-
社?？ń鹑诨型麕?dòng)芯片封裝產(chǎn)業(yè)
國(guó)新辦將于30日上午舉行發(fā)布會(huì)，人保部副部長(zhǎng)胡曉義、央行行長(zhǎng)助理李東榮將在會(huì)上介紹社?？虞d金融功能的相關(guān)工作情況。根據(jù)此前人保部和央行發(fā)布的《關(guān)于社會(huì)保障卡加載金融功能的通知》，社會(huì)保障卡加載金融功能
-
社保卡將加載金融功能 有望帶動(dòng)芯片封裝產(chǎn)業(yè)
國(guó)新辦將于30日上午舉行發(fā)布會(huì)，人保部副部長(zhǎng)胡曉義、央行行長(zhǎng)助理李東榮將在會(huì)上介紹社保卡加載金融功能的相關(guān)工作情況。 根據(jù)此前人保部和央行發(fā)布的《關(guān)于社會(huì)保障卡加載金融功能的通知》，社會(huì)保障卡加載金融功
-
傳蘋果與芯片封裝廠商會(huì)談 擬明年發(fā)A6處理器
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)科技新聞網(wǎng)站DigiTimes報(bào)道稱，據(jù)悉，蘋果最近與芯片封裝和測(cè)試廠商矽品精密(SiliconwarePrecisionIndustries)進(jìn)行會(huì)談。消息人士透露，在參觀矽品精密的生產(chǎn)線后，兩家公司討論了“合作的可能性”。消
-
傳蘋果與芯片封裝廠商會(huì)談 擬明年發(fā)A6處理器
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)科技新聞網(wǎng)站DigiTimes報(bào)道稱，據(jù)悉，蘋果最近與芯片封裝和測(cè)試廠商矽品精密(Siliconware Precision Industries)進(jìn)行會(huì)談。消息人士透露，在參觀矽品精密的生產(chǎn)線后，兩家公司討論了“合作的可能性”。
-
LED半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地建成 清華同方南通正式投產(chǎn)
清華同方南通半導(dǎo)體LED產(chǎn)業(yè)基地一期今日正式投產(chǎn)。據(jù)介紹，該產(chǎn)業(yè)基地不僅將每年形成20多億元的銷售收入和近5億元利稅，吸納2500人就業(yè)。這將有力地促進(jìn)同方股份的產(chǎn)品研發(fā)水平的提高，促進(jìn)自主創(chuàng)新技術(shù)的開發(fā)能力和
-
且看中山經(jīng)濟(jì)如何握指成拳 LED如何走向世界
提起中山，各類專業(yè)鎮(zhèn)讓人如數(shù)家珍：小欖五金、古鎮(zhèn)燈飾、沙溪休閑服、大涌紅木家具……“一鎮(zhèn)一業(yè)”的經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)是中山市區(qū)域經(jīng)濟(jì)的一大特色。全市18個(gè)鎮(zhèn)中就有15個(gè)省級(jí)專業(yè)鎮(zhèn)，全市27個(gè)國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)基地有19個(gè)設(shè)在專業(yè)
-
四聯(lián)集團(tuán)投資10億元人民幣建LED芯片封裝項(xiàng)目
日前，中國(guó)四聯(lián)集團(tuán)與重慶市石柱縣簽定總投資10億元人民幣的LED芯片封裝項(xiàng)目。在雙方舉行的LED芯片封裝項(xiàng)目簽字儀式上，該縣政府表示，四聯(lián)集團(tuán)與石柱正式簽定LED芯片封裝項(xiàng)目，必將帶動(dòng)相關(guān)配套項(xiàng)目入駐，該縣將秉承
-
四聯(lián)集團(tuán)斥資10億打造LED芯片封裝項(xiàng)目
四聯(lián)集團(tuán)有限公司總投資10億元人民幣的LED芯片封裝項(xiàng)目正式簽約落戶重慶市石柱縣，該項(xiàng)目將作為集團(tuán)led芯片封裝產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，項(xiàng)目總投產(chǎn)將達(dá)17億元以上。 四聯(lián)集團(tuán)董事長(zhǎng)向曉波表示，石柱是他的故鄉(xiāng)，四聯(lián)集團(tuán)
-
江蘇省成為中國(guó)芯片封裝產(chǎn)業(yè)大省
十一五”期間，占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值“半壁江山”的封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了綜合配套能力，技術(shù)水平接近國(guó)際先進(jìn)水平，初步具備實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展的能力。記者在采訪中獲悉，尤為令人欣慰的是，國(guó)內(nèi)相關(guān)企
-
受地震影響，日本占九成出貨的樹脂材料供應(yīng)緊張
