電路板

電路板不良檢驗(yàn)的項(xiàng)目

電路板設(shè)計(jì)軟件-protel和allegro的風(fēng)格區(qū)別

電路板繪制心得

優(yōu)化ESD防護(hù)必須注意電路板的設(shè)計(jì)

電路板設(shè)計(jì)阻抗控制講解（一）

柔性印制電路板的分步設(shè)計(jì)

高速PCB又疊層設(shè)計(jì)盡量使用多層電路板

在高速電路中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內(nèi)層專門給電源和地，因此具有如下優(yōu)點(diǎn)：· 電源非常穩(wěn)定；· 電路阻抗大幅降低；· 配線長(zhǎng)度大幅縮短。此外，從成本角度考慮，相同面積作成本比較時(shí)，雖然多層

泰科電子尺寸最小PolySwitch picoSMD035F用于高密度電路板設(shè)計(jì)

泰科電子宣布廣受歡迎的表面貼裝系列PolySwitch?自復(fù)PPTC（正溫度系數(shù)聚合物）器件增加了一種新產(chǎn)品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過(guò)載保護(hù)器件，對(duì)于最新一代的高頻數(shù)據(jù)口、I/O口和存儲(chǔ)器件非常有用，電路設(shè)

電路板設(shè)計(jì)中EMC/EMI的仿真

萊爾德科技推出散熱型電路板屏蔽產(chǎn)品T

萊爾德科技公司推出散熱型電路板屏蔽產(chǎn)品T-BLS系列，該產(chǎn)品結(jié)合電磁干擾防護(hù)和熱管理技術(shù)，符合RoHS要求，用于需要對(duì)電路板進(jìn)行屏蔽的電子設(shè)備。這個(gè)合二為一的產(chǎn)品降低了元件和零件的數(shù)量，節(jié)省了空間，最終降低了成

雙面印制電路板簡(jiǎn)易制作工藝

雙面板與單面板的主要區(qū)別在于增加了孔金屬化工藝，即實(shí)現(xiàn)兩面印制電路的電氣連接。同單面印制電路板簡(jiǎn)易制作相比，在面板清潔之后就要進(jìn)行鉆孔、化學(xué)沉銅、擦去沉銅、電鍍銅加厚、堵孔，然后才進(jìn)入圖形轉(zhuǎn)移等操作。

印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù)

印制電路板的蝕刻可采用以下方法:1 )浸入蝕刻;2) 滋泡蝕刻;3) 潑濺蝕刻;4) 噴灑蝕刻。由于噴灑蝕刻的產(chǎn)量和細(xì)紋分辨率高，因此它是應(yīng)用最為廣泛的一項(xiàng)技術(shù)。1 浸入蝕刻浸入蝕刻是一種半槳技術(shù)，它只需一個(gè)裝滿蝕刻洛

印制電路板互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用

1 傳統(tǒng)的鍍通孔最普通的、最廉價(jià)的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。圖1 為一個(gè)六層鍍通孔板的實(shí)例。在這項(xiàng)技術(shù)中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過(guò)孔一樣被應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通

電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)

多層印制電路板簡(jiǎn)易制作工藝

多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技

光印電路板使用說(shuō)明

1. 準(zhǔn)備工作: 底圖: 照相的1:1制版底片(菲林),或激光、噴墨打印機(jī)1:1的PVC(不要用針打機(jī)),或繪圖儀、貼圖、手工畫的1:1描圖紙(硫酸紙)。 光源：有條件者用燈箱（內(nèi)有4支日光燈），無(wú)條件者準(zhǔn)備一支日光燈或帶罩的日光

如何利用Protel DXP手工修改電路板布線

1.PROTEL的DXP手動(dòng)修改轉(zhuǎn)接線太多線PROTEL的DXP自動(dòng)布線的原因，因?yàn)樗惴?，通常接線的角落太多，這往往使陷入困境的觀點(diǎn)看，經(jīng)過(guò)手工調(diào)整，這種現(xiàn)象可大大改善。這項(xiàng)調(diào)整將涉及相互關(guān)系的電線，甚至位置想要使整個(gè)布

印制電路板DFM通用技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的通用技術(shù)要求，包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等。作為印制板設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)單雙面板（Single/Double sided

電路板PCB的設(shè)計(jì)及流程

在PCB設(shè)計(jì)中，一般采用雙面板或多面板，每一層的功能區(qū)分都很明確。在多層結(jié)構(gòu)中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點(diǎn)的導(dǎo)孔是貫穿整個(gè)電路板的；另一種是STM封裝，其焊點(diǎn)只限于表面層；元器件的跨距是指元

電路板EMC設(shè)計(jì)布局指南