CADENCE

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Cadence PCB設計使用筆記

一、安裝： SPB15.2 CD1～3，安裝1、2，第3為庫，不安裝 License安裝：設置環(huán)境變量lm_license_file D:Cadencelicense.dat 修改license中SERVER yyh ANY 5280為SERVER zeng ANY 5280二、用Design Entry CIS

電子設計自動化
2012-08-06

CADENCE PCB設計 OPTION TOP
Cadence PCB設計仿真技術介紹

Cadence PCB設計仿真技術提供了一個全功能的模擬仿真器，并支持數(shù)字元件幫助解決幾乎所有的設計挑戰(zhàn)，從高頻系統(tǒng)到低功耗IC設計，這個強大的仿真引擎可以容易地同各個Cadence PCB原理圖輸入工具結合，加速了上市時間

電子設計自動化
2012-07-29

組件仿真技術 CADENCE PCB設計
富士通采用Cadence簽收解決方案應用于最新參考設計流程

Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布富士通半導體有限公司已經(jīng)采用Cadence Encounter Timing System(ETS)進行時序簽收，此前富士通半導體集團公司旗下的富士通半導體和富士通VLSI有限公司的工程師們完成了一

電子設計自動化
2012-07-25

半導體富士通 CADENCE
富士通選用Cadence簽收解決方案應用于最新參考設計流程

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布富士通半導體有限公司已經(jīng)采用Cadence Encounter Timing System(ETS)進行時序簽收，此前富士通半導體集團公司旗下的富士通半導體和富士通VL

消費電子
2012-07-24

半導體富士通 CADENCE
富士通選用Cadence簽收解決方案應用于最新參考設計流程

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布富士通半導體有限公司已經(jīng)采用Cadence Encounter Timing System(ETS)進行時序簽收，此前富士通半導體集團公司旗下的富士通半導體和富士通VLSI有

電子設計自動化
2012-07-23

半導體富士通 CADENCE
燦芯半導體與Cadence合作推出DDR內(nèi)存解決方案

國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱"燦芯半導體")，日前宣布與全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司共同合作，將Cadence DDR Soft DLL PHY IP應用于中芯國際集成

消費電子
2012-07-11

半導體內(nèi)存 DDR CADENCE
Cadence Digital PHY Design IP被燦芯半導體所采用

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司，近日宣布與燦芯半導體共同合作，將Cadence DDR Soft DLL PHY IP應用于中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）生產(chǎn)工藝的設計體系。燦芯半導體和Cadence將集成DDR PHY 與

消費電子
2012-07-10

半導體 DESIGN DIGITAL CADENCE
燦芯半導體與Cadence合作推出DDR內(nèi)存解決方案

燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱"燦芯半導體"），日前宣布與全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司共同合作，將Cadence DDR Soft DLL PHY IP應用于中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）生產(chǎn)工藝的設計

電子設計自動化
2012-07-09

半導體內(nèi)存 DDR CADENCE
CADENCE PCB設計技術方案

CADENCE PCB設計解決方案能為解決與實現(xiàn)高難度的與制造密切相關的設計提供完整的設計環(huán)境，該設計解決方案集成了從設計構想至最終產(chǎn)品所需要的一切設計流程，包含設計輸入元件庫工具、PCB編輯器和一個自動/交互連布線

電子設計自動化
2012-06-29

編輯器 ALLEGRO CADENCE PCB設計
Cadence PCB設計使用筆記

一、安裝： SPB15.2 CD1～3，安裝1、2，第3為庫，不安裝 License安裝：設置環(huán)境變量lm_license_file D:Cadencelicense.dat 修改license中SERVER yyh ANY 5280為SERVER zeng ANY 52

電子設計自動化
2012-06-27

BSP CADENCE PCB設計 TOP
Cadence PCB設計使用筆記

一、安裝： SPB15.2 CD1～3，安裝1、2，第3為庫，不安裝 License安裝：設置環(huán)境變量lm_license_file D:Cadencelicense.dat 修改license中SERVER yyh ANY 5280為SERVER zeng ANY 52

數(shù)字電源
2012-06-25

BSP CADENCE PCB設計 TOP
Cadence攜手TSMC開發(fā)3D IC設計基礎架構

全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發(fā)方面的合作。3D IC需要不同芯片與硅載體的協(xié)同設計、分析與驗證。TSMC和Cadence的團隊來自不同的產(chǎn)品領域，共同合作設計并集成必要

