàn)有客戶將可就地升級。這款全新M4871分類機除承襲愛德萬測試原有技術(shù)優(yōu)勢外，并提供最新先進功能，不僅具備以愛德萬測試獨有溫控(Tri-Temp)技術(shù)所開發(fā)
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胖胖機瘦身有成 2014年直下式LED TV滲透率可望達7成
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 2013年TV市場的一大亮點正是具成本優(yōu)勢的直下式LED TV，俗稱胖胖機的直下式LED TV在二次光學(xué)透鏡不斷改良，發(fā)光角度擴增的情況下，成功挑戰(zhàn)在LED顆數(shù)并未增加的前提下，OD距離縮小至15mm
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2017年藍牙芯片出貨量將達31億顆
【導(dǎo)讀】市調(diào)公司IHSiSuppli表示，受惠于無線組合晶片以及智慧型手機與平板電腦中行動SoC的快速成長，內(nèi)建藍牙功能的全球藍牙晶片出貨數(shù)量預(yù)計將在2011年至2017年之間成長達100%。 市調(diào)公司IHSiSuppli表示，受惠于
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智能裝置低價化趨勢有利臺灣IC設(shè)計業(yè)者成長
行動上網(wǎng)已成為全球重要趨勢。隨著智慧手機、平板電腦快速崛起，智慧手持裝置形成市場的新主流。2012年全球智慧手持裝置銷貨量已超越PC/NB，成為全球半導(dǎo)體應(yīng)用的最大市場。智慧手持裝置崛起，不僅見證市場主流趨勢的
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兩岸IC設(shè)計廠具創(chuàng)新力未來3-5年扮要角
全球IP矽智財大廠ARM年度技術(shù)論壇臺北場今(21日)登場。ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂(見附圖右一)指出，今年是中國大陸采用ARM架構(gòu)所生產(chǎn)的晶片出貨量，首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示，采用ARM處理器架構(gòu)的終端產(chǎn)
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尋夢者在路上
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