聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位。
第七代Wi-Fi 7無線網(wǎng)絡(luò)，速度可高達每秒30Gbits [1-2] ，是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。相比于Wi-Fi 6，WiFi 7將引入CMU-MIMO技術(shù)最多可支持16條數(shù)據(jù)流，8車道變16車道
Micron Technology(美光科技)：位于美國愛達荷州首府博伊西市，于1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman創(chuàng)立，1981年成立自有晶圓制造廠。
目前，全球的缺芯現(xiàn)象還在持續(xù)，各國都在積極布局半導(dǎo)體。而這其中有一個最為關(guān)鍵的設(shè)備，現(xiàn)在誰也繞不開，那就是光刻機。
目前，臺積電在全晶圓代工行業(yè)可謂是絕對的王者，厲害到占據(jù)了半數(shù)以上份額，是第二名三星的三倍以上。但張忠謀還是表示，三星依然是臺積電的強勁對手。
隨著美國持續(xù)惡意打壓華為，并將中國視為戰(zhàn)略對手后，開始對一些公司進行無理施壓，臺積電首當(dāng)其沖。
SEMI指出，29座晶圓廠，其中今年底前會啟動建置19座，2022年再開工建設(shè)另外十座，其中，臺灣與大陸各有八個晶圓新廠建設(shè)案，領(lǐng)先其他地區(qū)，其后依序是美洲六個，歐洲/中東三個，日本和韓國各二個。
近年來，摩爾定律走向物理極限的論調(diào)甚囂塵上，但比利時微電子研究中心 (IMEC) 近日表示，1nm制程2027年就可實用化，更進一步的0.7nm則預(yù)計將在2029年后量產(chǎn)。
鋰硫電池是鋰電池的一種，截止2013年尚處于科研階段。鋰硫電池是以硫元素作為電池正極,金屬鋰作為負極的一種鋰電池。單質(zhì)硫在地球中儲量豐富，具有價格低廉、環(huán)境友好等特點。
隨著科技不斷的進步，手機的更新?lián)Q代的速度也在不斷變快。手機屏幕也是手機當(dāng)中一個重要組成部件之一。
如今芯片代工實力強的廠家用一個手都數(shù)的過來，像臺積電、三星、Global Foundries，英特爾，等等，但是綜合實力最強的仍然還是臺積電，像蘋果、NVIDIA、華為等知名廠商都來找臺積電做代工，最重要的還是因為積電的工藝水平足夠高。
在全球代工行業(yè)中，臺積電是業(yè)內(nèi)當(dāng)時無愧的老大哥。在良品率以及先進工藝制程方面，全球基本上沒有其它芯片代工廠能夠與臺積電相抗衡。尤其是目前全球芯片荒的不斷蔓延，臺積電更是成為各大芯片廠商們爭搶的“香餑餑”。
眾所周知，自2019年年中，美國商務(wù)部將華為公司拉入管制實體清單后，許多美國技術(shù)占比超過25%的公司就因相關(guān)規(guī)定，斷開與華為的合作。
沒多久之前，高通正式發(fā)布了全新一代、全新，命名的驍龍8旗艦芯;而今天，聯(lián)發(fā)科也推出了堪稱“跳級”的新旗艦芯片——天璣9000。
耗資170億美元，三星赴美建廠，5nm芯片格局已確定面對美方的盛情邀約，芯片代工界兩大巨頭三星和臺積電相繼承諾，會在北美建立芯片生產(chǎn)基地。其中，臺積電芯片工廠在五月份就已經(jīng)開始動工。
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