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為中國(guó)芯片"穿針引線" 博威合金引領(lǐng)芯片材料產(chǎn)業(yè)升級(jí)
寧波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日，第19屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會(huì)議以線下+線上的形式進(jìn)行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。在專題研討會(huì)上，博威板帶技術(shù)市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理張敏帶來(lái)了《高品質(zhì)半導(dǎo)體引線框架銅合金...
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新型引線框架銅帶研發(fā)啟動(dòng)
【導(dǎo)讀】新型引線框架銅帶研發(fā)啟動(dòng) 筆者近日從江西理工大學(xué)科技產(chǎn)業(yè)處獲悉，福建紫金礦業(yè)有限公司與江西理工大學(xué)聯(lián)合投資１．１億元的引線框架新材料研發(fā)與應(yīng)用項(xiàng)目，日前已在江西理工大學(xué)全面啟動(dòng)。
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世界上最小的車載帶引線框架積層陶瓷電容器
近年來(lái)，汽車的電子化進(jìn)程正不斷發(fā)展，隨著越來(lái)越多的電子控制單元(ECU)搭載于發(fā)動(dòng)機(jī)室周圍，這種極端溫度環(huán)境下所使用的電容器要求有很高的耐熱性、可靠性及緊湊性。TDK已擴(kuò)大其MEGACAP類型中的CKG系列積層陶瓷電容
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TDK推出世界上最小的車載帶引線框架積層陶瓷電容器
21ic訊 近年來(lái)，汽車的電子化進(jìn)程正不斷發(fā)展，隨著越來(lái)越多的電子控制單元(ECU)搭載于發(fā)動(dòng)機(jī)室周圍，這種極端溫度環(huán)境下所使用的電容器要求有很高的耐熱性、可靠性及緊湊性。TDK已擴(kuò)大其MEGACAP類型中的CKG系列積層陶
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TDK開發(fā)出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器
21ic訊 TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)針對(duì)車載和基站等的高可靠性用途，開發(fā)出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器New MEGACAP Type，并從2013年7月起開始量產(chǎn)。近年來(lái)，在汽車領(lǐng)域，電子控制化發(fā)展迅猛，電
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集成電路封裝的可靠性提高方法研究
1 前言 隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標(biāo)，這不僅加速了IC設(shè)計(jì)的發(fā)展，也促進(jìn)了IC封裝設(shè)計(jì)的發(fā)展。IC封裝設(shè)計(jì)也可以在一定程度上提高產(chǎn)品的集成度，同時(shí)也對(duì)產(chǎn)品的可靠性起著很重要的影
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集成電路封裝設(shè)計(jì)提高可靠性的方法研究
1 前言 隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標(biāo)，這不僅加速了IC設(shè)計(jì)的發(fā)展，也促進(jìn)了IC封裝設(shè)計(jì)的發(fā)展。IC封裝設(shè)計(jì)也可以在一定程度上提高產(chǎn)品的集成度，同時(shí)也對(duì)產(chǎn)品的可靠性起著很重要的影
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寧波華龍電子上市 全球半導(dǎo)體封裝新秀
隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)力的不斷增強(qiáng)與自主研發(fā)能力的提高，高新技術(shù)企業(yè)不斷出現(xiàn)，帶動(dòng)了我國(guó)整體科技水平的發(fā)展。寧波華龍電子是一家主要從事半導(dǎo)體封裝用引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，自1997年成立以來(lái)便以科技
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華龍電子：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝用引線框架第一品牌
半導(dǎo)體行業(yè)屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)，是信息時(shí)代的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體行業(yè)位于電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是電子元器件行業(yè)的景氣風(fēng)向標(biāo)，而電子元器件是通訊設(shè)備、電子設(shè)備和計(jì)算
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EoPlex 拓展半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)
加州紅木城, 2012年4月24日 /美通社-PR Newswire/ -- 新加坡公司 ASTI Holdings Limited（簡(jiǎn)稱「ASTI」）旗下子公司 EoPlex Limited 宣布，該公司將于2012年第二季度在馬來(lái)西亞開辦一家新工廠，用于從事其備受贊譽(yù)的
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集成電路封裝設(shè)計(jì)的可靠性提高方法研究
1 前言 隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標(biāo)，這不僅加速了IC設(shè)計(jì)的發(fā)展，也促進(jìn)了IC封裝設(shè)計(jì)的發(fā)展。IC封裝設(shè)計(jì)也可以在一定程度上提高產(chǎn)品的集成度，同時(shí)也對(duì)產(chǎn)品的可靠性起著很重要的影
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康強(qiáng)電子：封測(cè)業(yè)超景氣 合金銅絲產(chǎn)品超預(yù)期
09年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.3億元，同比下降5.4%；綜合毛利率為14.7%，同比增長(zhǎng)5.6個(gè)百分點(diǎn)，單季毛利率分別為13.1%、 13.7%、16.2%、14.8%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4，117萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4，738萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)705.1%；扣除非經(jīng)常
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中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)概述
為了降低生產(chǎn)成本，國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)，從而直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時(shí)，中國(guó)芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長(zhǎng)的終端電子應(yīng)用市場(chǎng)也
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產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將繼續(xù)推動(dòng)中國(guó)封裝業(yè)成長(zhǎng)
為了降低生產(chǎn)成本，國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)，從而直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時(shí)，中國(guó)芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長(zhǎng)的終端電子應(yīng)用市場(chǎng)也
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外境廠商紛紛轉(zhuǎn)移封裝產(chǎn)能至中國(guó)
為了降低生產(chǎn)成本，國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)，從而直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時(shí)，中國(guó)芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長(zhǎng)的終端電子應(yīng)用市場(chǎng)也
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Amkor Technology發(fā)布Q3財(cái)報(bào) 凈銷售額增長(zhǎng)4%
Amkor Technology, Inc.日前發(fā)布截至9月30日的2008年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。 第三季度凈銷售額為7.2億美元，比2008年第二季度上漲4%，比去年第三季度增長(zhǎng)4%。第三季度凈收入為3400萬(wàn)美元，比2008年第二季度下降48
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2011年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)可達(dá)200億美元
由于器件價(jià)格下降的壓力，一些先進(jìn)的封裝技術(shù)具有比傳統(tǒng)封裝技術(shù)更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。如四側(cè)無(wú)引線平面封裝（QFP）、球形觸點(diǎn)陣列（BGA）及芯片級(jí)封裝（CSP）等成為主要的封裝形式。另一方面，封裝行業(yè)又受到原材料漲價(jià)的巨
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康強(qiáng)電子：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的翹楚
一般而言，半導(dǎo)體行業(yè)可以分為芯片設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的子行業(yè)。公司屬于半導(dǎo)體封裝材料子行業(yè)。該子行業(yè)的顯著特點(diǎn)是市場(chǎng)供求狀況與半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求呈高度正相關(guān)關(guān)系。預(yù)期未來(lái)幾年，隨著
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