外資野村證券表示,聯(lián)電明年Q1業(yè)績將較本季衰退5~10%,主要是行動裝置布局較少。其全球晶圓代工二哥地位,將在明年Q1被格羅方德超越。野村證券指出,聯(lián)電11月業(yè)績90.1億元,月減2.9%,占Q4財(cái)測的33.7%,因此估計(jì)Q4應(yīng)
外資野村證券表示,聯(lián)電(2303)明年Q1業(yè)績將較本季衰退5~10%,主要是行動裝置布局較少。其全球晶圓代工二哥地位,將在明年Q1被格羅方德(GlobalFoundry)超越。預(yù)估聯(lián)電今年EPS約0.74元。野村證券指出,聯(lián)電11月業(yè)績
外資野村證券表示,聯(lián)電(2303)明年Q1業(yè)績將較本季衰退5~10%,主要是行動裝置布局較少。其全球晶圓代工二哥地位,將在明年Q1被格羅方德(Global Foundry)超越。預(yù)估聯(lián)電今年EPS約0.74元。 野村證券指出,聯(lián)電11月
聯(lián)電 (2303)11月營收出爐,微幅月減2.92%來到90.1億元,而外資也紛紛出具最新報(bào)告指出,聯(lián)電Q4不淡態(tài)勢確立,營收僅將小減6%左右,而明年Q1在8吋廠稼動率不錯帶動下,營收也可望僅季減5-10%。不過盡管短期動能無虞,
全球第二大個(gè)人電腦(PC) 處理器制造商超微半導(dǎo)體(AMD)(AMD-US) 周四(6 日) 宣布,大幅刪砍現(xiàn)行季對美國晶圓代工大廠格羅方德( GlobalFoundries) 所下訂單,以縮減支出、增加公司持有現(xiàn)金。 超微表示,已與格羅方德
全球晶圓代工業(yè)是否將重新洗牌?外傳分居全球半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)排名第2、3名的格羅方德(Global foundries)、聯(lián)電(2303)可能策略聯(lián)盟,但聯(lián)電昨天說,目前并未洽談參股或合作事宜。 半導(dǎo)體界人士表示,臺積電近年
全球晶圓代工業(yè)是否將重新洗牌?外傳分居全球半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)排名第2、3名的格羅方德(Global foundries)、聯(lián)電(2303)可能策略聯(lián)盟,但聯(lián)電昨天說,目前并未洽談參股或合作事宜。 半導(dǎo)體界人士表示,臺積電近
晶圓代工廠聯(lián)電今天否認(rèn)格羅方德(GlobalFoundries)參股的傳言,表示雙方并沒有就參股進(jìn)行討論。 媒體報(bào)導(dǎo),外資圈傳出,格羅方德可能與聯(lián)電策略聯(lián)盟,初期由格羅方德參股聯(lián)電,未來進(jìn)一步交叉持股。 聯(lián)電指出,14納
半導(dǎo)體界人士認(rèn)為,臺積電這幾年憑借高研發(fā)、高資本支出的策略,取得晶圓代工產(chǎn)能與技術(shù)絕對優(yōu)勢,一旦格羅方德(Globalfoundries)入股聯(lián)電,直接受威脅的應(yīng)該是三星,并非臺積電。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì),臺積
半導(dǎo)體界人士認(rèn)為,臺積電這幾年憑借高研發(fā)、高資本支出的策略,取得晶圓代工產(chǎn)能與技術(shù)絕對優(yōu)勢,一旦格羅方德(Globalfoundries)入股聯(lián)電 ,直接受威脅的應(yīng)該是三星,并非臺積電。 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì),
聯(lián)電榮譽(yù)董事長曹興誠昨(5)日表示,聯(lián)電與格羅方德在先進(jìn)制程已有所合作,未來可以一起爭取整合元件大廠(IDM)的訂單,這是很好的事情,他樂觀看待。 曹興誠所指的雙方合作為,聯(lián)電透過與IBM授權(quán),間接與IBM通用
外資圈傳出,半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)排名第2、3名的格羅方德(Global foundries)、聯(lián)電可能策略聯(lián)盟,初期由格羅方德參股聯(lián)電,未來進(jìn)一步交叉持股。巴克萊亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之認(rèn)為「邏輯上有可能」(make sense)
外資圈傳出,半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)排名第2、3名的格羅方德(Global foundries)、聯(lián)電可能策略聯(lián)盟,初期由格羅方德參股聯(lián)電,未來進(jìn)一步交叉持股。巴克萊亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之認(rèn)為「邏輯上有可能」(make sense)
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)全球行銷暨業(yè)務(wù)副總麥克(Michael Noonen)表示,預(yù)計(jì)將在2015年開始獲利,屆時(shí)也將對外公開上市(IPO),半導(dǎo)體界人士解讀,格羅方德一旦對外募資,將對臺積電(2330)、聯(lián)電
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)今年?duì)I收可望大躍進(jìn)。IC Insights預(yù)估,在高通(Qualcomm)、意法半導(dǎo)體(ST)和飛思卡爾(Freescale)等新客戶的訂單挹注下,格羅方德今年的營收將較去年大增31%,不僅首度躋身前二十大半導(dǎo)體供
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將于2014年量產(chǎn)14nm方案。為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機(jī),GLOBALFOUNDRIES將率先導(dǎo)入三維鰭式電晶體(3DFinFET)架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中,預(yù)計(jì)明年客戶即可開始投片,后年則可望大
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將于2014年量產(chǎn)14奈米(nm)方案。為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機(jī),GLOBALFOUNDRIES將率先導(dǎo)入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中,預(yù)計(jì)明年客戶即可開始投片,后年則
中央社臺北30日報(bào)導(dǎo),半導(dǎo)體代工廠格羅方德推出專為行動市場設(shè)計(jì)的14nm-XM,表示可加速客戶使用鰭式電晶體(FinFET),且格羅方德掌握了許多14nm-XM專利,足以趕上英特爾在14奈米的進(jìn)程。 格羅方德(GLOBALFOUNDRIE
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)來臺嗆聲,全球營銷暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Michael Noonen表示,已正式推出結(jié)合14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程的14nm-XM技術(shù),協(xié)助客戶加快行動裝置芯片上市時(shí)間。格羅方德指出
雖然包括聯(lián)電(2303)、格羅方德(GlobalFoundries)、三星等晶圓代工廠積極搶進(jìn)28納米市場,但因良率尚未拉高或產(chǎn)能布建不足等原因,搶得的訂單仍然有限,也因此,在市場對臺積電明年上半年將囊括9成以上28納米訂單