芯片封裝

英特爾2.3億擴(kuò)建芯片封裝測(cè)試廠

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾公司發(fā)言人周四（12月8日）宣布，該公司將投資2.3億美元對(duì)現(xiàn)有位于馬來(lái)西亞Kulim的芯片封裝測(cè)試廠進(jìn)行擴(kuò)建。 這項(xiàng)擴(kuò)建計(jì)劃是英特爾公司董事長(zhǎng)貝瑞特日前在訪問(wèn)馬來(lái)西亞時(shí)宣布的。英特爾公司發(fā)

英特爾投資2.3億擴(kuò)建馬來(lái)西亞芯片封裝測(cè)試廠

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾公司發(fā)言人周四（12月8日）宣布，該公司將投資2.3億美元對(duì)現(xiàn)有位于馬來(lái)西亞Kulim的芯片封裝測(cè)試廠進(jìn)行擴(kuò)建。 這項(xiàng)擴(kuò)建計(jì)劃是英特爾公司董事長(zhǎng)貝瑞特日前在訪問(wèn)馬來(lái)西亞時(shí)宣布的。英特爾

主要IC產(chǎn)地解除多芯片封裝關(guān)稅

主要IC產(chǎn)地解除多芯片封裝關(guān)稅

AMD支持多芯片封裝集成電路免關(guān)稅

芯片巨頭AMD公司今天宣布，它支持在韓國(guó)漢城舉行的由政府和權(quán)威人士參加的半導(dǎo)體會(huì)議上通過(guò)了免除多芯片封裝集成電路關(guān)稅協(xié)議草案。與會(huì)代表稱(chēng)，預(yù)期這一交易從2006年一月一日起實(shí)行。多芯片封裝集成電路是在一個(gè)單一

飛思卡爾重點(diǎn)聚焦天津建新芯片封裝測(cè)試廠

飛思卡爾將天津作為全球IC業(yè)務(wù)發(fā)展的重點(diǎn)，準(zhǔn)備增加2億多美元投資在津建設(shè)第二個(gè)生產(chǎn)基地。這是日前飛思卡爾高級(jí)副總裁、亞太區(qū)總經(jīng)理姚天從在與市委常委、濱海新區(qū)管委會(huì)主任皮黔生會(huì)見(jiàn)時(shí)透露的。 姚天從表示，飛思

英特爾投資37億元建設(shè)成都工廠二期工程

英特爾投資37億元建設(shè)成都工廠二期工程

AMD蘇州芯片封裝測(cè)試廠正式投產(chǎn)

AMD投資達(dá)1億美元的微處理器（CPU）蘇州封裝測(cè)試廠（下稱(chēng)“AMD蘇州新廠”）將于3月2日正式投產(chǎn)。處理器成品將銷(xiāo)往中國(guó)和海外的OEM廠。工廠正式投產(chǎn)之后，AMD有望加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)PC廠商的合作，進(jìn)一步在PC中采用AMD處理器芯

倒裝芯片基板缺貨狀況將延續(xù)

市場(chǎng)對(duì)倒裝芯片封裝需求涌現(xiàn)，但臺(tái)灣四大倒裝芯片基板供貨商日月宏、全懋、華通、南亞電路板等，卻因在短期內(nèi)難以提升產(chǎn)能而無(wú)法紓解目前倒裝芯片基板缺貨問(wèn)題，因此倒裝芯片基板價(jià)格確定調(diào)漲一至二成，而訂單應(yīng)接不

三星開(kāi)發(fā)出全球首例8籽芯芯片封裝技術(shù)

法新社1月10日漢城消息 全球最大的芯片制造商三星電子稱(chēng)，它已開(kāi)發(fā)出全球首款應(yīng)用于高端移動(dòng)設(shè)備的8籽芯芯片封裝 (MCP) 技術(shù)。 三星稱(chēng)新的MCP解決方案可以使厚度僅為1.44毫米的封裝包的整體容量達(dá)到3.2G,保證了新一代

日月光半島體擬年中在滬建廠 搶占內(nèi)地市場(chǎng)