電路板

什么是FPC？柔性電路板

什么是FPC？FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。產(chǎn)品特點：1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。2.散熱性能好，可利用FPC縮小體積。3

印制電路板的抗干擾設(shè)計

摘要：本文以印制電路板的電磁兼容性為核心，分析了電磁干擾的產(chǎn)生機理，詳細介紹了在設(shè)計和裝配印制電路板時可采取的抗干擾措施。關(guān)鍵詞：印制電路板；干擾；噪聲；電磁兼容性引言印制電路板的設(shè)計質(zhì)量不僅直接影響

電路板設(shè)計可測試性技術(shù)

電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應(yīng)該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達預(yù)期的功能需求。進一步含義即：1 檢測產(chǎn)品是否符合技術(shù)規(guī)范的方法簡單化

光電印制電路板用聚合物光波導(dǎo)材料

摘要：對用于光電印制電路板上的聚合物光波導(dǎo)的材料及特點、制備原則、方法、分類、成型工藝以及測試方法進行了討論和總結(jié)，提供了材料制備、耐熱性、折射率、光傳輸損失和光波導(dǎo)制備等方面的實驗結(jié)果。引言光電印制

POWERPCB電路板設(shè)計規(guī)范

1 概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進行印制板設(shè)計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范，方便設(shè)計人員之間進行交流和相互檢查。2 設(shè)計流程 PCB的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸

iNEMI解決電路板的質(zhì)量問題

簡易電路板保護封裝

為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進入而影響電路的性能，許多電子愛好者采用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點較多。而“軟封裝”的效果要好得多，

微波多層印制電路板的制造技術(shù)

摘 要：簡單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的制造工藝流程。詳細論述層壓制造工藝技術(shù)。關(guān)鍵詞：微波多層印制板；層壓；陶瓷粉；技術(shù) 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)

電路板設(shè)計重如何進行阻抗控制？

挖空另外談到挖空，有一些情況是一開始就要挖。一種是天線凈空區(qū)，Connector到天線彈片間，還會有一組天線的匹配電路，因為這塊區(qū)域，是天線凈空區(qū)，因此多半會將線寬弄成跟匹配組件一樣。以0402組件為例，零件的寬度

印制電路板板材

制造印制電路板的主要材料是覆銅箔板，將其經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用基板材料及厚度不同，銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來的覆銅板在性能上就有很大差別。常用覆銅箔板

軟件仿真是怎樣提高電路板設(shè)計效率的？

在最新開發(fā)的仿真軟件包中，用戶可以從最流行的PCB布局工具中看到完整的布線設(shè)計。布線回顧功能會檢查所有板層、網(wǎng)絡(luò)或者跡線的各種各樣的設(shè)計原則。軟件中可以導(dǎo)入以下幾個布線工具提供商的布線數(shù)據(jù)：Altium、Caden

基礎(chǔ)知識必讀：PCB電路板元件封裝

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的

印制電路板電源線和地線的合理設(shè)置

電源線應(yīng)該足夠?qū)?，以保證低電阻和小電感，但是，電容藕合將隨著寬度的增加而增加。在同一塊印制電路板上，模擬電路和數(shù)字電路的地線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)該嚴格分開。同樣的，參考電壓通常對于地電平的波動很敏感，應(yīng)該從電源線中

設(shè)計電路板時為何要阻抗匹配？

電纜阻抗是如何定義的？ 電纜的特性阻抗是電纜中傳送波的電場強度和磁場強度之比。（伏特/米）/（安培/米）=歐姆 歐姆定律表明，如果在一對端子上施加電壓（E），此電路中測量到電流（I），則可以用下列等式確定阻抗

電路板SMT怎么避免元器件脫落？

傳統(tǒng)的雙面印刷工藝是，先印刷第一面，貼片，過高溫爐后，然后印刷第二面，貼片，過高溫爐。我現(xiàn)在想，印刷第一面貼片后，不過高溫爐，直接再印刷第二面，貼片，過爐。存在的問題是：基板朝下時，受到重力，自身部品

多層電路板簡介

多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類型。由于制造過程的復(fù)雜性、較低的生產(chǎn)量和重做的困難，使得它們

印制電路板設(shè)計中手工設(shè)計和自動設(shè)計相互對比

采用自動的方法進衍印制電路板設(shè)計和生成布線圖，以及到一個什么樣的程度，取決于很多因素。每一種方法都有它最合適的使用范圍以供選擇。1.手工設(shè)計和生成布線圖對于簡單的單面板和雙面板，用手工進行設(shè)計是首選的方

快速估算電路板走線或者平面的電阻值的方法（二）

晶圓級CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設(shè)計

典型的焊盤設(shè)計方式有兩種：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤的尺寸和位置由阻焊膜的窗口來確定，如圖1所示。圖1 SMD方法①SMD的優(yōu)點：·具有較大

印制電路板內(nèi)埋薄膜電阻和聚合厚膜電阻的可靠性初步評估（一）

摘 要 多層印制板內(nèi)埋無源元件，可以節(jié)省有源元件安裝面積，減小印制板尺寸，提高設(shè)備功能、提升安全性，并降低制造成本。由于制作完成后內(nèi)埋式無源元件不可替換，元件是否