市場(chǎng)分析師指出，日本大地震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能造成的最大沖擊，是一種芯片封裝制程用的環(huán)氧樹脂(epoxy resin)──也就是俗稱的BT樹脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕會(huì)面臨供應(yīng)短缺問題。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)FBR Capita
-
揚(yáng)帆起航—銀雨半導(dǎo)體第一屆經(jīng)銷商大會(huì)圓滿完成
為提升經(jīng)銷商伙伴的LED專業(yè)知識(shí)水平，增進(jìn)公司與經(jīng)銷商之間的凝聚力和必勝信念，統(tǒng)一公司和經(jīng)銷商伙伴共同的前進(jìn)步伐，共同發(fā)展，實(shí)現(xiàn)成功，2011年3月7日，銀雨半導(dǎo)體拉開了“銀雨半導(dǎo)體（Neo-Semi）第一屆經(jīng)銷商大
-
探討新型微電子封裝技術(shù)
1 前言 本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)
-
索尼化工展出用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導(dǎo)電粘合劑
索尼化工與信息元件公司（SonyChemical&InformationDevice）在“第三屆新一代照明技術(shù)展”上，展出了用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導(dǎo)電粘合劑“LEP1000”。據(jù)該公司介紹，如果將通常用于LSI等的各向異性導(dǎo)電粘合劑用
-
索尼研制出用于LED倒裝芯片封裝導(dǎo)電粘合劑
索尼化工與信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三屆新一代照明技術(shù)展”上，展出了用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導(dǎo)電粘合劑“LEP1000”。據(jù)該公司介紹，如果將通常用于LSI等
-
法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti提升三維芯片封裝能力
法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti最近開始提升其三維芯片封裝的生產(chǎn)能力，CEA-Leti在Grenoble 有一條300 mm 的CMOS 研發(fā)型生產(chǎn)線，目前專門用于三維芯片封裝的試驗(yàn)。CEA-Leti 稱他們已經(jīng)可以向客戶提供 200 和 300 mm 晶圓的多種
-
面向研發(fā)型客戶項(xiàng)目 法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti提升三維芯片封裝能力
法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti最近開始提升其三維芯片封裝的生產(chǎn)能力，CEA-Leti在Grenoble 有一條300 mm 的CMOS 研發(fā)型生產(chǎn)線，目前專門用于三維芯片封裝的試驗(yàn)。CEA-Leti 稱他們已經(jīng)可以向客戶提供 200 和 300 mm 晶圓的多種
-
東麗開始銷售支持微細(xì)倒裝芯片封裝和三維封裝的薄膜
東麗宣布開發(fā)出了用于以智能手機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品為中心廣泛采用的倒裝芯片封裝和三維封裝的薄膜，將于2011年1月正式銷售。上述用途過去采用的是底部填充樹脂。此次的薄膜與底部填充樹脂相比，具有可支持10μm以下的
-
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹
在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要介紹兩種新型封裝技術(shù)--BLP和Tin
-
臺(tái)封裝大廠決戰(zhàn)制程
臺(tái)系一線封測(cè)廠不僅致力于銅制程競(jìng)賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為
-
臺(tái)封裝大廠決戰(zhàn)制程 鑄造搶市利器
臺(tái)系一線封測(cè)廠不僅致力于銅制程競(jìng)賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為
wangshujun
瞎折騰
DESERT134
wx85105157
hebin.en
zhao2673
Kevion_lin
海中水
WRB9609
Blueshadow1002
sure5556382
li1874
grantwen
21ic小喇叭
zyj9490
fansi
askeyes
chencharles72
foxhao1899
EVER21
