電路板

電路板級(jí)仿真的必要性

本文告訴工程師，電路板級(jí)仿真對(duì)于今天大多數(shù)的設(shè)計(jì)而言已不再是一種選擇而是必然之路。 電路板級(jí)仿真對(duì)于今天大多數(shù)的設(shè)計(jì)而言已不再是一種選擇而是必然之路。EDA工業(yè)是全球電子工業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵促進(jìn)因素，其市場(chǎng)

泰科電子推出新型高密度電路板設(shè)計(jì)用最小尺寸POLYSWITCH™ 器件

泰科電子今日宣布廣受歡迎的表面貼裝系列PolySwitch™自復(fù)PPTC（正溫度系數(shù)聚合物）器件增加了一種新產(chǎn)品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過(guò)載保護(hù)器件，對(duì)于最新一代的高頻數(shù)據(jù)口、I/O口和存儲(chǔ)器件非常有

電路板加工過(guò)程翹曲的預(yù)防

電路板組裝中無(wú)鉛焊料的返修

PCB印制電路板的最佳焊接方法

1 沾錫作用當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵，

電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范

1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在對(duì)半成品或成品進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，所應(yīng)遵守的各種作業(yè)條件及成文準(zhǔn)則。后者是指執(zhí)行允收檢驗(yàn)的過(guò)程，如 Acceptance Test。2、Acceptable Quality Level(AQL)　允收品質(zhì)

電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)-電阻的識(shí)別

單面印制電路板

僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒(méi)有覆銅。通過(guò)印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無(wú)覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面布線，所以設(shè)計(jì)

確保您的IC封裝/PC電路板設(shè)計(jì)的散熱完整性

無(wú)掩蔽封裝中實(shí)現(xiàn)最佳熱阻的電路板布局指南

1.0摘要熱應(yīng)用注釋提供了優(yōu)化電路板布局的指南，以獲得無(wú)掩蔽封裝的最佳熱阻性能。PN結(jié)到環(huán)境的熱阻（θJA）高度依賴于PCB（印刷電路板）的設(shè)計(jì)因素。對(duì)于PN結(jié)到殼體具有低熱阻的封裝而言加關(guān)鍵，例如無(wú)掩蔽超薄小外

柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)圖解

印制電路板自動(dòng)功能測(cè)試介紹

自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的廣泛適用性是因?yàn)樽詣?dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)不是針對(duì)單一的測(cè)試對(duì)象進(jìn)行的， 而是將印制電路板的功能測(cè)試進(jìn)行抽象和分類， 印制電路板測(cè)試(這里是抽象的印制電路板)抄板過(guò)程可分為信號(hào)的輸入和信號(hào)的輸出:信號(hào)

電路板設(shè)計(jì)電容擺放規(guī)則

RF與數(shù)模電路的電路板設(shè)計(jì)（一）

allegro軟件怎樣創(chuàng)建電路板

泰科電子推出用于高密度電路板的器件

泰科電子廣受歡迎的表面貼裝系列PolySwitch自復(fù)PPTC（正溫度系數(shù)聚合物）器件增加了一種新產(chǎn)品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過(guò)載保護(hù)器件，對(duì)于最新一代的高頻數(shù)據(jù)口、I/O口和存儲(chǔ)器件非常有用，電路設(shè)計(jì)人

電路板設(shè)計(jì)中如何處理潮濕敏感性元件

印制電路板用干膜防焊膜

干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過(guò)程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1.表面準(zhǔn)備

電路板設(shè)計(jì)DFM注意事項(xiàng)

電路板設(shè)計(jì)拼板注意事項(xiàng)參考