飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出兩款高集成度模塊產(chǎn)品FDMS9600S和FDMS9620S,能夠顯著減少電路板空間,同時可在同步降壓設(shè)計(jì)中達(dá)到較高的轉(zhuǎn)換效率。FDMS96xx系列中每個模塊均在節(jié)省空間的單一5mm×6mm
PCB設(shè)計(jì)的一般原則要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價低的PCB.應(yīng)遵循以下一般原則:1.布局首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時,印制線條長,阻抗增加,抗噪
本文闡述,過程監(jiān)測可以防止電路板缺陷,并提高全面質(zhì)量。檢查可以經(jīng)常提醒你,你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后,某種形式的檢查或者監(jiān)測對于保證所希望的質(zhì)量水
①環(huán)形光(UniversalLightTM):是一種柔性光,廣泛用于各種類型材質(zhì)的成像定位,此模塊在圖形波長、偏振和角度上提供靈活性。目前標(biāo)準(zhǔn)PEC相機(jī)的光對于80%~90%的應(yīng)用是有效的,其解決方案得到廣泛應(yīng)用。例如,用于
什么是FPC?FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路。產(chǎn)品特點(diǎn):1.可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮。2.散熱性能好,可利用FPC縮小體積。3
摘要:本文以印制電路板的電磁兼容性為核心,分析了電磁干擾的產(chǎn)生機(jī)理,詳細(xì)介紹了在設(shè)計(jì)和裝配印制電路板時可采取的抗干擾措施。關(guān)鍵詞:印制電路板;干擾;噪聲;電磁兼容性引言印制電路板的設(shè)計(jì)質(zhì)量不僅直接影響
電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為:電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應(yīng)該盡可能使用最簡單的方法來測試,以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。進(jìn)一步含義即:1 檢測產(chǎn)品是否符合技術(shù)規(guī)范的方法簡單化
摘要:對用于光電印制電路板上的聚合物光波導(dǎo)的材料及特點(diǎn)、制備原則、方法、分類、成型工藝以及測試方法進(jìn)行了討論和總結(jié),提供了材料制備、耐熱性、折射率、光傳輸損失和光波導(dǎo)制備等方面的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。引言光電印制
1 概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng),為一個工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范,方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2 設(shè)計(jì)流程 PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸
為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來,不讓水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能,許多電子愛好者采用蠟或?yàn)r青作密封膠來保護(hù)電路。其實(shí)蠟和瀝青作包封材料并不好,缺點(diǎn)較多。而“軟封裝”的效果要好得多,
摘 要:簡單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的制造工藝流程。詳細(xì)論述層壓制造工藝技術(shù)。關(guān)鍵詞:微波多層印制板;層壓;陶瓷粉;技術(shù) 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)
挖空另外談到挖空,有一些情況是一開始就要挖。一種是天線凈空區(qū),Connector到天線彈片間,還會有一組天線的匹配電路,因?yàn)檫@塊區(qū)域,是天線凈空區(qū),因此多半會將線寬弄成跟匹配組件一樣。以0402組件為例,零件的寬度
制造印制電路板的主要材料是覆銅箔板,將其經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝,使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用基板材料及厚度不同,銅箔與粘接劑也各有差異,制造出來的覆銅板在性能上就有很大差別。常用覆銅箔板
在最新開發(fā)的仿真軟件包中,用戶可以從最流行的PCB布局工具中看到完整的布線設(shè)計(jì)。布線回顧功能會檢查所有板層、網(wǎng)絡(luò)或者跡線的各種各樣的設(shè)計(jì)原則。軟件中可以導(dǎo)入以下幾個布線工具提供商的布線數(shù)據(jù):Altium、Caden
封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的
電源線應(yīng)該足夠?qū)挘员WC低電阻和小電感,但是,電容藕合將隨著寬度的增加而增加。在同一塊印制電路板上,模擬電路和數(shù)字電路的地線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)該嚴(yán)格分開。同樣的,參考電壓通常對于地電平的波動很敏感,應(yīng)該從電源線中
電纜阻抗是如何定義的? 電纜的特性阻抗是電纜中傳送波的電場強(qiáng)度和磁場強(qiáng)度之比。(伏特/米)/(安培/米)=歐姆 歐姆定律表明,如果在一對端子上施加電壓(E),此電路中測量到電流(I),則可以用下列等式確定阻抗