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英飛凌全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1產(chǎn)品系列推動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)解決方案的發(fā)展
【2024年3月14日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET，以滿(mǎn)足工業(yè)和汽車(chē)功率應(yīng)用對(duì)更高能效和功率密度日益增長(zhǎng)的需求。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET，針對(duì)圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋（DAB）、HERIC、降壓/升壓和移相全橋（PSFB）拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應(yīng)用（包括電動(dòng)汽車(chē)充電、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能和儲(chǔ)能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS系統(tǒng)、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、電信等）和汽車(chē)領(lǐng)域（包括車(chē)載充電器（OBC）、直流-直流轉(zhuǎn)換器等）。
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Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅(qū)動(dòng)器 進(jìn)一步擴(kuò)展其mSiC 解決方案，加速高壓SiC 電源模塊采用
這款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)器可與基于SiC的高壓電源模塊搭配使用，從而簡(jiǎn)化并加快系統(tǒng)集成
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Allegro MicroSystems推出高帶寬電流傳感器技術(shù) 幫助實(shí)現(xiàn)高性能電源轉(zhuǎn)換
全新高功率密度傳感器能夠降低能量損耗，同時(shí)改進(jìn)SiC和GaN技術(shù)的效率和可靠性
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英飛凌：增強(qiáng)功率系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，助力低碳可持續(xù)發(fā)展
如何把握住2024年的行業(yè)新機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破創(chuàng)新，賦能各類(lèi)新興應(yīng)用的發(fā)展？新一年伊始，我們采訪到了英飛凌科技全球高級(jí)副總裁暨大中華區(qū)總裁、英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉，他和我們分享了英飛凌這一年來(lái)的成績(jī)，以及對(duì)于明年的市場(chǎng)趨勢(shì)展望。
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Power Integrations推出具有快速短路保護(hù)功能且適配62mm SiC和IGBT模塊的門(mén)極驅(qū)動(dòng)器
適合額定耐壓1200V和1700V應(yīng)用的通用型可擴(kuò)展門(mén)極驅(qū)動(dòng)器
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Nexperia首款SiC MOSFET提高了工業(yè)電源開(kāi)關(guān)應(yīng)用的安全性、穩(wěn)健性和可靠性標(biāo)準(zhǔn)
1200 V分立器件提供出色的性能，有助于加速全球能源轉(zhuǎn)型
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羅姆完成對(duì)Solar Frontier 原國(guó)富工廠的收購(gòu)
計(jì)劃作為藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎第二工廠投入運(yùn)營(yíng)
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電裝入股Coherent子公司SiC晶圓制造企業(yè)Silicon Carbide LLC
株式會(huì)社電裝（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電裝”）宣布對(duì)Coherent Corp.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Coherent”）的子公司SiC晶圓制造企業(yè)Silicon Carbide LLC注資5億美元，并獲得該公司12.5%的股權(quán)。這項(xiàng)投資將確保電裝長(zhǎng)期穩(wěn)定采購(gòu)SiC晶圓，以提高在電動(dòng)化領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
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應(yīng)對(duì)汽車(chē)檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)測(cè)試需求，泰克提供SiC性能評(píng)估整體測(cè)試解決方案
泰克作為全球領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量設(shè)備商，針對(duì)SiC器件/模塊可提供SiC性能評(píng)估整體測(cè)試解決方案，相關(guān)方案已被各大汽車(chē)檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)廣泛采用，備受好評(píng)。
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安森美高速增長(zhǎng)SiC業(yè)務(wù)的制勝策略：供應(yīng)鏈、技術(shù)和方案三大優(yōu)勢(shì)
SiC市場(chǎng)需求旺盛增長(zhǎng)，對(duì)于供應(yīng)商而言，抓緊產(chǎn)能擴(kuò)充是重中之重。已經(jīng)拿到了多個(gè)LTA訂單的要確保供貨穩(wěn)定，而沒(méi)有LTA的現(xiàn)階段也無(wú)需擔(dān)心銷(xiāo)路問(wèn)題。但不可否認(rèn)的是，雖然市場(chǎng)足夠大，但競(jìng)爭(zhēng)依然存在。對(duì)于SiC技術(shù)、設(shè)計(jì)支持和解決方案等方面，供應(yīng)商也要體現(xiàn)出自己的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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戶(hù)用儲(chǔ)能迎來(lái)爆發(fā)，英飛凌提供一站式系統(tǒng)解決方案
