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應(yīng)用材料聯(lián)合IME設(shè)立3D芯片封裝研發(fā)實驗室
應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局研究機構(gòu)--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學(xué)園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。該中心由應(yīng)用材料和 IME 合資超過 1 億美元設(shè)立，擁有14,000 平方英尺
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應(yīng)用材料聯(lián)合IME設(shè)立3D芯片封裝研發(fā)實驗室
應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局研究機構(gòu)--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學(xué)園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。該中心由應(yīng)用材料和 IME 合資超過 1 億美元設(shè)立，擁有14,000 平方英尺
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應(yīng)用材料聯(lián)合IME設(shè)立3D芯片封裝研發(fā)實驗室
應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局研究機構(gòu)--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學(xué)園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。 該中心由應(yīng)用材料和 IME 合資超過 1 億美元設(shè)立，擁有14,000 平方英
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矽統(tǒng)旗下 太瀚、科統(tǒng)合并
矽統(tǒng)（2363）昨（15）日公告，旗下太瀚科技與科統(tǒng)科技兩家子公司合并，希望透過產(chǎn)品互補拓展業(yè)務(wù)，增加股東權(quán)益。 太瀚科技主要業(yè)務(wù)為手寫板、電子書等觸控芯片模塊廠。 科統(tǒng)則為低耗電多芯片封裝存儲器設(shè)計。
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英特爾成都芯片封裝測試廠第十億顆芯片下線
從2003年英特爾時任首席執(zhí)行官貝瑞特訪華期間宣布英特爾將投資3.75億美元在成都高新區(qū)建立一座芯片封裝測試廠至今，期間英特爾兩次向成都工廠追加投資并經(jīng)歷汶川大地震。1月9日，作為改革開放以來成都市最大外商投資
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成都第10億顆芯片下線 英特爾成立分撥中心
英特爾成都芯片封裝測試廠第10億顆芯片下線，標(biāo)志著成都工廠的累計產(chǎn)量達到了全新的里程碑。同時，英特爾也隆重宣布英特爾中國西部地區(qū)分撥中心落戶成都高新區(qū)，以進一步優(yōu)化英特爾的供應(yīng)鏈，提升對OEM物流響應(yīng)速度;
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英特爾成都芯片封裝測試廠第十億顆芯片下線(圖)
成都高新區(qū)管委會與英特爾簽署協(xié)議 四川新聞網(wǎng)成都1月9日訊(記者 蔣亮 實習(xí)生 方舟)從2003年英特爾時任首席執(zhí)行官貝瑞特訪華期間宣布英特爾將投資3.75億美元在成都高新區(qū)建立一座芯片封裝測試廠至今，期間英特爾
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LED芯片封裝缺陷檢測方案
摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。
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LED芯片封裝缺陷檢測方案
摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。
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3D封裝材料技術(shù)及其優(yōu)點
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
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德豪光電芯片封裝產(chǎn)業(yè)化項目12月6日正式動工建設(shè)
項目總投資30億元，注冊資金3億元，占地600畝，主要建設(shè)500條封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)LED350億只，照明燈具13000萬只（盞），支架360億支。預(yù)計2012年10月份一期工程竣工投產(chǎn)；2013年項目全部竣工投產(chǎn)。全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷
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力成買超豐 尬封測雙雄
存儲器封測龍頭力成昨（15）日宣布，將以每股25.28元，總計不超過71.37億元，于公開市場收購邏輯芯片封測廠超豐30%到51%股權(quán)，是繼日月光以約259億元收購福雷電之后，臺灣封測業(yè)第二大的現(xiàn)金收購案。 超豐昨天漲0.1
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基于MEMS的LED芯片封裝光學(xué)特性分析
本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對LED的發(fā)光強度和光束性能的影響，分析結(jié)果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能；討論了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與芯片發(fā)光效率之間的關(guān)系。最后設(shè)計r封裝的工藝流程。利用該封裝結(jié)構(gòu)可以降低芯片的封裝尺，提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
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基于MEMS的LED芯片封裝光學(xué)特性分析
本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對LED的發(fā)光強度和光束性能的影響，分析結(jié)果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能；討論了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與芯片發(fā)光效率之間的關(guān)系。最后設(shè)計r封裝的工藝流程。利用該封裝結(jié)構(gòu)可以降低芯片的封裝尺，提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
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勤上光電發(fā)行4683.50 萬股，將于11月16日實施網(wǎng)上、網(wǎng)下申購
勤上光電昨（7）日晚間公布招股意向書，公司本次擬發(fā)行4683.50 萬股，約占發(fā)行后總股本25.00%，11月16日實施網(wǎng)上、網(wǎng)下申購。 根據(jù)招股意向書，勤上光電本次網(wǎng)下發(fā)行不超過930萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的19.86%；網(wǎng)上發(fā)行
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安徽省LED全產(chǎn)業(yè)鏈正加速形成
隨著招商引資的蓬勃開展和外商投資企業(yè)的涌入，安徽正在構(gòu)筑led全產(chǎn)業(yè)鏈。 在安徽蚌埠，新興顯示、硅基材料、LED、特色電子為依托的完整產(chǎn)業(yè)鏈條，已具備了良好的發(fā)展基礎(chǔ)。以上游襯底材料（藍寶石、硅、碳化硅）生
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膠水業(yè)頂級巨頭助IBM開發(fā)3D芯片封裝
真正的膠水業(yè)巨頭來了，PentiumD算什么？Intel和AMD不夠看——當(dāng)?shù)貢r間9月7日，IBM和3M公司（沒錯，就是那個以工業(yè)級膠帶聞名的3M）聯(lián)合宣布將開發(fā)一種新的粘合劑，可將多層硅片堆疊，實現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。半導(dǎo)體和粘
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丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)
丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。丹邦科技堅持實施高端產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略，通過多年的技術(shù)創(chuàng)新和
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丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)
丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。丹邦科技堅持實施高端產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略，通過多年的技術(shù)創(chuàng)新和
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社?？虞d金融功能 望帶動芯片封裝產(chǎn)業(yè)
社保卡加載金融功能 有望帶動芯片封裝產(chǎn)業(yè) 國新辦將于30日上午舉行發(fā)布會，人保部副部長胡曉義、央行行長助理李東榮將在會上介紹社?？虞d金融功能的相關(guān)工作情況。 根據(jù)此前人保部和央行發(fā)布的《關(guān)于社
wangshujun
瞎折騰
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