LCD驅(qū)動IC大廠聯(lián)詠(3034)總經(jīng)理王守仁指出,Q4進(jìn)入產(chǎn)業(yè)淡季、包括各項應(yīng)用均可能出現(xiàn)小幅下滑,單季營收估季減4.5%至8.3%;針對2014年市況,王守仁表示,聯(lián)詠目前仍未有具體看法,但強(qiáng)調(diào)包括TV系統(tǒng)晶片(SoC)、乃至4K
與 Radeon R9 290X 價差在 150 美元,價格定在 399.99 美元,代號 Hawaii Pro 的 Radeon R9 290 在臺灣時間 5 日下午 13 時 01 分正式登場。在 AMD 公佈 Radeon R9 290X 與 Radeon R9 290 的過程中,NVIDIA 兩張旗艦
IC封測大廠硅品(2325-TW)今(5)日公布10月營收,受惠行動晶片需求帶動,營收達(dá)65.55億元,較 9 月增加1.6%,較去年同期成長12.9%,再創(chuàng)單月歷史新高,硅品董座林文伯日前在法說會上指出,11、12月動能還要再觀察,不排
聯(lián)發(fā)科(2454)總經(jīng)理謝清江于法說會上表示,聯(lián)發(fā)科將于今年底正式量產(chǎn)八核晶片MT6592、采28奈米HPM制程,為全球首款八核晶片,也讓智慧型手機(jī)晶片的核心數(shù)之爭煙硝再起。只不過,短期來看,以平價高品質(zhì)為訴求的雙核晶
【楊喻斐╱新竹報導(dǎo)】全球最大測試設(shè)備廠愛德萬(ADVANTEST)臺灣分公司總經(jīng)理吳慶桓表示,從客戶的需求面觀察,未來半年以面板相關(guān)應(yīng)用的最為看好,尤其60寸大尺寸及UHD(Ultra High-Definition,超高解析度)的趨勢
測試廠臺星科(3265)攜手母公司星科金朋(STATS ChipPAC),成功囊括局端及終端4G晶片測試大單,第4季營運淡季不淡外,明年營收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。 兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智慧型手機(jī)采
關(guān)于近期中國大陸智慧型手機(jī)銷售狀況,外資大摩(Morgan Stanley)出具最新報告指出,根據(jù)淘寶統(tǒng)計數(shù)據(jù),中國智慧型手機(jī)的零售需求Q4有放緩趨勢,若11~12月的數(shù)字僅能維持10月水準(zhǔn),則陸智慧機(jī)Q4的銷售量相較于Q3將季減
【楊喻斐/臺北報導(dǎo)】聯(lián)發(fā)科8核心晶片(MT6592)終于步入量產(chǎn)階段,對于后段封測供應(yīng)鏈日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)以及載板廠商景碩(3189)將可同步沾光,據(jù)悉,該晶片采用晶片尺寸
2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題,對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場等發(fā)展,并推估未來發(fā)展走向。經(jīng)1年發(fā)展,DIGITIMESResearch再次觀察比對,發(fā)現(xiàn)TD
2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題,對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場等發(fā)展,并推估未來發(fā)展走向。經(jīng)1年發(fā)展,DIGITIMESResearch再次觀察比對,發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶
無線測試解決方案供應(yīng)商 LitePoint 宣布完成了對私人持股 ZTEC Instruments 的收購。ZTEC Instruments是一家創(chuàng)新模組化無線測試產(chǎn)品制造商,營運據(jù)點位于美國新墨西哥州Albuquerque和佛羅里達(dá)州奧蘭多。LitePoint 營
半導(dǎo)體廠商法說持續(xù)登場,其中IC設(shè)計公司法說也將開始密集舉行。聯(lián)發(fā)科(2454)下午將舉行線上法說,法人樂觀本季淡季不淡,而本周已開完法說的微控制器大廠盛群(6202)、網(wǎng)通IC廠商瑞昱(2379)都預(yù)估看好第四季不太差,
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江指出,今年除智慧型手機(jī)晶片出貨暢旺外,聯(lián)發(fā)科的功能性手機(jī)晶片,受惠于客戶于新興市場拓市占,整體出貨情形也比預(yù)期理想,預(yù)估聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)(包含智慧機(jī)和功能手機(jī))晶片總出貨套數(shù),可望超越去
測試廠臺星科(3265)攜手母公司星科金朋(STATS ChipPAC),成功囊括局端及終端4G晶片測試大單,第4季營運淡季不淡外,明年營收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。 兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智慧型手機(jī)采
聯(lián)發(fā)科(2454)受惠于智慧型手機(jī)替換功能機(jī)之商機(jī)將延續(xù)數(shù)年、平板電腦晶片受惠于整體市場持續(xù)擴(kuò)大,長線獲利持續(xù)成長,群益投顧預(yù)估2013年Q4營收381.18億元,QoQ-2.28%, 稅后凈利77.15億元,QoQ-8.38%,EPS 5.72元。
手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示,中國大陸客戶有放眼全世界市場的雄心壯志,國內(nèi)供應(yīng)商進(jìn)軍大陸市場應(yīng)有世界級產(chǎn)品。謝清江今天與媒體餐敘,他說,聯(lián)發(fā)科不只對中國大陸客戶,對所有客戶都相當(dāng)了解。謝清江表示,
聯(lián)發(fā)科(2454)總經(jīng)理謝清江指出,今年除智慧型手機(jī)晶片出貨暢旺外,聯(lián)發(fā)科的功能性手機(jī)晶片,受惠于客戶于新興市場拓市占,整體出貨情形也比預(yù)期理想,預(yù)估聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)(包含智慧機(jī)和功能手機(jī))晶片總出貨套數(shù),可望
過關(guān)斬將【陳俐妏╱臺北報導(dǎo)】聯(lián)發(fā)科(2454)第4季營運報喜,外資啟動獲利調(diào)升潮,帶動昨股價攻上432.5元,創(chuàng)3年新高。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨說,8核心是里程碑,但聯(lián)發(fā)科會繼續(xù)往前走,除4G LTE、穿戴式裝置外,明年
聯(lián)發(fā)科(2454)總經(jīng)理謝清江于法說會上表示,聯(lián)發(fā)科將于今年底正式量產(chǎn)八核晶片MT 6592、採28奈米HPM製程,為全球首款八核晶片,也讓智慧型手機(jī)晶片的核心數(shù)之爭煙硝再起。只不過,短期來看,以平價高品質(zhì)為訴求的雙核
IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)總經(jīng)理謝清江今(4)日表示,聯(lián)發(fā)科推出八核心具有很多意義,晶片將更為省電,同時又可維持高效率,其中在製程上、晶片整合度上等都做了很多努力,強(qiáng)調(diào)這顆晶片對聯(lián)發(fā)科而言是一個很重要的里程碑