制程技術(shù)

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臺(tái)積電2011年第三季營(yíng)收略減　先進(jìn)制程占54%

晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前公布 2011年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,064.8億元。與2010年同期相較，臺(tái)積電當(dāng)季營(yíng)收減少5.1%；與前一季相較則減少3.6%。若以美元計(jì)算，2011年第三季營(yíng)收較前一季減少了4.5%，

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2011-10-31

臺(tái)積電先進(jìn)制程制程技術(shù) TSMC
借力ISDA聯(lián)盟　ST自創(chuàng)28奈米制程明年量產(chǎn)

半導(dǎo)體市場(chǎng)自2012年開始將進(jìn)入28奈米產(chǎn)品傾巢而出的階段，為強(qiáng)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，整合元件制造商(IDM)意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)已藉由加入半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟的方式，研發(fā)出專屬的28奈米制程技術(shù)，并預(yù)計(jì)于明年底開始量

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2011-10-31

意法半導(dǎo)體 ST SD 制程技術(shù)
臺(tái)積電估Q4營(yíng)收略下滑　毛利率微走升28nm產(chǎn)能逐季緩步增加

趙凱期／臺(tái)北臺(tái)積電27日召開第3季法說會(huì)，公司發(fā)言人何麗梅副總表示，展望2011年第4季，若以1美元兌新臺(tái)幣30.3元匯率來估算，初估第4季營(yíng)收將介于新臺(tái)幣1,030億~1,050億元間，較第3季1,064億元下滑1~3%，第4季毛利率

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2011-10-28

晶片 EPS 臺(tái)積電制程技術(shù)
聯(lián)電：Q4營(yíng)收減幅將縮小

聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉昨（26）日表示，半導(dǎo)體市況仍將持續(xù)趨緩，但預(yù)估聯(lián)電第四季營(yíng)收下降的幅度可望縮小，營(yíng)收季減控制在一成以內(nèi)，配合經(jīng)營(yíng)效率及成本結(jié)構(gòu)的改善，第四季本業(yè)仍將維持獲利。展望第四季，聯(lián)電仍持保

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2011-10-27

半導(dǎo)體市場(chǎng) 聯(lián)電控制制程技術(shù)
高亮度LED制程技術(shù)

　LED光源具備多項(xiàng)環(huán)保優(yōu)勢(shì)，但早期產(chǎn)品在散熱處理與高亮度設(shè)計(jì)方面，仍存在某些技術(shù)瓶頸無法突破，但在LED芯片制程持續(xù)改善下，現(xiàn)有照明用LED的亮度輸出流明更趨近于日常照明需求，加上IC固態(tài)形式的元件設(shè)計(jì)，讓LED

顯示光電
2011-10-26

LED PCB LED照明制程技術(shù)
華潤(rùn)上華在臺(tái)灣舉辦“華潤(rùn)上華與您共迎中國(guó)新熱點(diǎn)市場(chǎng)”技術(shù)研討會(huì)

2011年10月20日，由華潤(rùn)上華科技有限公司（下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”）主辦的“華潤(rùn)上華與您共迎中國(guó)新熱點(diǎn)市場(chǎng)”技術(shù)研討會(huì)在臺(tái)灣新竹召開。華潤(rùn)上華派出了由多位高層組成的豪華陣容出席，研討會(huì)吸引

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2011-10-25

研討會(huì) 模擬制程技術(shù)
高亮度LED制程技術(shù)

　LED光源具備多項(xiàng)環(huán)保優(yōu)勢(shì)，但早期產(chǎn)品在散熱處理與高亮度設(shè)計(jì)方面，仍存在某些技術(shù)瓶頸無法突破，但在LED芯片制程持續(xù)改善下，現(xiàn)有照明用LED的亮度輸出流明更趨近于日常照明需求，加上IC固態(tài)形式的元件設(shè)計(jì)，讓LED

電源AC/DC
2011-10-24

LED PCB LED照明制程技術(shù)
高亮度LED制程技術(shù)

