電路板

安富利電子元件部特價促銷Xilinx電路板和入門工具套件

在深圳舉辦的第十二屆國際集成電路研討會暨展覽會（IIC-China 2007）上，安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）攜最新突破性產(chǎn)品及創(chuàng)新可靠的解決方案閃亮登場，并以一系列折扣和促銷計劃掀起熱潮。該促銷

電路板最新SMT技術(shù)

電路板設計方法與技巧

RF電路板分區(qū)設計中PCB布局布線技巧上網(wǎng)

現(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地擠在一起，用來隔開各自問題區(qū)域的空間非常小，而且考慮到成本

電路板設計之電磁兼容設計屏蔽篇

如何監(jiān)測電路板電鍍半固化片的質(zhì)量？

預浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱半固化片或粘結(jié)片。為確保多層印制電路板的高可靠性

印制電路板內(nèi)埋薄膜電阻和聚合厚膜電阻的可靠性初步評估（二）

4 焊接過程模擬實驗內(nèi)埋式電阻在對流傳送爐內(nèi)經(jīng)受兩次無鉛回流焊沖擊，并測定回流焊沖擊后電阻值的穩(wěn)定性。流程按照SAC305焊膏的時間-溫度曲線操作。PCB表面最高溫度達到25

半導體封裝和電路板裝配融合趨勢對電子制造業(yè)的影響

Richard Heimsch(DEK機械有限公司)在整個電子行業(yè)中，新型封裝技術(shù)正推動制造業(yè)發(fā)生變化，以滿足蜂巢式電話等小型、輕型產(chǎn)品的要求。因此，市場上出現(xiàn)組合主動和被動元件、模擬和數(shù)字電路，甚至功率元件的封裝模組，

高速印制電路板中電源完整性的優(yōu)化設計

隨著空空導彈高速圖像信息處理板上DSP、FPGA等大規(guī)模數(shù)字集成電路的廣泛應用，信號的頻率也越來越高，圖像信息處理板出現(xiàn)電源壓降較大的問題。頻率較低時，可將電源和地作為

印制電路板設計要求

對于印制電路板的設計要求，通常要從正確性、可靠性、工藝性、經(jīng)濟性四個方面進行考慮。制板要求不同，加工復雜程度也就不同。因此，要根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)、所處的階段(研制、試制、生產(chǎn))，相應地制定印制電路板的設計要

克服毫米波傳輸耗損　5G RF前端朝模組/IC發(fā)展

目前6GHz以下頻譜擁擠且可用的頻段相當破碎，為獲取更大頻寬，使得5G開始朝毫米波(mmWave)發(fā)展。然而，毫米波訊號具衰減快、易受阻擋且覆蓋距離短等特性，使得5G基地臺與終端開發(fā)面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，也進而影響天線與射頻(RF)前端的設計。

SMT印制電路板概述

早期的電子產(chǎn)品，如電子管收音機，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn)，特別是在20世紀40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣

可靠、靈活的針對復雜電路板的電源管理解決方案

電路板制造中影響蝕刻特性的因素

電路板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別

電鍍對印制PCB電路板的重要性

在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各

知識：印制電路板設計原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進行PCB設計時．必須遵守PCB設

PCB抄板中電路板清洗技術(shù)

在PCB抄板過程中，由于需要保證電路板本身的清潔才能準確進行掃描以及文件圖的生成，因此，對電路板清洗技術(shù)的掌握也相當重要。目前來說，電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種：1、水清洗技術(shù)水清洗技術(shù)是今后清洗技

電路板維修技巧（二）

電路板維修技巧（三）