-
聚焦今年大陸LED照明產(chǎn)業(yè)大熱點
2012年是個特殊的年份，LED使用進入了一個新的階段。LED封裝領(lǐng)域，企業(yè)競爭與布局、最新技術(shù)研發(fā)趨勢、市場價格走勢等幾個方面將是整個LED行業(yè)值得重點關(guān)注的方向。熱點一：大陸LED封裝借IPO重新洗牌2012年，大陸LED
-
聚焦2012年大陸LED照明產(chǎn)業(yè)大熱點
2012年，LED封裝領(lǐng)域，企業(yè)競爭與布局、最新技術(shù)研發(fā)趨勢、市場價格走勢等幾個方面將是整個LED行業(yè)值得重點關(guān)注的方向?！ 狳c一：大陸LED封裝借IPO重新洗牌 2012年，大陸LED封裝產(chǎn)業(yè)在資本市場的助力下，產(chǎn)
-
3D封裝材料技術(shù)及其優(yōu)點簡介
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
-
中科院超大尺寸高功率光學(xué)傳感器芯片封裝成功
日前，中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室（九室）成功封裝了一款超大圖像芯片，標(biāo)志著該研究室封裝技術(shù)水平又邁上了一個新臺階。此次封裝的超大芯片尺寸達到了23mm*18mm，封裝后達到28mm*28mm。如此大尺度、高功
-
矽品擴產(chǎn)能 發(fā)動高資本戰(zhàn)
封測雙雄日月光、矽品廝殺浮上臺面，矽品董事長林文伯公開喊出，矽品將發(fā)動高資本戰(zhàn)、擴充產(chǎn)能，搶占市場，不讓日月光以產(chǎn)能超越矽品自豪。 林文伯表示，日月光過去一直以銅打線遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋開矽品為傲，但矽品正加快腳
-
丹邦科技：COF基板的市場前景光明
深圳丹邦科技股份有限公司自成立以來專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。 公司生產(chǎn)的FPC、COF柔性
-
大功率LED單芯片封裝和多芯片封裝簡介
美國LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED單芯片封裝結(jié)構(gòu)，這種功率型單芯片LED封裝結(jié)構(gòu)與常規(guī)的Φ5mm LED封裝結(jié)構(gòu)全然不同，它是將正面出光的LED芯片直接焊接在熱襯上，或?qū)⒈趁娉龉獾腖ED芯片先倒裝在具有焊
-
LED市場增速加快 企業(yè)欲借OLED突圍
從2011年下半年以來，國內(nèi)LED企業(yè)的出口訂單銳減，而國內(nèi)市場大規(guī)模需求尚未啟動。在此行業(yè)背景下，中下游LED企業(yè)正從芯片封裝、OLED等領(lǐng)域?qū)で笸黄?。根?jù)近日北京大學(xué)中小企業(yè)研究中心與國泰君安研究所聯(lián)合舉辦的LE
-
LED市場增速加快 企業(yè)欲借OLED突圍
從2011年下半年以來，國內(nèi)LED企業(yè)的出口訂單銳減，而國內(nèi)市場大規(guī)模需求尚未啟動。在此行業(yè)背景下，中下游LED企業(yè)正從芯片封裝、OLED等領(lǐng)域?qū)で笸黄?。根?jù)近日北京大學(xué)中小企業(yè)研究中心與國泰君安研究所聯(lián)合舉辦的LE
-
無錫新區(qū)獲2.5億歐元芯片封裝訂單
25日，作為全球LED半導(dǎo)體行業(yè)兩大巨頭之一，歐司朗正式與無錫新區(qū)簽約，建設(shè)集團在華首個芯片封裝基地。據(jù)公司高層透露，這個首期投資就達2.5億歐元的“巨單”是歐司朗迄今為止最大的投資項目。簽約當(dāng)日，企業(yè)首席運
-
歐司朗在華首個芯片封裝基地項目落戶無錫
歐司朗公司與無錫新區(qū)管委會簽訂合同，確定其在中國江蘇新建LED組裝廠的相關(guān)事宜。這間后端工廠將于 2013 年下半年建成投產(chǎn)，主營業(yè)務(wù)為 LED 芯片的外殼封裝，而其設(shè)在德國雷根斯堡和馬來西亞檳城的兩間（前端）工廠
-
歐債危機LED傷不起 莞企“抄底”英企在華工廠
李偉杰/漫畫 歐債危機爆發(fā)后歐洲各國不少LED企業(yè)陷入發(fā)展困境，這為具有資金實力的中國照明企業(yè)提供了絕好的并購機遇。記者昨日（21日）獲悉，東莞本土知名企業(yè)——百分百照明上半年就一口氣“吞”下了兩家，一家是
-
長電科技：芯片封裝龍頭再攀高峰
長電科技是我國知名的半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)基地，擁有多種芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試產(chǎn)品線并能提供整套解決方案，在國內(nèi)是電子百強企業(yè)。同時在全球市場也憑借高端封裝技術(shù)和銷售規(guī)模，已在2009年便躋身全球前十大
-
AMD蘇州廠二期落成 承擔(dān)其全球芯片封裝一半產(chǎn)能
4月23日消息，前日AMD蘇州封裝測試工廠二期落成，成為集芯片組裝、測試、打標(biāo)和封裝功能于一身的綜合性工廠。2012年底，蘇州工廠的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半。據(jù)悉，2004年AMD在蘇州建立了中國第一家CPU測試
-
半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)詳解
自從美國Intel公司1971年設(shè)計制造出4位微處理器芯片以來，在20多年時間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接
-
中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)在政策推動下做強做大
我國半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局，隨著摩爾定律的不斷微縮化以及12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流，單位芯片制造成本呈現(xiàn)同比快速下降走勢。而
-
英特爾宣布中國高管方之熙卞成剛晉升副總裁
4月11日消息，英特爾公司今日宣布兩名英特爾中國高管晉升為副總裁：方之熙晉升為英特爾研究院副總裁兼英特爾中國研究院院長，卞成剛晉升為英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司總經(jīng)理。英特爾公
-
多芯片封裝新突破 Invensas推出xFD技術(shù)
隨著內(nèi)存容量的不斷增大，單條內(nèi)存上如何集成更多的顆粒成了問題，在容量要求更高的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域這一問題愈發(fā)嚴(yán)重。在日前舉行的高質(zhì)量電子設(shè)計國際研討會(ISQED)上，Invensas半導(dǎo)體提出了一種名為xFD的新型
-
多芯片封裝新突破 Invensas推出xFD技術(shù)
【IT168 資訊】隨著內(nèi)存容量的不斷增大，單條內(nèi)存上如何集成更多的顆粒成了問題，在容量要求更高的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域這一問題愈發(fā)嚴(yán)重。在日前舉行的高質(zhì)量電子設(shè)計國際研討會(ISQED)上，Invensas半導(dǎo)體提出了一種
-
應(yīng)用材料聯(lián)合IME建立3D芯片封裝研發(fā)實驗室
應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局研究機構(gòu)--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學(xué)園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。該中心由應(yīng)用材料和 IME 合資超過 1 億美元設(shè)立，擁有14,000 平方英尺
wangshujun
瞎折騰
DESERT134
wx85105157
hebin.en
zhao2673
Kevion_lin
海中水
WRB9609
Blueshadow1002
sure5556382
li1874
grantwen
21ic小喇叭
zyj9490
fansi
askeyes
chencharles72
foxhao1899
EVER21