　LED光源具備多項(xiàng)環(huán)保優(yōu)勢(shì)，但早期產(chǎn)品在散熱處理與高亮度設(shè)計(jì)方面，仍存在某些技術(shù)瓶頸無法突破，但在LED芯片制程持續(xù)改善下，現(xiàn)有照明用LED的亮度輸出流明更趨近于日常照明需求，加上IC固態(tài)形式的元件設(shè)計(jì)，讓LED

數(shù)字電源
2011-10-24

LED PCB LED照明制程技術(shù)
“華潤(rùn)上華與您共迎中國(guó)新熱點(diǎn)市場(chǎng)”研討會(huì)成功舉辦

由華潤(rùn)上華科技有限公司(下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”)主辦的“華潤(rùn)上華與您共迎中國(guó)新熱點(diǎn)市場(chǎng)”技術(shù)研討會(huì)在臺(tái)灣新竹召開。華潤(rùn)上華派出了由多位高層組成的豪華陣容出席，研討會(huì)吸引了近300余位來自芯片

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-23

研討會(huì) 模擬制程技術(shù)
eSilicon與MIPS宣布采用28納米SLP制程技術(shù)

最大的獨(dú)立半導(dǎo)體價(jià)值鏈制造者(value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進(jìn)低功率28納米SLP制程技術(shù)，在GLOBALFOUNDRIES

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-19

MIPS Silicon SOC設(shè)計(jì) 制程技術(shù)
臺(tái)積電、安謀完成設(shè)計(jì)

晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）與英商安謀（ARM）昨（18）日共同宣布，已順利完成首件采用20納米制程技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 多核心處理器設(shè)計(jì)定案（Tape Out）。藉由臺(tái)積電在開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）上建構(gòu)完成的20納米設(shè)

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2011-10-19

A15 CORTEX-A 臺(tái)積電制程技術(shù)
2011年全球生產(chǎn)LTPS面板設(shè)備支出暴增

DisplaySearch Quarterly FPD Supply/Demand and Capital Spending Report報(bào)告指出，低溫多晶硅（Low Temperature Polysilicon, LTPS）制程面板長(zhǎng)期以來都在尋找殺手級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品。智能手機(jī)對(duì)于高性能面板的強(qiáng)勁需求，

顯示光電
2011-10-16

AN LTPS DISPLAYSEARCH 制程技術(shù)
利多雙出晶圓雙雄回神！

晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)今天連袂走揚(yáng)，盡管9月營(yíng)收都較前一月衰退，但整體第三季都比原先預(yù)估來得佳。臺(tái)積電連續(xù)15年蟬聯(lián)「臺(tái)灣最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)」，董事長(zhǎng)張忠謀明晚將發(fā)表專題演講，市場(chǎng)期待對(duì)全球經(jīng)濟(jì)及

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2011-10-12

晶圓聯(lián)電臺(tái)積電制程技術(shù)
ARM與聯(lián)電拓展長(zhǎng)期IP合作伙伴關(guān)系至28納米

針對(duì)先進(jìn)高K金屬柵28HPM處理平臺(tái)推出全方位物理IP解決方案10月8日，ARM公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工商聯(lián)電（NYSE:UMC; TWSE:2303）近日共同宣布達(dá)成長(zhǎng)期合作協(xié)議，將為聯(lián)電的客戶提供已經(jīng)通過聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗(yàn)

消費(fèi)電子
2011-10-12

ARM 聯(lián)電 IP 制程技術(shù)
利多雙出晶圓雙雄回神！

晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電 (2303)今天連袂走揚(yáng)，盡管9月營(yíng)收都較前一月衰退，但整體第三季都比原先預(yù)估來得佳。臺(tái)積電連續(xù)15年蟬聯(lián)「臺(tái)灣最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)」，董事長(zhǎng)張忠謀明晚將發(fā)表專題演講，市場(chǎng)期待對(duì)全球經(jīng)濟(jì)

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2011-10-12

晶圓聯(lián)電臺(tái)積電制程技術(shù)
蘋果、臺(tái)積電近日談：28nm的新A6處理器？

雖然蘋果共同創(chuàng)辦人暨前任執(zhí)行長(zhǎng)賈伯斯離開地球，不過蘋果相關(guān)發(fā)展還是要繼續(xù)走下去，比方說明年準(zhǔn)備推出的「iPad3」或更新款的iPhone。而稍早便有消息指出蘋果將找臺(tái)積電代工新款A(yù)6處理器，近期也有風(fēng)聲表示雙方已經(jīng)

