晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

臺(tái)積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺(tái)20納米世代競(jìng)賽提前啟動(dòng)

全球晶圓(GlobalFoundries)挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)地位來勢(shì)洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，然臺(tái)積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長(zhǎng)期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與2

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2010-07-27

ARM 臺(tái)積電晶圓列處理器
臺(tái)積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺(tái)　20納米世代競(jìng)賽提前啟動(dòng)

全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)地位來勢(shì)洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，然臺(tái)積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長(zhǎng)期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-27

ARM 臺(tái)積電晶圓列處理器
X-FAB推出100V高電壓0.35微米晶圓制程

X-FAB于日前宣布，發(fā)表第一套100V高電壓0.35微米晶圓制程。當(dāng)運(yùn)用在電池管理方面，可實(shí)現(xiàn)更上層樓的可靠性、高效能電池管理與保護(hù)系統(tǒng)，也最適合于電源管理應(yīng)用與運(yùn)用壓電驅(qū)動(dòng)器的超音波影像處理和噴墨打印頭應(yīng)用

消費(fèi)電子
2010-07-26

高電壓微米 FAB 晶圓
晶圓旺不停封測(cè)分歧

半導(dǎo)體大廠法說會(huì)本周陸續(xù)登場(chǎng)，以目前各家業(yè)者接單情況來看，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠仍是接單滿載，營(yíng)收季增率將介于5％至8％間。至于封測(cè)廠表現(xiàn)較為分歧，聯(lián)發(fā)科因提前調(diào)整庫(kù)存，封測(cè)代工廠如硅品、硅格、京元電

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2010-07-26

聯(lián)發(fā)科 DM 臺(tái)積電晶圓
FPGA芯片大單到晶圓雙雄樂

可程序邏輯門陣列芯片（FPGA）雙雄賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）陸續(xù)舉行法說會(huì)，除了透露對(duì)第3季景氣樂觀看法，也表示現(xiàn)階段晶圓代工廠產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊。為了提高出貨量因應(yīng)來自大陸、印度等新興市場(chǎng)3G 網(wǎng)絡(luò)

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2010-07-23

FPGA 賽靈思 FPGA芯片晶圓
晶圓三雄拚市占砸百億美元擴(kuò)產(chǎn)

晶圓代工廠紛紛提高今年資本支出，設(shè)備商預(yù)估，臺(tái)積電、聯(lián)電與全球晶圓（Globalfoundries）前三大廠在調(diào)高后，資本支出合計(jì)突破100億美元（約新臺(tái)幣3,200億元），創(chuàng)下歷史新高。個(gè)人計(jì)算機(jī)、手機(jī)通訊與多媒體應(yīng)

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2010-07-22

先進(jìn)制程聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
聯(lián)電創(chuàng)設(shè)和艦挨罰更一審敗訴

經(jīng)濟(jì)部根據(jù)新竹地檢署起訴內(nèi)容，認(rèn)定聯(lián)電公司違法「創(chuàng)設(shè)」和艦（蘇州）公司，裁罰聯(lián)電500萬(wàn)元；臺(tái)北高等行政法院更一審認(rèn)定聯(lián)電未經(jīng)許可在大陸投資，判決聯(lián)電敗訴。聯(lián)電發(fā)言人劉啟東表示，聯(lián)電對(duì)高等行政法院的

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2010-07-22

聯(lián)電晶圓
德儀購(gòu)飛索半導(dǎo)體兩家日本芯片廠價(jià)格未透露

北京時(shí)間7月16日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德州儀器（TI）宣布收購(gòu)飛索半導(dǎo)體在日本的兩家芯片工廠。這家美國(guó)芯片制造商將收購(gòu)已經(jīng)申請(qǐng)破產(chǎn)的飛索日本公司的工廠和設(shè)備。去年飛索日本公司因全球經(jīng)濟(jì)衰退打擊了銷售而申請(qǐng)

