在印制電路板上,銅用來(lái)互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料,但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此,必須使用各
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展,PGB的密度越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大.因此,在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí).必須遵守PCB設(shè)
在PCB抄板過(guò)程中,由于需要保證電路板本身的清潔才能準(zhǔn)確進(jìn)行掃描以及文件圖的生成,因此,對(duì)電路板清洗技術(shù)的掌握也相當(dāng)重要。目前來(lái)說(shuō),電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種:1、水清洗技術(shù)水清洗技術(shù)是今后清洗技
本文告訴工程師,電路板級(jí)仿真對(duì)于今天大多數(shù)的設(shè)計(jì)而言已不再是一種選擇而是必然之路。 電路板級(jí)仿真對(duì)于今天大多數(shù)的設(shè)計(jì)而言已不再是一種選擇而是必然之路。EDA工業(yè)是全球電子工業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵促進(jìn)因素,其市場(chǎng)
泰科電子今日宣布廣受歡迎的表面貼裝系列PolySwitch™自復(fù)PPTC(正溫度系數(shù)聚合物)器件增加了一種新產(chǎn)品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過(guò)載保護(hù)器件,對(duì)于最新一代的高頻數(shù)據(jù)口、I/O口和存儲(chǔ)器件非常有
1 沾錫作用當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí),就稱(chēng)為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,這種溶媒作用稱(chēng)為沾錫,它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵,
1、Acceptability,acceptance 允收性,允收前者是指在對(duì)半成品或成品進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí),所應(yīng)遵守的各種作業(yè)條件及成文準(zhǔn)則。后者是指執(zhí)行允收檢驗(yàn)的過(guò)程,如 Acceptance Test。2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品質(zhì)
僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱(chēng)為單面印制電路板。厚度為0,2~5,0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔,另一面沒(méi)有覆銅。通過(guò)印制和腐蝕的方法,在銅箔上形成印制電路,無(wú)覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面布線,所以設(shè)計(jì)
1.0摘要熱應(yīng)用注釋提供了優(yōu)化電路板布局的指南,以獲得無(wú)掩蔽封裝的最佳熱阻性能。PN結(jié)到環(huán)境的熱阻(θJA)高度依賴(lài)于PCB(印刷電路板)的設(shè)計(jì)因素。對(duì)于PN結(jié)到殼體具有低熱阻的封裝而言加關(guān)鍵,例如無(wú)掩蔽超薄小外
自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的廣泛適用性是因?yàn)樽詣?dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)不是針對(duì)單一的測(cè)試對(duì)象進(jìn)行的, 而是將印制電路板的功能測(cè)試進(jìn)行抽象和分類(lèi), 印制電路板測(cè)試(這里是抽象的印制電路板)抄板過(guò)程可分為信號(hào)的輸入和信號(hào)的輸出:信號(hào)