在智能汽車的發(fā)展道路上,安全性始終是至關(guān)重要的考慮因素。艾邁斯歐司朗在對光學(xué)和傳感技術(shù)的不斷創(chuàng)新中,也密切關(guān)注著駕駛安全技術(shù)的進(jìn)步。其中,HOD技術(shù)便是一個突出的例子。
獲得此獎項(xiàng),證明了MathWorks在中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值與貢獻(xiàn),為公司繼續(xù)深耕中國市場奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
Melexis推出的這款MEMS壓力敏感元件采用前所未有的小型化設(shè)計(jì),能夠穩(wěn)健地測量2至70bar范圍內(nèi)的氣體和液體介質(zhì)的壓力。該器件經(jīng)過Melexis出廠校準(zhǔn),可測量絕對壓力并提供成比例的模擬輸出信號。
一直以來,汽車電子技術(shù)都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對大家的興趣點(diǎn)所在,小編將為大家?guī)砥囯娮蛹夹g(shù)的相關(guān)介紹,詳細(xì)內(nèi)容請看下文。
1月11日,Algorized宣布其作為Qorvo的合作伙伴,將在CES 2024期間展示基于Qorvo超寬帶雷達(dá)芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用(如兒童存在檢測)先進(jìn)解決方案。
近日,華為接連曝出兩大重磅消息:一個事關(guān)智能汽車,另一個事關(guān)衛(wèi)星通信。
1月14日,紫光國微旗下紫光同芯發(fā)布消息,稱其新一代THA6系列MCU已獲得符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的ASIL D等級功能安全流程體系認(rèn)證、功能安全ASIL D Ready產(chǎn)品認(rèn)證兩項(xiàng)資質(zhì)。
近年來,長電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用,提升面向應(yīng)用場景的整體解決方案能力,優(yōu)化產(chǎn)能布局,并在汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算(HPC)、新一代功率器件等熱點(diǎn)市場實(shí)現(xiàn)突破。
● 2024年國際消費(fèi)電子展全球首發(fā):博世展示將以往獨(dú)立分布于各個域上的功能整合到單個芯片上的跨域系統(tǒng); ● 博世集團(tuán)董事會成員馬庫斯·海恩博士:“中央車載電腦是軟件定義汽車的核心。” ● 潛力巨大:博世預(yù)計(jì),到2030年,僅信息娛樂和駕駛員輔助系統(tǒng)的跨域系統(tǒng)市場規(guī)模就將達(dá)到320億歐元; ● 芯片解耦:博世的跨域系統(tǒng)可根據(jù)客戶需求使用不同制造商的芯片。
ISP8200-FS系列IP可滿足快速增長的汽車市場持續(xù)演進(jìn)的需求。
目前,中國市場HiL技術(shù)主要應(yīng)用于汽車、航空航天、國防、能源、電力電子等產(chǎn)業(yè),2016年-2028年市場規(guī)模復(fù)合增長率達(dá)18.5%,預(yù)計(jì)2028年中國HiL模擬行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到273億元,其中尤以汽車行業(yè)HiL應(yīng)用市場規(guī)模占比最高,預(yù)期可達(dá)到123.8億元。
在微控制器的選型中,本方案采用旗芯微旗下的FC415032位MCU,該MCU基于高性能的Arm? Cortex?-M4內(nèi)核設(shè)計(jì),最高工作頻率可達(dá)150MHz,并且內(nèi)置高速存儲器,擁有豐富的I/O端口和多種外設(shè)。
使用MATLAB和Simulink設(shè)計(jì)和構(gòu)建Rivian車輛仿真界面平臺幫助我們實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵目標(biāo)。我們?yōu)楣こ處熀头枪こ處焺?chuàng)建了統(tǒng)一平臺,用于運(yùn)行整車仿真、后處理結(jié)果和創(chuàng)建報(bào)告。
大聯(lián)大品佳基于MicrochipAVR DA MCU推出HoD離手檢測和觸摸多功能方向盤方案,不僅能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的離手檢測,同時還集成觸摸板、按鍵、滑條、滾輪等模塊,在保持檢測精度的同時,降低了設(shè)計(jì)成本。
為了滿足用戶對更快速、更可靠的充電體驗(yàn),大聯(lián)大友尚基于STSTM32G4、STW40N95DK5,以及STPSC40H12CWL等產(chǎn)品推出6KW高壓DC/DC轉(zhuǎn)換器方案(STDES-6KWHVDCDC),此方案可以為電動汽車提供高效的充電體驗(yàn)。
12月21日,“2023蘇州汽車芯片產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展大會暨汽車電子產(chǎn)業(yè)投資年會”將在蘇州獅山國際會議中心舉辦。
參加2023年汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會不僅僅是關(guān)于展示汽車技術(shù)最新、最偉大的成就,還涉及推動行業(yè)創(chuàng)新的前沿工具和技術(shù)。在這篇博客文章中,我們將深入探討博覽會上一些激動人心的演示,這些演示有望對汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。
2023年11月15日,株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)成功舉辦“DENSO DIALOG DAY 2023”。以持續(xù)擴(kuò)大“環(huán)境”和“安心”的價(jià)值,從“汽車行業(yè)的Tier1”向“移動社會的Tier1”進(jìn)化為目標(biāo),并提出了新的經(jīng)營體制方針以及為夯實(shí)企業(yè)基礎(chǔ)的企業(yè)價(jià)值提升戰(zhàn)略、強(qiáng)化基礎(chǔ)技術(shù)和創(chuàng)造新價(jià)值的技術(shù)戰(zhàn)略。
11月28日,“2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品&技術(shù)交流會”最后一站在上海圓滿收官。此次交流會以“鑄就芯程,智造未來”為主題,在小華半導(dǎo)體副總經(jīng)理曾光明的率領(lǐng)下,線上線下同步揭曉了小華半導(dǎo)體匠心打造的三款MCU芯片新產(chǎn)品、多項(xiàng)新應(yīng)用方案,以及小華在MCU應(yīng)用生態(tài)、專用SoC和汽車電子等方面的最新進(jìn)展。
● 以上海法蘭克福汽配展為契機(jī),全方位展示博世汽車售后在配件、診斷、維修站服務(wù)、數(shù)字化領(lǐng)域的核心產(chǎn)品組合與解決方案; ● 依托博世主機(jī)新能源業(yè)務(wù)優(yōu)勢,全新發(fā)布新能源汽車售后整體解決方案,為維修站在新能源時代下的業(yè)務(wù)發(fā)展與升級注入強(qiáng)大動力; ● 自2024年1月1日起,博世汽車售后將全面升級為“博世智能交通售后”。