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TSV技術(shù)擴(kuò)大異種芯片封裝應(yīng)用恐撼動市場版圖
直通矽穿孔(TSV)封裝時(shí)代即將來臨，將撼動現(xiàn)有的半導(dǎo)體市場版圖。過去TSV技術(shù)只能堆疊DRAM、CMOS影像感測器(CIS)等同種芯片，但目前已進(jìn)化到可堆疊系統(tǒng)芯片與記憶體、系統(tǒng)芯片與系統(tǒng)芯片等，封裝異種芯片。TSV半導(dǎo)體
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市場供需關(guān)系微妙嬗變 芯片封裝企業(yè)流行簽“婚書”
2013年LED終端市場回暖刺激封裝廠大肆擴(kuò)產(chǎn)，由此帶來的封裝產(chǎn)能到2014年迎來集中釋放期，然而芯片產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)周期相對較長，因此芯片供需關(guān)系已經(jīng)發(fā)生了微妙的變化。但是，由于供給力量較為分散，價(jià)格粘性偏
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探重慶造芯片封裝中心 要苛刻到每一個(gè)細(xì)節(jié)
工程名片：SK海力士重慶芯片封裝項(xiàng)目 工程概括: 重慶與世界第二大內(nèi)存制造商韓國SK海力士合作的項(xiàng)目,在西永落戶,占地面積28萬多平方米。項(xiàng)目主要從事半導(dǎo)體后工序加工服務(wù)項(xiàng)目,對重慶打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及筆電產(chǎn)業(yè)鏈
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臺灣半導(dǎo)體照明進(jìn)軍安防照明市場
臺灣半導(dǎo)體照明(TSLC)公司經(jīng)過長時(shí)間的測試與實(shí)際驗(yàn)證，近日發(fā)表最新的車用頭燈LED光源，正式進(jìn)軍安防照明市場。臺灣半導(dǎo)體照明公司表示，產(chǎn)品從設(shè)計(jì)開始就與相關(guān)車燈廠密切討論產(chǎn)品的需求、規(guī)格與品質(zhì)要求，因此頭燈
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3 億美元芯片封裝項(xiàng)目簽約落戶淮安
本報(bào)訊 由跨國公司NEPES集團(tuán)投資3億美元的晶圓級芯片封裝項(xiàng)目新近簽約落戶淮安，并在淮安建設(shè)國家級技術(shù)研發(fā)中心及新材料產(chǎn)業(yè)基地。 該項(xiàng)目是蘇北引進(jìn)的首個(gè)晶圓級芯片封裝項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)25萬片12英寸和32萬片8
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聚焦2012年大陸LED照明產(chǎn)業(yè)大熱點(diǎn)
2012年，LED封裝領(lǐng)域，企業(yè)競爭與布局、最新技術(shù)研發(fā)趨勢、市場價(jià)格走勢等幾個(gè)方面將是整個(gè)LED行業(yè)值得重點(diǎn)關(guān)注的方向。 熱點(diǎn)一：大陸LED封裝借IPO重新洗牌 2012年，大陸LED封裝產(chǎn)業(yè)在資本市場的助力下，產(chǎn)能將進(jìn)一步
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三星半導(dǎo)體閃存芯片封裝測試項(xiàng)目開工
昨日，西安市2014年首批重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目集中開工儀式在渭北工業(yè)區(qū)舉行。省委常委、西安市委書記魏民洲出席，市長董軍宣布開工。此次集中開工項(xiàng)目共80個(gè)，總投資476億元，其中，涉及渭北工業(yè)區(qū)的重點(diǎn)項(xiàng)目23個(gè)，總投資163
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矽芯電子完成樁基施工
隨著液晶顯示屏、智能手機(jī)等電子產(chǎn)品越做越薄，集成電路也要輕薄短小，能在最小的空間里封裝更多的芯片已成為封裝行業(yè)爭相攻克的技術(shù)。近日，記者了解到芯際半導(dǎo)體已經(jīng)掌握了這項(xiàng)技術(shù)，而芯際半導(dǎo)體的二期項(xiàng)目矽芯電
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國外LED芯片封裝大企的COB技術(shù)分析
【導(dǎo)讀】板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多，進(jìn)步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。 板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多，進(jìn)步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的
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海外LED芯片封裝大佬們的COB技術(shù)解析
板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多，進(jìn)步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。美國流明公司（LuminusDevices）、PhilipsLumileds和科銳（Cree）近來發(fā)布技術(shù)公告，提高小型
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倒裝芯片封裝的未來：銅柱凸點(diǎn)
【導(dǎo)讀】除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。因此，銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。 除了移動
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英特爾謀改善綜合商務(wù)成本
“這是一座城市與一座工廠的傳奇”，英特爾(23.41, -0.29, -1.22%)中國區(qū)執(zhí)行董事戈峻對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》詮釋英特爾和四川省成都市的關(guān)系。2003 年，英特爾宣布投資 5 億美元在四川省成都市建廠。今天，全球每兩臺筆
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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因?yàn)槌艘苿赢a(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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看江西LED產(chǎn)業(yè)如何接上“地氣”
江西是四大“火爐”省份之一，今年夏日不僅僅是考驗(yàn)江西的耐高溫能力更是考驗(yàn)各大燈飾賣場燈光閃耀與高溫對抗的能力，讓人感慨的是贛南贛北兩地市場溫度未升反而都比較“冷”，心冷。 高溫氣候VSLED冷
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英特爾謀改善綜合商務(wù)成本
“這是一座城市與一座工廠的傳奇”，英特爾(23.41, -0.29, -1.22%)中國區(qū)執(zhí)行董事戈峻對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》詮釋英特爾和四川省成都市的關(guān)系。2003 年，英特爾宣布投資 5 億美元在四川省成都市建廠。今天，全球每兩臺筆
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【調(diào)查】江西LED市場高溫下的“冷”與“熱”
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 江西是四大“火爐”省份之一，今年夏日不僅僅是考驗(yàn)江西的耐高溫能力更是考驗(yàn)各大燈飾賣場燈光閃耀與高溫對抗的能力，讓人感慨的是贛南贛北兩地市場溫度未升反而都比較“冷”，心冷。高溫
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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因?yàn)槌艘苿赢a(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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銅柱凸點(diǎn)或微焊點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因?yàn)槌艘苿赢a(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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銅柱凸點(diǎn)或微焊點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因?yàn)槌艘苿赢a(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因?yàn)槌艘苿赢a(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
wangshujun
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