是德科技(Keysight Technologies, Inc.)對(duì)其FieldFox手持式信號(hào)分析儀進(jìn)行了升級(jí),頻率范圍得以擴(kuò)展,現(xiàn)可支持高達(dá)170 GHz的毫米波(mmWave)信號(hào)分析。通過與 Virginia Diodes Inc. (VDI) 的合作,是德科技的 18 GHz 及以上頻率的A系列和B系列 FieldFox 手持式分析儀,均可與 VDI 的PSAX 頻率擴(kuò)展器組合使用,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)亞太赫茲(sub-THz)頻率范圍的全面覆蓋。
2024年11月14日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)英飛凌的PASCO2V15 XENSIV? PAS CO2 5V傳感器。XENSIV? PAS CO2 5V傳感器采用光聲光譜法精確測(cè)量二氧化碳 (CO2) 含量。該傳感器可集成到暖通空調(diào)系統(tǒng)、智能家居和樓宇設(shè)備以及智慧農(nóng)業(yè)方案中,有助于實(shí)現(xiàn)更好的室內(nèi)空氣質(zhì)量。
在英飛凌,我們一直堅(jiān)信卓越的音頻解決方案對(duì)于提升消費(fèi)類設(shè)備的用戶體驗(yàn)至關(guān)重要。我們堅(jiān)定不移地致力于創(chuàng)新,在主動(dòng)降噪、語(yǔ)音透?jìng)?、錄音室錄音、音頻變焦和其他相關(guān)技術(shù)方面取得了顯著進(jìn)步,對(duì)此我們深感自豪。作為MEMS麥克風(fēng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,英飛凌集中資源改善MEMS麥克風(fēng)的音頻質(zhì)量,為TWS和耳罩式耳機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、會(huì)議系統(tǒng)、智能手機(jī)、智能音箱、助聽器甚至汽車等各種消費(fèi)設(shè)備帶來卓越體驗(yàn)。
意法半導(dǎo)體(ST)深耕汽車市場(chǎng)已有30余年的歷史,其產(chǎn)品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數(shù)應(yīng)用系統(tǒng)。隨著市場(chǎng)的發(fā)展,意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品也在不斷升級(jí)改進(jìn),其中的重要產(chǎn)品汽車微控制器(MCU)也不例外。
本文重點(diǎn)介紹了慣性測(cè)量單元(IMU)傳感器對(duì)于機(jī)器人定位的重要性,并概述了其主要優(yōu)點(diǎn)。IMU可提供關(guān)鍵的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù),已成為機(jī)器人精確定位的重要組成部分。IMU集成了加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì),通過提供實(shí)時(shí)響應(yīng),使機(jī)器人能夠準(zhǔn)確地確定其方向、位置和運(yùn)動(dòng),從而使機(jī)器人能夠在動(dòng)態(tài)變化的環(huán)境中導(dǎo)航。傳感器融合技術(shù)將IMU數(shù)據(jù)與其他傳感器(例如攝像頭或LIDAR)相結(jié)合,通過整合多個(gè)數(shù)據(jù)源來提高定位精度。IMU廣泛應(yīng)用于移動(dòng)機(jī)器人、人形機(jī)器人、無人機(jī)(UAV)以及虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。它們?cè)趯?shí)現(xiàn)精確定位方面發(fā)揮了重要作用,使機(jī)器人能夠自主執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)并與周圍環(huán)境有效互動(dòng)。本文探討了在頗具挑戰(zhàn)性的AMR運(yùn)行環(huán)境中,IMU具有哪些應(yīng)用案例,以及IMU在實(shí)現(xiàn)精確定位方面如何發(fā)揮關(guān)鍵作用。
功率損耗模型生成工具現(xiàn)已包含無源元件,可更精準(zhǔn)地進(jìn)行設(shè)計(jì)建模,幫助客戶加快產(chǎn)品上市
在數(shù)字化時(shí)代,數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與管理變得尤為重要。隨著個(gè)人和企業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求的日益增長(zhǎng),網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)(NAS)設(shè)備成為了不可或缺的選擇。然而,傳統(tǒng)的NAS設(shè)備往往體積龐大,不便攜帶,限制了其應(yīng)用場(chǎng)景。今天,我們要介紹的鐵威馬F8 SSD Plus,卻以其小巧的體積和強(qiáng)大的功能,打破了這一局限,真正實(shí)現(xiàn)了便攜式存儲(chǔ)生活。
燧石技術(shù)品牌Raythink發(fā)布旗下第一款雙光測(cè)溫卡片熱像儀TN220,為電力、新能源、工業(yè)制造等領(lǐng)域提供了一種狹小空間、近距離可視化溫度監(jiān)測(cè)方案。
2024 年 11 月 5 日,國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shenzhen 2024)于深圳福田會(huì)展中心正式啟幕, 歷時(shí)數(shù)月,2024“全球電子成就獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)名單也在當(dāng)天同期舉辦的頒獎(jiǎng)典禮上隆重揭曉。憑借卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)與性能品質(zhì),炬芯科技股份有限公司低延遲高音質(zhì)無線音頻SoC芯片ATS3031榮膺Aspencore“2024全球電子成就獎(jiǎng)之年度射頻/無線/微波產(chǎn)品”
Nov. 13, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,盡管2024年整體手機(jī)市場(chǎng)預(yù)估僅小幅增長(zhǎng)3%,但二手機(jī)與整新機(jī)需求增加帶動(dòng)手機(jī)面板市場(chǎng)增長(zhǎng),預(yù)估今年出貨量將達(dá)到20.66億片,年增6.7%。2025年由于新機(jī)需求穩(wěn)定,手機(jī)市場(chǎng)可能回歸供需循環(huán)的穩(wěn)定期,而二手市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)持穩(wěn)或小幅下降,從而導(dǎo)致手機(jī)面板出貨量年減1.7%,預(yù)估為20.32億片。
— 以業(yè)界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件擴(kuò)展第二代 Versal 產(chǎn)品組合,助力快速連接、更高效數(shù)據(jù)遷移并釋放更多內(nèi)存—
物聯(lián)網(wǎng)充電設(shè)施正在改變整個(gè)行業(yè)格局,充電站之間可以相互通信還可與電網(wǎng)通信,從而優(yōu)化充電時(shí)間和能源的使用,確保電動(dòng)車在用電低谷時(shí)以更低的成本快速充電。此外,物聯(lián)網(wǎng)還能提供有關(guān)充電站可用性、能源消耗和用戶行為的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)高效電網(wǎng)管理,幫助用戶快速找到可用的充電站。物聯(lián)網(wǎng)還有助于對(duì)充電站進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控和維護(hù),及早發(fā)現(xiàn)問題,從而減少停機(jī)時(shí)間和維護(hù)成本。
由Manz亞智科技主辦,未來半導(dǎo)體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題,全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢(shì)下,封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃埽?/p>
該系列產(chǎn)品支持多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電流和電壓范圍
2024年11月13日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手推出一本新電子書,重點(diǎn)介紹優(yōu)化電源系統(tǒng)的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(面向未來的供電:兼顧效率與穩(wěn)健性的先進(jìn)電源解決方案)這本電子書中,ADI和貿(mào)澤的主題專家對(duì)電源系統(tǒng)中的重要組件、架構(gòu)和應(yīng)用進(jìn)行了深入分析。