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多芯片封裝(MCP)解決方案供貨商科統(tǒng)
多芯片封裝(MCP)解決方案供貨商科統(tǒng)成立于2000年9月，目前股本為5.57億元，主要股東包括聯電集團、硅統(tǒng)科技及聯陽半導體等，目前產品線除了MCP解決方案之外，還包括隨身碟、快閃記憶卡、固態(tài)硬盤(SSD)等，2010年第1季
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英特爾成都工廠芯片產量超6億 產能全球第一
“截至目前，英特爾成都工廠的產量已經超過6億顆芯片，產能全球排名第一！”英特爾成都公司總經理卞成剛的自信散發(fā)在舉手投足之間?！坝⑻貭栆宦房春贸啥嫉陌l(fā)展，這里有優(yōu)秀的政策環(huán)境、人文環(huán)境，豐富的人才資源?！?/p>
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“成都造”英特爾芯片產能全球第一
“截至目前，英特爾成都工廠的產量已經超過6億顆芯片，產能全球排名第一！”英特爾成都公司總經理卞成剛的自信散發(fā)在舉手投足之間?！坝⑻貭栆宦房春贸啥嫉陌l(fā)展，這里有優(yōu)秀的政策環(huán)境、人文環(huán)境，豐富的人才資源?！?/p>
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“成都造”英特爾芯片 產能全球第一
“成都造”英特爾芯片 產能全球第一
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成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一
26日，英特爾成都芯片封裝測試廠第4．8億顆芯片下線，最先進的2010全新酷睿移動處理器正式投產。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一。作為中國唯一的英特爾芯片封裝測試中心，成都廠已封裝測試4．8億
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芯片封裝技術改革：打線接合由金轉銅
在芯片封裝領域正掀起一波技術改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價格，并催生更廉價的終端電子產品；但這波改革與炒得正熱的3D芯片——即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias, TSV)芯片堆棧技術——關聯性不大，而是
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金價狂飆 芯片封裝廠或轉向銅鍵合
在芯片封裝領域正掀起一片技術改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價格，并催生更廉價的終端電子產品；但這波改革與炒得正熱的3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆棧技術──關聯性不大，而是
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金價狂飆 芯片封裝廠有志一「銅」
在芯片封裝領域正掀起一片技術改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價格，并催生更廉價的終端電子產品；但這波改革與炒得正熱的 3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias， TSV)芯片堆棧技術──關聯性不大
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3D封裝材料技術
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
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力成 產能吃緊 法人買盤回籠
內存封測廠力成科技（6239）第2季合并營收達92.87億元，稅后凈利達19.86億元，每股凈利達2.82元，成為封測廠中最賺錢的業(yè)者，累計上半年營收達179.36億元，稅后凈利達37.59億元，每股凈利達5.34元，已賺進一半股本。
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Amkor與TI共同開發(fā)出采用銅柱凸點的倒裝芯片封裝
美國安可科技（Amkor Technology）與美國德州儀器（TI）宣布，共同開發(fā)出了利用窄間距銅柱凸點連接芯片與封裝底板的倒裝芯片封裝，并已開始生產。 據稱，使用銅柱凸點比原來利用焊料凸點可縮小凸點間距，因而可應
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日月光半導體董事會批準在大陸建新子公司
臺灣日月光半導體日前宣布表示，為了在大陸進行業(yè)務擴張，公司董事會批準新組建一家名為日月光集成電路制造（中國）有限公司的后端芯片公司，投資為1億美元。日月光半導體首席財務官董宏思表示，目前在大陸共有5家子
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日月光半導體董事會批準在中國大陸組建新子公司
日月光半導體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW, 簡稱：日月光半導體)周二表示，為了在中國大陸進行業(yè)務擴張，公司董事會批準新組建一家名為日月光集成電路制造(中國)有限公司(A
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Applied Materials發(fā)布面向太陽能、LED和芯片封裝的MES方案
Applied Materials日前發(fā)布了Applied SmartFactory MES軟件，該產品是一款低成本、獨立的工廠自動化方案，可監(jiān)測制造工廠中各材料的流量狀況。該產品主要面向太陽能電池、LED和芯片封裝工廠應用。
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黃金價格不斷上漲！導致芯片成品增加
5月21日 ASE公司(臺灣著名半導體封裝企業(yè))已經開始提高新產品的價格，預計SPIL(全球IC封裝測試行業(yè)的知名企業(yè))預計將跟進。來自 Digitimes的報道，不少芯片封裝商已經開始加快在產品中使用更多銅線，以減少黃金在產品
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5億顆成都芯上市英特爾的中國速度
“英特爾成都基地已經成為英特爾全球最大的封裝測試基地，5億多顆‘成都制造’的芯片走向世界，英特爾與成都共同創(chuàng)造了中國速度。”昨天，英特爾公司中國區(qū)執(zhí)行董事戈峻說，趨勢表明，越來越多的跨國企業(yè)正把投資的目
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5億顆成都芯上市----英特爾的中國速度
5億顆成都芯上市----英特爾的中國速度
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LED芯片封裝缺陷檢測方法研究
由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應用于指示、顯示等領域?？煽啃浴⒎€(wěn)定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封
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LED芯片封裝缺陷檢測方法研究
由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應用于指示、顯示等領域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封
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基于LED芯片封裝缺陷檢測方法研究
摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應用于指示、顯示等領域?？煽啃浴⒎€(wěn)定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。 LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點
wangshujun
瞎折騰
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