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2011-10-11

蘋果處理器臺(tái)積電制程技術(shù)
安謀與聯(lián)電攻高速網(wǎng)絡(luò)

計(jì)算機(jī)中央處理器架構(gòu)廠安謀（ARM）與晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）宣布達(dá)成長(zhǎng)期合作協(xié)議，將提供聯(lián)電客戶有效的28HPM制程技術(shù)的ARM ArtisanR實(shí)體IP解決方案。聯(lián)電已預(yù)定明年中試產(chǎn)，搶攻數(shù)碼家庭和高速網(wǎng)絡(luò)商機(jī)。安

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2011-10-08

ARM 聯(lián)電制程技術(shù)
直擊愛美科！臺(tái)積電、三星的比利時(shí)頭腦

【文／曠文琪】它，是全球最大的獨(dú)立微電子研發(fā)機(jī)構(gòu)。它，是臺(tái)積電、三星（Samsung）、英特爾（Intel）、恩威迪亞（Nvidia）背后最重要的腦袋。因?yàn)樗沟闷匠Ｔ趹?zhàn)場(chǎng)中激烈廝殺的對(duì)手，愿意一起攜手合作

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2011-10-07

三星臺(tái)積電制程技術(shù)
大減3D IC成本　濕式/阻障層制程技術(shù)吸睛

三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟，使制程成本加劇，為此，半導(dǎo)體制程設(shè)備供應(yīng)商Alchimer除主打可省卻化學(xué)性機(jī)械研磨法(CMP)及黃光微影步驟，進(jìn)而降低晶片與機(jī)板間導(dǎo)線制造成本的濕式制程外；亦針對(duì)3D IC的關(guān)鍵

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2011-09-27

晶片薄膜 IC 制程技術(shù)
張虔生：日月光銅制程領(lǐng)先對(duì)手1.5～2年時(shí)間

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭廠日月光(2311)董事長(zhǎng)張虔生昨天表示，全球經(jīng)濟(jì)不好，客戶端越要省錢，金價(jià)這么貴，估計(jì)2-3年后，大多數(shù)半導(dǎo)體都會(huì)轉(zhuǎn)入銅制程，銅跟金成本比較是百倍、千倍，但金線轉(zhuǎn)銅線困難度非常高，其中有很多環(huán)境

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2011-09-23

半導(dǎo)體溫度控制制程技術(shù)

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制程技術(shù)

臺(tái)積電2011年第三季營(yíng)收略減　先進(jìn)制程占54%

借力ISDA聯(lián)盟　ST自創(chuàng)28奈米制程明年量產(chǎn)

臺(tái)積電估Q4營(yíng)收略下滑　毛利率微走升28nm產(chǎn)能逐季緩步增加

聯(lián)電：Q4營(yíng)收減幅將縮小

高亮度LED制程技術(shù)

華潤(rùn)上華在臺(tái)灣舉辦“華潤(rùn)上華與您共迎中國(guó)新熱點(diǎn)市場(chǎng)”技術(shù)研討會(huì)

高亮度LED制程技術(shù)

高亮度LED制程技術(shù)

“華潤(rùn)上華與您共迎中國(guó)新熱點(diǎn)市場(chǎng)”研討會(huì)成功舉辦

eSilicon與MIPS宣布采用28納米SLP制程技術(shù)

臺(tái)積電、安謀完成設(shè)計(jì)

2011年全球生產(chǎn)LTPS面板設(shè)備支出暴增

利多雙出晶圓雙雄回神！

ARM與聯(lián)電拓展長(zhǎng)期IP合作伙伴關(guān)系至28納米

利多雙出晶圓雙雄回神！

蘋果、臺(tái)積電近日談：28nm的新A6處理器？

安謀與聯(lián)電攻高速網(wǎng)絡(luò)

直擊愛美科！臺(tái)積電、三星的比利時(shí)頭腦

大減3D IC成本　濕式/阻障層制程技術(shù)吸睛

張虔生：日月光銅制程領(lǐng)先對(duì)手1.5～2年時(shí)間

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