高通(Qualcomm Incorporated)于20日宣布,該公司先前已經(jīng)把美國市場的芯片封裝訂單轉(zhuǎn)移給Amkor。高通指出,Amkor原本就是主要封裝合作伙伴,且Amkor取得半導(dǎo)體封裝技術(shù)廠商Tessera Technologies Inc.授權(quán)也已有一段時
美國國家半導(dǎo)體公司周三發(fā)布了業(yè)績銳減的第三財季財報,并計劃在全球范圍內(nèi)裁減1725名員工——約占員工總數(shù)的26%,關(guān)閉2座工廠,其中包括位于蘇州的芯片封裝和測試工廠。 國家半導(dǎo)體表示,該公司將立即在生產(chǎn)、營銷
據(jù)國外媒體報道,美國國家半導(dǎo)體公司周三發(fā)布了業(yè)績銳減的第三財季財報,并計劃在全球范圍內(nèi)裁減1725名員工——約占員工總數(shù)的26%,關(guān)閉2座工廠,其中包括位于蘇州的芯片封裝和測試工廠。 國家半導(dǎo)體表示,該公司將
據(jù)國外媒體報道,美國國家半導(dǎo)體公司周三發(fā)布了業(yè)績銳減的第三財季財報,并計劃在全球范圍內(nèi)裁減1725名員工——約占員工總數(shù)的26%,關(guān)閉2座工廠,其中包括位于蘇州的芯片封裝和測試工廠?! 野雽?dǎo)體表示,該公司
英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧將于28日訪華,訪華前夕英特爾中國大區(qū)總經(jīng)理楊敘在接受記者采訪時透露,歐德寧此次訪華可能會宣布新的投資項目,但表示秘密留到歐德寧來時再宣布。 在英特爾中國掌門
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本,全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計問題。
韓國三星電子正考慮在菲律賓投資10億美元,建設(shè)一座半導(dǎo)體工廠,三星投資建設(shè)的極有可能是一座后端的芯片封裝測試廠。 綜合外電6月23日報道,韓國三星電子正考慮在菲律賓投資10億美元,建設(shè)一座半導(dǎo)體工廠。目前還不
據(jù)賽迪網(wǎng)報道,英特爾首席執(zhí)行官保羅歐德寧近日稱,英特爾成都微芯片封裝廠在該地區(qū)5月12日發(fā)生強烈地震之后曾一度停產(chǎn)?,F(xiàn)在,這個工廠已經(jīng)恢復(fù)了全面生產(chǎn)。 歐德寧說,我們正在全面生產(chǎn)。我們沒有錯過任何
鎖定軍事應(yīng)用,美軍方計劃投資芯片封裝技術(shù)
11月6日上午,全球最大的半導(dǎo)體制造商之一意法半導(dǎo)體公司(簡稱ST)斥資近5億美元的新項目——意法半導(dǎo)體龍崗集成電路封裝測試項目在寶龍工業(yè)園正式奠基。據(jù)介紹,項目完工后,該芯片封裝測試廠將成為中國最大的芯片封