600V 12A二極管可替代汽車(chē)應(yīng)用中的SiC元件
有助于大幅削減工廠的安裝成本,并為工業(yè)設(shè)備提供更小型、更高可靠性及更節(jié)能的解決方案
SiC 基器件支持下一代數(shù)據(jù)中心,設(shè)計(jì)滿(mǎn)足快速演進(jìn)的存儲(chǔ)環(huán)境的需求
全面的寬禁帶器件組合實(shí)現(xiàn)高性能充電方案
中國(guó),2021年5月20日 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體發(fā)布了第24版可持續(xù)發(fā)展報(bào)告,詳細(xì)介紹了2020年取得的成績(jī)。
— CISSOID高溫芯片和模塊技術(shù)亦將大力推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成的深度整合 —
面向新一代功率轉(zhuǎn)換器的ADI隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器、電源控制器和處理器
電動(dòng)汽車(chē)革命即將來(lái)臨。汽車(chē)公司拼命地尋求技術(shù)優(yōu)勢(shì),驅(qū)動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)的電力電子設(shè)備正在迅速發(fā)展。
2021年3月18日,美國(guó)北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊––全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)科銳Cree, Inc. 聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官John Palmour 博士發(fā)表了以《賦能未來(lái),勇往直前:SiC MOSFET問(wèn)世10周年的思索》為題的文章。
易于使用的在線(xiàn)功率設(shè)計(jì)工具可以幫助工程師找出理想的SiC FET設(shè)計(jì)解決方案
3月3日,嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“斯達(dá)半導(dǎo)體”)發(fā)布2021年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案。公告中披露本次非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)35億元,主要投向高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,以及功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化改造項(xiàng)目,同時(shí)補(bǔ)充公司流動(dòng)資金。
推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor),發(fā)布一系列新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件,適用于功率密度、能效和可靠性攸關(guān)的高要求應(yīng)用。設(shè)計(jì)人員用新的SiC器件取代現(xiàn)有的硅開(kāi)關(guān)技術(shù),將在電動(dòng)汽車(chē)(EV)車(chē)載充電器(OBC)、太陽(yáng)能逆變...
優(yōu)異的開(kāi)關(guān)和更高的可靠性在各種挑戰(zhàn)性應(yīng)用中提高功率密度
器件額定電流4 A~40 A,采用MPS結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),降低開(kāi)關(guān)損耗和溫變影響
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)為了增強(qiáng)SiC功率元器件的產(chǎn)能,在ROHM Apollo Co.,Ltd.(總部位于日本福岡縣)筑后工廠投建了新廠房。
新型Wolfspeed WolfPACK?模塊系列助力高增長(zhǎng)的中功率技術(shù)的快速量產(chǎn)
提到半導(dǎo)體公司,能夠最先想到的是哪個(gè)公司?或許是Intel、三星、海力士、美光這些企業(yè)。而提到電源、傳感器、模擬器件這些領(lǐng)域,就不得不提到安森美半導(dǎo)體(ONsemi)這家企業(yè)了。
這家企業(yè)正在以驚人速度發(fā)展,成為半導(dǎo)體新興的領(lǐng)袖之一。那么這家企業(yè)在去年一年如何應(yīng)對(duì)行業(yè)各種突發(fā)事件,未來(lái)又將如何發(fā)展?21ic中國(guó)電子網(wǎng)受邀參加安森美半導(dǎo)體線(xiàn)上交流會(huì),共話(huà)公司戰(zhàn)略及發(fā)展情況。
人類(lèi)社會(huì)的進(jìn)步離不開(kāi)社會(huì)上各行各業(yè)的努力,各種各樣的電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代離不開(kāi)我們的設(shè)計(jì)者的努力,其實(shí)很多人并不會(huì)去了解電子產(chǎn)品的組成,比如SiC光伏并網(wǎng)逆變器。
英飛凌科技股份公司推出了采用轉(zhuǎn)模封裝的1200 V碳化硅(SiC)集成功率模塊(IPM),并在今年大規(guī)模推出了SiC解決方案。