電子設計自動化
2012-06-12

IC設計 TSMC CADENCE
Cadence與Virtuoso設計平臺獲得TSMC 20納米Phase I認證

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS），日前宣布針對20納米設計、實現(xiàn)和驗證/簽收， Cadence的Encounter數(shù)字與Virtuoso定制/模擬設計平臺獲得了TSMC Phase I認證。TSMC認證了該20納米設計規(guī)

電子設計自動化
2012-06-08

TSMC PHASE VIRTUOSO CADENCE
Cadence物理驗證系統(tǒng)符合臺積電28nm, 20nm的工藝要求

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（納斯達克： CDNS），日前宣布臺積電已授予Cadence Physical Verification System（PVS）28納米設計簽收認可，并完成臺積電20納米工藝第一階段認證。設計工程師可從臺積

電子設計自動化
2012-06-08

集成臺積電 CADENCE
Cadence與TSMC在3D-IC設計基礎架構方面展開合作

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設計基礎架構開發(fā)方面的合作。 3D-IC需要不同芯片與硅載體的協(xié)同設計、分析與驗證。TSMC和Cadence的團隊來自不同的產(chǎn)品領

消費電子
2012-06-08

IC設計 TSMC CADENCE
Cadence與Virtuoso設計平臺獲得TSMC 20納米Phase I認證

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布針對20納米設計、實現(xiàn)和驗證/簽收， Cadence的Encounter數(shù)字與Virtuoso定制/模擬設計平臺獲得了TSMC Phase I認證。 TSMC認證了該20納米設

消費電子
2012-06-08

TSMC PHASE VIRTUOSO CADENCE
Cadence物理驗證系統(tǒng)符合臺積電28nm, 20nm的工藝要求

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克: CDNS)，日前宣布臺積電已授予Cadence Physical Verification System(PVS)28納米設計簽收認可，并完成臺積電20納米工藝第一階段認證。設計工程師可從臺

消費電子
2012-06-08

集成臺積電 CADENCE
Cadence物理驗證系統(tǒng)符合臺積電28nm, 20nm的工藝要求

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克: CDNS)，日前宣布臺積電已授予Cadence Physical Verification System(PVS)28納米設計簽收認可，并完成臺積電20納米工藝第一階段認證。設計工程師可從臺積電直

電子設計自動化
2012-06-07

集成臺積電 CADENCE
Cadence與Virtuoso設計平臺獲得TSMC 20納米Phase I認證

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布針對20納米設計、實現(xiàn)和驗證/簽收， Cadence的Encounter數(shù)字與Virtuoso定制/模擬設計平臺獲得了TSMC Phase I認證。TSMC認證了該20納米設計規(guī)則

電子設計自動化
2012-06-07

TSMC PHASE VIRTUOSO CADENCE
Cadence與TSMC在3D-IC設計基礎架構方面展開合作

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設計基礎架構開發(fā)方面的合作。3D-IC需要不同芯片與硅載體的協(xié)同設計、分析與驗證。TSMC和Cadence的團隊來自不同的產(chǎn)品領域，共

模擬
2012-06-07

IC設計 TSMC CADENCE

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富士通采用Cadence簽收解決方案應用于最新參考設計流程

富士通選用Cadence簽收解決方案應用于最新參考設計流程

富士通選用Cadence簽收解決方案應用于最新參考設計流程

燦芯半導體與Cadence合作推出DDR內(nèi)存解決方案

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Cadence攜手TSMC開發(fā)3D IC設計基礎架構

Cadence與Virtuoso設計平臺獲得TSMC 20納米Phase I認證

Cadence物理驗證系統(tǒng)符合臺積電28nm, 20nm的工藝要求

Cadence與TSMC在3D-IC設計基礎架構方面展開合作

Cadence與Virtuoso設計平臺獲得TSMC 20納米Phase I認證

Cadence物理驗證系統(tǒng)符合臺積電28nm, 20nm的工藝要求

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Cadence與Virtuoso設計平臺獲得TSMC 20納米Phase I認證

Cadence與TSMC在3D-IC設計基礎架構方面展開合作

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