近日，第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)在深圳召開(kāi)。英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理高級(jí)經(jīng)理徐斌在會(huì)上發(fā)布了主題為“英飛凌一站式系統(tǒng)解決方案，助力戶(hù)用儲(chǔ)能爆發(fā)式發(fā)展”的演講。
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新增SiC和IGBT模型，羅姆官網(wǎng)可提供超過(guò)3,500種LTspice?模型
利用嵌入了功率元器件的電路仿真工具，提高設(shè)計(jì)的便利性
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解讀安森美的SiC優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用布局，助力可持續(xù)發(fā)展未來(lái)
隨著碳中和碳達(dá)峰的目標(biāo)迫近，實(shí)現(xiàn)低碳可持續(xù)發(fā)展成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。而這也讓近日在上海召開(kāi)的PCIM Asia2023變得異?；馃?，眾多國(guó)際領(lǐng)先的電源和功率器件廠商都展示了自己全新的產(chǎn)品和技術(shù)。而在安森美(onsemi)的展臺(tái)上，我們也看到了其最新的SiC器件、模塊、光儲(chǔ)充方案、新能源汽車(chē)解決方案等等一系列的demo展示。同時(shí)，我們也有幸在現(xiàn)場(chǎng)采訪到了安森美的工業(yè)和高性能電源轉(zhuǎn)換市場(chǎng)應(yīng)用工程高級(jí)經(jīng)理WK Chong先生，他針對(duì)能源、汽車(chē)電氣化、SiC、智能電源等熱門(mén)話題進(jìn)行了精彩的分享。
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意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì)，為沃爾沃下一代電動(dòng)汽車(chē)賦能
2023年9月7日，中國(guó) - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動(dòng)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司(紐約證券交易所股票代碼：BWA)合作，為博格華納專(zhuān)有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導(dǎo)體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現(xiàn)有和未來(lái)的多款電動(dòng)車(chē)型設(shè)計(jì)電驅(qū)逆變器平臺(tái)。
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英飛凌將斥資 50 億歐元擴(kuò)建馬來(lái)西亞 SiC 工廠
業(yè)內(nèi)消息，英飛凌將投資 50 億歐元（約合 54.65 億美金）擴(kuò)建其位于馬來(lái)西亞居林（Kulim）的 200mm 的 SiC 工廠。
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射頻和功率協(xié)同發(fā)力，Qorvo于上海慕尼黑電子展展示領(lǐng)先技術(shù)方案
長(zhǎng)期以來(lái)，Qorvo都在RF領(lǐng)域保持著市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。而在近年來(lái)，Qorvo一方面繼續(xù)在射頻技術(shù)上進(jìn)行創(chuàng)新連接方案探索，另一方面強(qiáng)勢(shì)布局功率解決方案，通過(guò)并購(gòu)獲得了電源管理、電機(jī)控制和SiC等方面的產(chǎn)品和技術(shù)能力。
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羅姆與Solar Frontier就收購(gòu)原國(guó)富工廠資產(chǎn)事宜達(dá)成基本協(xié)議
旨在以SiC功率半導(dǎo)體為核心擴(kuò)大羅姆集團(tuán)的產(chǎn)能
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意法半導(dǎo)體和法國(guó)空客將聯(lián)合開(kāi)發(fā)功率半導(dǎo)體
21ic 近日獲悉，意法半導(dǎo)體(ST)和法國(guó)空客公司將聯(lián)合研發(fā)功率半導(dǎo)體，雙方表示開(kāi)發(fā)的新型電力電子設(shè)備更高效，將用于混合動(dòng)力飛機(jī)和全電動(dòng)城市飛行器。
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羅姆與緯湃科技簽署SiC功率元器件長(zhǎng)期供貨合作協(xié)議
SiC（碳化硅）功率元器件領(lǐng)域的先進(jìn)企業(yè)ROHM Co., Ltd. （以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”）于2023年6月19日與全球先進(jìn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)和電動(dòng)化解決方案大型制造商緯湃科技（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Vitesco”）簽署了SiC功率元器件的長(zhǎng)期供貨合作協(xié)議。根據(jù)該合作協(xié)議，雙方在2024年至2030年間的交易額將超過(guò)1300億日元。
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意法半導(dǎo)體發(fā)布靈活可變的隔離式降壓轉(zhuǎn)換器芯片，保護(hù)功率轉(zhuǎn)換和IGBT、SiC 和 GaN晶體管柵極驅(qū)動(dòng)
L6983i適合需要隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器應(yīng)用，采用隔離降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，需要的外部組件比傳統(tǒng)隔離式反激式轉(zhuǎn)換器少，并且不需要光耦合器，從而節(jié)省了物料清單成本和 PCB面積。
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