意法半導體

意法半導體推出即插即用STSPIN32原型板，簡化無線電動工具開發(fā)

中國，2020年11月13日——為了協(xié)助客戶開發(fā)最先進的無線家用及園林電動工具，意法半導體新推出兩款即插即用型56V鋰電池三相無刷電機控制板。

意法半導體與高通科技合作，為下一代移動設備、互聯(lián)PC、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴應用打造獨有的傳感器解決方案

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)將通過參與高通Qualcomm?Platform平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)計劃。

意法半導體發(fā)布50W Qi無線超級快充芯片

意法半導體推出緊湊型SO-8W封裝6kV磁隔離高壓柵極驅(qū)動器

意法半導體發(fā)布了緊湊的高壓柵極驅(qū)動器STGAP2HS，適用于柵極驅(qū)動側(cè)與低壓控制接口電路之間要求6kV電隔離的應用場景。

意法半導體推出緊湊型SO-8W封裝6kV磁隔離高壓柵極驅(qū)動器

意法半導體發(fā)布了緊湊的高壓柵極驅(qū)動器STGAP2HS，適用于柵極驅(qū)動側(cè)與低壓控制接口電路之間要求6kV電隔離的應用場景。

意法半導體公布多應用、確定性車規(guī)級MCU的功能細節(jié)，最大限度提高下一代域/區(qū)域架構(gòu)的安全性

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體公布了其創(chuàng)新的汽車微控制器Stellar(恒星)系列的進一步產(chǎn)品細節(jié)。

意法半導體與A*STAR和ULVAC攜手合作，在新加坡成立世界首個“Lab-in-Fab”實驗室，推進壓電式MEMS技術應用

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、MEMS(微機電系統(tǒng))技術的世界領導者意法半導體于日前宣布，與新加坡A * STAR IME研究所和日本領先的制造工具供應商ULVAC合作。

意法半導體將攜行業(yè)領先的智能出行、電力&能源管理、IoT&5G解決方案亮相2020年慕尼黑華南電子展

意法半導體線上展廳現(xiàn)已開啟

意法半導體推出世界首個多合一的多區(qū)直接ToF傳感器模塊

更高的攝像頭視場角和空間分辨率，讓消費電子影像系統(tǒng)實現(xiàn)新功能：觸摸對焦、多目標識別、閃光燈亮度調(diào)整、視頻跟蹤輔助

意法半導體和三墾宣布戰(zhàn)略合作伙伴關系聯(lián)合開發(fā)高壓工業(yè)應用和車規(guī)智能功率模塊

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與半導體、功率模塊和傳感器技術創(chuàng)新的領導者三墾電氣有限公司(TSE: 6707)攜手合作，發(fā)揮智能功率模塊(IPM)在高壓大功率設備設計中的性能和實用優(yōu)勢。

意法半導體和三墾宣布戰(zhàn)略合作伙伴關系，聯(lián)合開發(fā)高壓工業(yè)應用和車規(guī)智能功率模塊

整合雙方的電力器件專業(yè)知識，打造性能一流的功率模塊

在封塑成型中采用人工智能控制輸入變量，預防與封裝厚度相關的缺陷

本文旨在于識別在半導體塑封成型(又稱模壓成型)工藝中出現(xiàn)的封裝厚度相關缺陷的原因，厚度相關缺陷包括封裝厚度錯誤、引線和/或芯片裸露在封裝外面、模具溢料。

意法半導體多樣化的傳感技術為三星旗艦手機Galaxy Note20 Ultra錦上添花

三星該功能豐富的大屏幕智能手機采用了ST多樣化的傳感技術，包括世界首個多區(qū)塊直接 ToF傳感器，以及ST MEMS傳感器和EEPROM存儲器 ，攝像頭拍照性能極其優(yōu)異

意法半導體公布2020年第三季度財報

第三季度凈營收26.7億美元; 毛利率36.0%;營業(yè)利潤率12.3%; 凈利潤2.42億美元

意法半導體STM32WB雙核無線MCU系列推出新產(chǎn)品線，支持Bluetooth? LE 5.0、Zigbee? 3.0和Thread連接

意法半導體推出STM32WB35和STM32WB30超值產(chǎn)品線，擴大STM32WB雙核多協(xié)議微控制器(MCU)產(chǎn)品組合，讓設計人員在成本敏感市場上更靈活地瞄準機會。