半導(dǎo)體
2010-07-22

半導(dǎo)體芯片廠晶圓
歐美政策利多太陽(yáng)能光芒萬(wàn)丈

受惠歐美政府對(duì)太陽(yáng)能政策利多加持下，再加太陽(yáng)能族群基本面產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充、營(yíng)收屢創(chuàng)新高下，昨天太陽(yáng)能族群股價(jià)表現(xiàn)相對(duì)強(qiáng)勁，其中太陽(yáng)能電池廠益通股價(jià)突破50元關(guān)卡，以50.8元的漲停價(jià)作收。同時(shí)，獲得宏達(dá)電董事長(zhǎng)

半導(dǎo)體
2010-07-22

太陽(yáng)能太陽(yáng)能電池宏達(dá) 晶圓
臺(tái)積電斥資93.4億美元建新廠

全球收入最高的芯片代工商臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電)管理人士上周五表示，為提高產(chǎn)能，公司計(jì)劃未來幾年在臺(tái)中投資新臺(tái)幣逾3,000億元（93.4億美元）建設(shè)一座新

消費(fèi)電子
2010-07-20

APPLE SEMICONDUCTOR 臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電的Fab 15開工建設(shè)，年底合計(jì)處理能力將達(dá)24萬(wàn)片/月

臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）7月16日在臺(tái)中舉行了第三條300mm晶圓量產(chǎn)線“Fab 15”的動(dòng)工儀式，同時(shí)還公開了Fab 15的組建計(jì)劃以及增強(qiáng)其他300mm量產(chǎn)線晶圓處理能力的計(jì)劃等。據(jù)發(fā)布資料介紹，F(xiàn)ab 15的工廠概要如下。Fab 1

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2010-07-20

TSMC FAB 臺(tái)積電晶圓
為擴(kuò)大產(chǎn)能德儀再收購(gòu)飛索半導(dǎo)體日工廠

德州儀器（TI）宣布收購(gòu)飛索半導(dǎo)體在日本的兩家芯片工廠。這家美國(guó)芯片制造商將收購(gòu)已經(jīng)申請(qǐng)破產(chǎn)的飛索日本公司的工廠和設(shè)備。去年飛索日本公司因全球經(jīng)濟(jì)衰退打擊了銷售而申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)，其母公司飛索半導(dǎo)體也申請(qǐng)破

消費(fèi)電子
2010-07-19

半導(dǎo)體奇夢(mèng)達(dá) 晶圓
兩年投資3千億興建晶圓15廠臺(tái)積電中科擴(kuò)廠提供8千工作

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭廠商看好未來景氣與市場(chǎng)需求，紛紛在臺(tái)灣擴(kuò)大投資計(jì)劃！臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨（十六）日宣布，臺(tái)積電將在兩年內(nèi)投資新臺(tái)幣三千億元，在中科興建晶圓十五廠，預(yù)計(jì)提供八千名工作機(jī)會(huì)，帶動(dòng)大臺(tái)中高科技

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2010-07-19

DRAM 晶圓廠臺(tái)積電晶圓
客戶轉(zhuǎn)換制程　世界先進(jìn)第3季營(yíng)運(yùn)走高

臺(tái)積電旗下世界先進(jìn)受惠于客戶轉(zhuǎn)換制程，產(chǎn)品平均單價(jià)(ASP)優(yōu)于預(yù)期，第2季營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，在驅(qū)動(dòng)IC依然下單暢旺帶動(dòng)，第3季營(yíng)收將可望持續(xù)攀高至新臺(tái)幣45億~46億元，季成長(zhǎng)達(dá)8%。在為華邦電代工NOR Flash正式

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2010-07-19

內(nèi)存 EPS FAB 晶圓
爭(zhēng)建GigaFab　臺(tái)積電/全球晶圓互軋

臺(tái)積電16日正式動(dòng)工建興位于臺(tái)中科學(xué)園區(qū)的第三座12吋超大型晶圓廠(GigaFab)--Fab 15廠，為該公司擴(kuò)充12吋晶圓廠產(chǎn)能再添柴薪。預(yù)計(jì)至2012年上線量產(chǎn)后，臺(tái)積電三座12吋GigaFab晶圓廠合計(jì)月產(chǎn)能將高達(dá)三十五萬(wàn)片，

