電路板

車用PCB需求大，日本印刷電路板大廠投50億日元擴(kuò)產(chǎn)

日本印刷電路板 ( PCB )大廠CMK 6日于日股盤后公布上季(2018年7-9月)財(cái)報(bào)：因以車用PCB為中心、訂單持續(xù)增加，帶動(dòng)合并營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)7.2%至226.93億日元、合并營(yíng)益成長(zhǎng)2.3%至10.31億日元，合并純益大增23.7%至9.4億日元。

印制PCB電路板機(jī)械切割的方法

1 剪切剪切是印制電路板機(jī)械操作的第一步，通過(guò)剪切可以給出大致的形狀和輪廓?；镜那懈罘椒ㄟm用于各種各樣的基板，通常厚度不超過(guò)2mm 。當(dāng)切割的板子超過(guò)2mm 時(shí)，剪切的邊緣會(huì)出現(xiàn)粗糙和不整齊，因此，一般不采用

基于FPGA的DDS電路板檢測(cè)儀信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)

SMT電路板安裝設(shè)計(jì)方案

什么是SMTSMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT有何特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)

雙面印制電路板制造工藝

近年來(lái)制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。1 圖形電鍍工藝流程覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 --> 數(shù)控鉆孔 --> 檢驗(yàn) --> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍

印制電路板布線

印制導(dǎo)線的寬度主要由銅箔與絕緣基板之間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)導(dǎo)體的電流強(qiáng)度來(lái)決定。一般情況下，印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能寬一些，這有利于承受電流和方便制造。導(dǎo)線間距等于導(dǎo)線寬度，但不小于1 mm，否則浸焊就有困難。對(duì)于小

電路板設(shè)計(jì)ESD的硬件解決（二）

組裝印制電路板的檢測(cè)

為完成印制電路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測(cè)試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測(cè)方法

柔性印制電路板的構(gòu)造

圖1為柔性印制電路板的結(jié)構(gòu)件。它們由在絕緣基板(薄膜)上用膠粘上銅箔形成的導(dǎo)線構(gòu)成，使用覆蓋層或特殊的圖層保護(hù)銅箔使其不接觸腐蝕性的物質(zhì)。1 薄膜的類型及性能柔性印制電路板使用了柔性層壓板。層壓板的性能不但

多層電路板設(shè)計(jì)EMI抑制技巧二

微波電路板制造技術(shù)介紹（2）

單面印制電路板手工制作工藝

制作印刷線路板就是在覆銅板銅箔上把需要的部分留下來(lái)，把不需要的地方腐蝕掉，剩下的就是我們要的電路了。制作印制板的方法通過(guò)熱轉(zhuǎn)印法：(1)選材根據(jù)電路的電氣功能和使用的環(huán)境條件選取合適的印制板材質(zhì)，選好一塊

電路板的可靠性設(shè)計(jì)

（1）系統(tǒng)抗干擾設(shè)計(jì) 抗干擾問(wèn)題是現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)中一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)，它直接反映了整個(gè)系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。在飛輪儲(chǔ)能系統(tǒng)的電力電子控制中，由于其高壓和低壓控制信號(hào)同時(shí)并存，而且功率晶體管的瞬時(shí)開(kāi)關(guān)也產(chǎn)

萊爾德科技公司近日推出散熱型電路板屏蔽產(chǎn)品

萊爾德科技公司近日推出散熱型電路板屏蔽產(chǎn)品T-BLS系列，該產(chǎn)品結(jié)合電磁干擾防護(hù)和熱管理技術(shù)，符合RoHS要求，用于需要對(duì)電路板進(jìn)行屏蔽的電子設(shè)備。這個(gè)合二為一的產(chǎn)品降低了元件和零件的數(shù)量，節(jié)省了空間，最終降低

硬件電路板設(shè)計(jì)

體重電路板HX711調(diào)試

體重電路板HX711?1.?下載程序，如果不正常用萬(wàn)用表測(cè)量輸出電壓是否正常，看BOOT鍵是否打開(kāi)，RX、TX是否接對(duì)。2.?首先確保程序正確，I/O口對(duì)應(yīng)正確。3.?連接體重計(jì)，如果串口接收數(shù)據(jù)不正

電路板設(shè)計(jì)為什么要阻抗匹配（一）

PCB設(shè)計(jì)使用多層電路板的優(yōu)點(diǎn)

在高速PCB設(shè)計(jì)中推薦使用多層。首先，多層分配內(nèi)層專門給電源和地，因此，具有如下優(yōu)點(diǎn)：· 電源非常穩(wěn)定;· 電路阻抗大幅降低;· 配線長(zhǎng)度大幅縮短。此外，從成本角度考慮，相同面積作成本比較時(shí)，雖然多層的成本比

電路板不同表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)

電路板設(shè)計(jì)規(guī)則