晶圓
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晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴充 2011年恐供過于求
全球半導體市場脫離2009年經(jīng)濟風暴后迅速復蘇，晶圓代工大廠紛紛增加資本支出，并向高階制程靠攏，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預測，隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，2011年全球晶圓
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群益證券：面板 法人點兵世足抬轎
臺股上周持續(xù)探底，歐洲爆發(fā)債信危機，導致全球股市紛紛重挫，臺股也受此影響，恐慌心理引發(fā)多殺多。三大法人皆出脫持股，尤其外資12天來已累計賣超臺股金額高達1200億元。上周臺股共下跌427點，收7212.87點，跌至五
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SICAS：2010年Q2的半導體生產(chǎn)線整體開工率達95.6％
日前，國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導體產(chǎn)能公布。雖然部分半導體廠商已經(jīng)開始了增產(chǎn)投資，但因老生產(chǎn)線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導體的整體
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聯(lián)電宣布完成8/12吋晶圓產(chǎn)品「水足跡」查證
晶圓代工大廠聯(lián)華電子公司(UMC，以下簡稱聯(lián)電)日前宣布，該公司已領先業(yè)界完成 8吋及 12吋集成電路晶圓「產(chǎn)品水足跡」查證，并獲頒由立恩威驗證公司(DNV)發(fā)出之第三者(third-party)獨立查證聲明書。 聯(lián)電系遵循
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聯(lián)電完成晶圓產(chǎn)品水足跡查證
聯(lián)華電子公司今天宣布，領先業(yè)界完成8吋及12吋集成電路晶圓「產(chǎn)品水足跡」查證，并由立恩威（DNV）驗證公司發(fā)出第三者 (third-party)獨立查證聲明書。 聯(lián)電系遵循非營利國際組織Water Footprint Network所發(fā)展的
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大唐電信7.95億港元注資中芯國際
中芯國際發(fā)布公告稱，已與大唐電信簽訂認購協(xié)議，大唐電信將以1.02億美元(7.95億港元)認購中芯國際股票，這些資金將用來擴充中芯國際的產(chǎn)能。此次大唐電信認購股價為每股0.52港元，涉及15.28億股。認購完成后，大唐持
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世界上半年EPS 0.47元；Q3晶圓出貨季增7-9%
晶圓代工業(yè)者世界先進(5347)于今(16)日公布今年Q2財報，單季營收為42.34億元，年增23%、季增率18%，毛利率為22%，營業(yè)利益率為13%，稅后純益5.67億元，季成長1.57倍、年增2.79倍，稅后純益率則為13%，每股稅后盈余
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福建投資最大半導體芯片生產(chǎn)基地下月試運營
福建省投資最大的半導體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線預計今年“9-8”期間將投入試運營。據(jù)悉，集順的建立，將為廈門集美未來打造一條產(chǎn)業(yè)值為120億元的半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，為海西形成一個高起點的晶圓產(chǎn)業(yè)鏈打
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期待再次騰飛的無錫微電子
已成為無錫支柱產(chǎn)業(yè)的微電子，正不斷給人們帶來驚喜和希望：在占全市八成產(chǎn)業(yè)份額的新區(qū)，海力士今年再增11億美元實施項目升級，華潤微電子8英寸生產(chǎn)線月產(chǎn)能3萬片的目標年底將如愿完成；在城市的另一端的濱湖區(qū)，令
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福建投資最大半導體芯片生產(chǎn)基地下月試運營
福建省投資最大的半導體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線預計今年“9-8”期間將投入試運營。 據(jù)悉，集順的建立，將為廈門集美未來打造一條產(chǎn)業(yè)值為120億元的半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，為海西形成一個高起點的晶圓
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二線晶圓 半年報耀眼
二線晶圓代工廠半年報亮眼，漢磊（5326）第二季獲利季增率超過八倍，上半年每股純益0.75元；茂硅（2342）半導體業(yè)務無折舊壓力、太陽能接單滿載，加上茂德（5387）第二季有望轉(zhuǎn)盈，上半年每股純益上看0.5元，創(chuàng)近三
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3D封裝材料技術
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
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中芯國際公布截至2010年6月底的三個月業(yè)績
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司于今日公布截至二零一零年六月三十日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。 二零一零年第二季概要 二零一零年第二季的總銷售額，由二零一零年第一季的三億五千一百七
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福建投資最大半導體芯片生產(chǎn)基地下月試運營
8月11日消息,據(jù)報道,福建省投資最大的半導體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線預計今年“9·8”期間將投入試運營。據(jù)悉,集順的建立,將為廈門集美未來打造一條產(chǎn)業(yè)值為120億元的半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈,為海西形成一個高起
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中芯國際第二季度扭虧為盈
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)公布截至2010年六6月30日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。2010年第二季概要2010年第二季的總銷售額，由2010年第一季的3億5千170萬元上升8.4%至3億8
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臺積電董事會通過擴充產(chǎn)能決議提升多位高管
8月11日消息，臺積電今天上午發(fā)布公告稱，在10日召開的董事會上通過了一系列擴產(chǎn)增資的決議，并提升了多名高管。其中，增加產(chǎn)能的決議包括，臺積電擬投入19.723億美元擴充12寸廠產(chǎn)能、投入3.69億美元擴建晶圓15廠興建
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臺積董事會 通過增加資本預算
臺積電董事會今天通過增加38億2千多萬美元的資本預算，用于擴充產(chǎn)能與研發(fā)能力，并強化太陽能與光電產(chǎn)業(yè)投資腳步。 臺積董事會通過議決包括： 擴充12吋廠先進制程產(chǎn)能、晶圓15廠興建工程、增加特殊制程產(chǎn)能、增資
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Q2晶圓出貨面積同比增長40%，未來表現(xiàn)看好
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報告，第二季全球硅晶圓出貨總面積達2,365百萬平方英寸，較上一季成長7%，更比去年同期增加40%，創(chuàng)歷年新高。 據(jù)
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聯(lián)電7月營收攀高至108.2億元，創(chuàng)逾5年新高
聯(lián)電(2303)初估7月營收攀高至108.2億元，較6月再成長4.7%，并創(chuàng)下逾五年以來新高紀錄。 聯(lián)電自5月營收重登百億元關卡后，已連續(xù)第三個月站穩(wěn)百億營收，7月營收一舉創(chuàng)下69個月以來新高紀錄；預估第三季單月營收均在
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聯(lián)電Q2獲利創(chuàng)五年新高 樂觀看待Q3
聯(lián)電(UMC)日公布 2010 年第二季財務報告，表示第二季產(chǎn)能滿載，出貨量成長至約當八吋晶圓 115 萬 6 千片。受益于高階產(chǎn)能之加速建置與業(yè)務組合優(yōu)化之調(diào)整，本季營收超出預期，65 奈米以下產(chǎn)品所貢獻之營業(yè)額較上季