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2010-07-19

晶圓廠 FAB 臺(tái)積電晶圓
透過在ICT解決方案中使用FRAM技術(shù)降低整個(gè)系統(tǒng)的CO2排放量

「FRAM」是前景看好且正受到廣泛關(guān)注的集成電路組件，然而，其制造過程中使用的原材料及化學(xué)物質(zhì)頗多，制程也極為復(fù)雜。為了計(jì)算出在生產(chǎn)FRAM時(shí)的CO2排放量，富士通針對(duì)芯片生產(chǎn)工廠中化學(xué)原料、化學(xué)氣體、晶圓等的用

智能硬件
2010-07-16

富士通 ICT FRAM 晶圓
臺(tái)積電晶圓十五廠破土動(dòng)工

TSMC今(16)日假中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)中科學(xué)園區(qū)舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動(dòng)土典禮，為TSMC「擴(kuò)大投資臺(tái)灣」的承諾寫下另一個(gè)重要的里程碑。動(dòng)土典禮由TSMC張忠謀董事長(zhǎng)兼總執(zhí)行長(zhǎng)主持。張忠謀董事長(zhǎng)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-16

晶圓廠 TSMC 臺(tái)積電晶圓
SOI晶圓巨頭Soitec總裁出任SEMI Europe顧問委員會(huì)主席

SEMI近日宣布就委任SOI晶圓巨頭Soitec公司總裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士擔(dān)任SEMI European顧問委員會(huì)主席。此前該職位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士擔(dān)任。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-16

SEMI TE AN 晶圓
博通喊旺晶圓雙雄沾光

全球最大無晶圓通訊半導(dǎo)體廠博通（Broadcom）亞洲運(yùn)作總部副總裁大偉瑞德（David Reeder）指出，博通2010年整體營(yíng)運(yùn)將恢復(fù)以往成長(zhǎng)動(dòng)能，并將在全球大舉征才，拓展勢(shì)力。據(jù)了解，蘋果iPad和iPhone 4等新產(chǎn)品

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2010-07-16

博通新加坡晶圓
拼擴(kuò)產(chǎn)！聯(lián)電向德儀購(gòu)12吋晶圓CMOS制程設(shè)備

晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(2303)15日宣布，將向德州儀器(Texas Instruments,TI)購(gòu)買大批先進(jìn)12吋晶圓CMOS制程設(shè)備，此舉將可望進(jìn)一步提升公司的產(chǎn)能規(guī)模。稍早德儀宣布在日本對(duì)飛索半導(dǎo)體(Spansion) 日本子公司完成設(shè)備資產(chǎn)

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2010-07-15

聯(lián)電晶圓廠 CMOS 晶圓

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晶圓

臺(tái)積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺(tái)20納米世代競(jìng)賽提前啟動(dòng)

臺(tái)積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺(tái)　20納米世代競(jìng)賽提前啟動(dòng)

X-FAB推出100V高電壓0.35微米晶圓制程

晶圓旺不停封測(cè)分歧

FPGA芯片大單到晶圓雙雄樂

晶圓三雄拚市占砸百億美元擴(kuò)產(chǎn)

聯(lián)電創(chuàng)設(shè)和艦挨罰更一審敗訴

德儀購(gòu)飛索半導(dǎo)體兩家日本芯片廠價(jià)格未透露

歐美政策利多太陽(yáng)能光芒萬(wàn)丈

臺(tái)積電斥資93.4億美元建新廠

臺(tái)積電的Fab 15開工建設(shè)，年底合計(jì)處理能力將達(dá)24萬(wàn)片/月

為擴(kuò)大產(chǎn)能德儀再收購(gòu)飛索半導(dǎo)體日工廠

兩年投資3千億興建晶圓15廠臺(tái)積電中科擴(kuò)廠提供8千工作

客戶轉(zhuǎn)換制程　世界先進(jìn)第3季營(yíng)運(yùn)走高

爭(zhēng)建GigaFab　臺(tái)積電/全球晶圓互軋

透過在ICT解決方案中使用FRAM技術(shù)降低整個(gè)系統(tǒng)的CO2排放量

臺(tái)積電晶圓十五廠破土動(dòng)工

SOI晶圓巨頭Soitec總裁出任SEMI Europe顧問委員會(huì)主席

博通喊旺晶圓雙雄沾光

拼擴(kuò)產(chǎn)！聯(lián)電向德儀購(gòu)12吋晶圓CMOS制程設(shè)備

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