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為中國芯片"穿針引線" 博威合金引領芯片材料產業(yè)升級
寧波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日，第19屆中國半導體封裝測試技術與市場年會于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會議以線下+線上的形式進行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。在專題研討會上，博威板帶技術市場部高級經理張敏帶來了《高品質半導體引線框架銅合金...
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新型引線框架銅帶研發(fā)啟動
【導讀】新型引線框架銅帶研發(fā)啟動 筆者近日從江西理工大學科技產業(yè)處獲悉，福建紫金礦業(yè)有限公司與江西理工大學聯(lián)合投資１．１億元的引線框架新材料研發(fā)與應用項目，日前已在江西理工大學全面啟動。
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世界上最小的車載帶引線框架積層陶瓷電容器
近年來，汽車的電子化進程正不斷發(fā)展，隨著越來越多的電子控制單元(ECU)搭載于發(fā)動機室周圍，這種極端溫度環(huán)境下所使用的電容器要求有很高的耐熱性、可靠性及緊湊性。TDK已擴大其MEGACAP類型中的CKG系列積層陶瓷電容
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TDK推出世界上最小的車載帶引線框架積層陶瓷電容器
21ic訊 近年來，汽車的電子化進程正不斷發(fā)展，隨著越來越多的電子控制單元(ECU)搭載于發(fā)動機室周圍，這種極端溫度環(huán)境下所使用的電容器要求有很高的耐熱性、可靠性及緊湊性。TDK已擴大其MEGACAP類型中的CKG系列積層陶
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TDK開發(fā)出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器
21ic訊 TDK株式會社(社長：上釜健宏)針對車載和基站等的高可靠性用途，開發(fā)出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器New MEGACAP Type，并從2013年7月起開始量產。近年來，在汽車領域，電子控制化發(fā)展迅猛，電
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集成電路封裝的可靠性提高方法研究
1 前言 隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標，這不僅加速了IC設計的發(fā)展，也促進了IC封裝設計的發(fā)展。IC封裝設計也可以在一定程度上提高產品的集成度，同時也對產品的可靠性起著很重要的影
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集成電路封裝設計提高可靠性的方法研究
1 前言 隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標，這不僅加速了IC設計的發(fā)展，也促進了IC封裝設計的發(fā)展。IC封裝設計也可以在一定程度上提高產品的集成度，同時也對產品的可靠性起著很重要的影
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寧波華龍電子上市 全球半導體封裝新秀
隨著我國經濟實力的不斷增強與自主研發(fā)能力的提高，高新技術企業(yè)不斷出現(xiàn)，帶動了我國整體科技水平的發(fā)展。寧波華龍電子是一家主要從事半導體封裝用引線框架產品的研發(fā)、生產和銷售的企業(yè)，自1997年成立以來便以科技
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華龍電子：國內半導體封裝用引線框架第一品牌
半導體行業(yè)屬電子信息產業(yè)，屬于硬件產業(yè)，以半導體為基礎而發(fā)展起來的一個產業(yè)，是信息時代的基礎。半導體行業(yè)位于電子元器件產業(yè)鏈的上游，是電子元器件行業(yè)的景氣風向標，而電子元器件是通訊設備、電子設備和計算
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EoPlex 拓展半導體封裝業(yè)務
加州紅木城, 2012年4月24日 /美通社-PR Newswire/ -- 新加坡公司 ASTI Holdings Limited（簡稱「ASTI」）旗下子公司 EoPlex Limited 宣布，該公司將于2012年第二季度在馬來西亞開辦一家新工廠，用于從事其備受贊譽的
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集成電路封裝設計的可靠性提高方法研究
1 前言 隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標，這不僅加速了IC設計的發(fā)展，也促進了IC封裝設計的發(fā)展。IC封裝設計也可以在一定程度上提高產品的集成度，同時也對產品的可靠性起著很重要的影
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康強電子：封測業(yè)超景氣 合金銅絲產品超預期
09年公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.3億元，同比下降5.4%；綜合毛利率為14.7%，同比增長5.6個百分點，單季毛利率分別為13.1%、 13.7%、16.2%、14.8%；實現(xiàn)營業(yè)利潤4，117萬元，實現(xiàn)凈利潤4，738萬元，同比增長705.1%；扣除非經常
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中國半導體封裝市場概述
為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也
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產能轉移將繼續(xù)推動中國封裝業(yè)成長
為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也
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外境廠商紛紛轉移封裝產能至中國
為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也
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Amkor Technology發(fā)布Q3財報 凈銷售額增長4%
Amkor Technology, Inc.日前發(fā)布截至9月30日的2008年第三季度財務業(yè)績報告。 第三季度凈銷售額為7.2億美元，比2008年第二季度上漲4%，比去年第三季度增長4%。第三季度凈收入為3400萬美元，比2008年第二季度下降48
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2011年全球半導體封裝材料市場可達200億美元
由于器件價格下降的壓力，一些先進的封裝技術具有比傳統(tǒng)封裝技術更強的競爭力。如四側無引線平面封裝（QFP）、球形觸點陣列（BGA）及芯片級封裝（CSP）等成為主要的封裝形式。另一方面，封裝行業(yè)又受到原材料漲價的巨
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康強電子：國內半導體封裝材料行業(yè)的翹楚
一般而言，半導體行業(yè)可以分為芯片設計業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)三個相對獨立的子行業(yè)。公司屬于半導體封裝材料子行業(yè)。該子行業(yè)的顯著特點是市場供求狀況與半導體的市場需求呈高度正相關關系。預期未來幾年，隨著
