電路板

基于FPGA的DDS電路板檢測儀信號發(fā)生器設(shè)計

江西布局京九電子信息產(chǎn)業(yè)帶

江西省將電子信息產(chǎn)業(yè)確定為引領(lǐng)推動經(jīng)濟社會發(fā)展和邁向工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要領(lǐng)域和關(guān)鍵支撐，打造京九(江西)電子信息產(chǎn)業(yè)帶，鑄造“物聯(lián)江西”特色化區(qū)域產(chǎn)業(yè)品牌。

印制電路板的制作方法與技巧

為什么不能用手摸電路板？

　　冬天來了，人體可釋放高達幾萬伏特的靜電，年底項目也到了收尾階段，大家千萬別因為攜帶靜電的手直接觸摸帶電主板而導致主板燒壞!下面就隨公園管理小編一起來了解一下相

工信部公布印制電路板行業(yè)規(guī)范條件：引導企業(yè)退城入園

從工業(yè)和信息化部網(wǎng)站獲悉，《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》(下簡稱《規(guī)范條件》)和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》將于2019年2月1日起開始施行。

嵌入式系統(tǒng)的電路板標準

“紅色”半導體之路，輝煌背后竟是累累白骨？

昏暗的燈光、窒息的氣味、發(fā)黃的廢水再加上沒有防護設(shè)備的工人......

混合集成電路的電磁兼容設(shè)計

1 引言 混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit）是由半導體集成工藝與厚（?。┠すに嚱Y(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及

PCB布線要點

一.電路板設(shè)計步驟 一般而言，設(shè)計電路板最基本的過程可以分為三大步驟。 (1). 電路原理圖的設(shè)計: 電路原理圖的設(shè)計主要是PROTEL099的原理圖設(shè)計系統(tǒng)（Advanced Sc

柔性和可靠性設(shè)計

柔性印制電路板|0">電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設(shè)計類型，現(xiàn)討論如下: 1 .靜態(tài)設(shè)計 靜態(tài)設(shè)計是指產(chǎn)品只在裝

標準化的可編程電源管理――當代電路板設(shè)計規(guī)則

電源管理一般是指涉及電路板供電方面的相關(guān)問題。該相關(guān)問題包含： 選擇各種DC-DC轉(zhuǎn)換器為電路板供電； 電源供應排序/追蹤； 電壓監(jiān)測； 上述全部。 在本文中，

組裝印制電路板的檢測

為完成印制電路板|0">電路板檢測的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測試;在成層以后，X 射線|0">X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精

電路板的自動檢測技術(shù)

隨著表面貼裝技術(shù)的引人，電路板|0">電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟的。在復雜的電路

電路板的焊盤設(shè)計

焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。沒有比設(shè)計差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。

車用PCB需求大，日本印刷電路板大廠投50億日元擴產(chǎn)

日本印刷電路板 ( PCB )大廠CMK 6日于日股盤后公布上季(2018年7-9月)財報：因以車用PCB為中心、訂單持續(xù)增加，帶動合并營收較去年同期成長7.2%至226.93億日元、合并營益成長2.3%至10.31億日元，合并純益大增23.7%至9.4億日元。

印制PCB電路板機械切割的方法

1 剪切剪切是印制電路板機械操作的第一步，通過剪切可以給出大致的形狀和輪廓?；镜那懈罘椒ㄟm用于各種各樣的基板，通常厚度不超過2mm 。當切割的板子超過2mm 時，剪切的邊緣會出現(xiàn)粗糙和不整齊，因此，一般不采用

基于FPGA的DDS電路板檢測儀信號發(fā)生器設(shè)計

SMT電路板安裝設(shè)計方案

什么是SMTSMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT有何特點組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)

雙面印制電路板制造工藝

近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。1 圖形電鍍工藝流程覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準孔 --> 數(shù)控鉆孔 --> 檢驗 --> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍

印制電路板布線

印制導線的寬度主要由銅箔與絕緣基板之間的粘附強度和流過導體的電流強度來決定。一般情況下，印制導線應盡可能寬一些，這有利于承受電流和方便制造。導線間距等于導線寬度，但不小于1 mm，否則浸焊就有困難。對于小