電路板

電路板SMT怎么避免元器件脫落？

傳統(tǒng)的雙面印刷工藝是，先印刷第一面，貼片，過高溫爐后，然后印刷第二面，貼片，過高溫爐。我現(xiàn)在想，印刷第一面貼片后，不過高溫爐，直接再印刷第二面，貼片，過爐。存在的問題是：基板朝下時，受到重力，自身部品

多層電路板簡介

多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類型。由于制造過程的復(fù)雜性、較低的生產(chǎn)量和重做的困難，使得它們

印制電路板設(shè)計中手工設(shè)計和自動設(shè)計相互對比

采用自動的方法進(jìn)衍印制電路板設(shè)計和生成布線圖，以及到一個什么樣的程度，取決于很多因素。每一種方法都有它最合適的使用范圍以供選擇。1.手工設(shè)計和生成布線圖對于簡單的單面板和雙面板，用手工進(jìn)行設(shè)計是首選的方

快速估算電路板走線或者平面的電阻值的方法（二）

晶圓級CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設(shè)計

典型的焊盤設(shè)計方式有兩種：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤的尺寸和位置由阻焊膜的窗口來確定，如圖1所示。圖1 SMD方法①SMD的優(yōu)點：·具有較大

印制電路板內(nèi)埋薄膜電阻和聚合厚膜電阻的可靠性初步評估（一）

摘 要 多層印制板內(nèi)埋無源元件，可以節(jié)省有源元件安裝面積，減小印制板尺寸，提高設(shè)備功能、提升安全性，并降低制造成本。由于制作完成后內(nèi)埋式無源元件不可替換，元件是否

安富利電子元件部特價促銷Xilinx電路板和入門工具套件

在深圳舉辦的第十二屆國際集成電路研討會暨展覽會（IIC-China 2007）上，安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）攜最新突破性產(chǎn)品及創(chuàng)新可靠的解決方案閃亮登場，并以一系列折扣和促銷計劃掀起熱潮。該促銷

電路板最新SMT技術(shù)

電路板設(shè)計方法與技巧

RF電路板分區(qū)設(shè)計中PCB布局布線技巧上網(wǎng)

現(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地擠在一起，用來隔開各自問題區(qū)域的空間非常小，而且考慮到成本

電路板設(shè)計之電磁兼容設(shè)計屏蔽篇

如何監(jiān)測電路板電鍍半固化片的質(zhì)量？

預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱半固化片或粘結(jié)片。為確保多層印制電路板的高可靠性

印制電路板內(nèi)埋薄膜電阻和聚合厚膜電阻的可靠性初步評估（二）

4 焊接過程模擬實驗內(nèi)埋式電阻在對流傳送爐內(nèi)經(jīng)受兩次無鉛回流焊沖擊，并測定回流焊沖擊后電阻值的穩(wěn)定性。流程按照SAC305焊膏的時間-溫度曲線操作。PCB表面最高溫度達(dá)到25

半導(dǎo)體封裝和電路板裝配融合趨勢對電子制造業(yè)的影響

Richard Heimsch(DEK機械有限公司)在整個電子行業(yè)中，新型封裝技術(shù)正推動制造業(yè)發(fā)生變化，以滿足蜂巢式電話等小型、輕型產(chǎn)品的要求。因此，市場上出現(xiàn)組合主動和被動元件、模擬和數(shù)字電路，甚至功率元件的封裝模組，

高速印制電路板中電源完整性的優(yōu)化設(shè)計

隨著空空導(dǎo)彈高速圖像信息處理板上DSP、FPGA等大規(guī)模數(shù)字集成電路的廣泛應(yīng)用，信號的頻率也越來越高，圖像信息處理板出現(xiàn)電源壓降較大的問題。頻率較低時，可將電源和地作為

印制電路板設(shè)計要求

對于印制電路板的設(shè)計要求，通常要從正確性、可靠性、工藝性、經(jīng)濟性四個方面進(jìn)行考慮。制板要求不同，加工復(fù)雜程度也就不同。因此，要根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)、所處的階段(研制、試制、生產(chǎn))，相應(yīng)地制定印制電路板的設(shè)計要

克服毫米波傳輸耗損　5G RF前端朝模組/IC發(fā)展

目前6GHz以下頻譜擁擠且可用的頻段相當(dāng)破碎，為獲取更大頻寬，使得5G開始朝毫米波(mmWave)發(fā)展。然而，毫米波訊號具衰減快、易受阻擋且覆蓋距離短等特性，使得5G基地臺與終端開發(fā)面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，也進(jìn)而影響天線與射頻(RF)前端的設(shè)計。

SMT印制電路板概述

早期的電子產(chǎn)品，如電子管收音機，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn)，特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣

可靠、靈活的針對復(fù)雜電路板的電源管理解決方案

電路板制造中影響蝕刻特性的因素