晶圓
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歐斯朗芯片晶圓處理工序新廠開幕 響應綠色節(jié)能趨勢
（檳島西南區(qū)27日訊）國際貿易及工業(yè)部長拿督斯理慕斯達法指出，半數布城行政樓的燈管選擇采用歐斯朗LED節(jié)能產品，響應綠色節(jié)能。他說，歐斯朗是國際最大的燈管制造商之一，世界各地的地標建筑物大部分都使用歐斯朗照
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淡季不淡好光明 法說行情舞動 晶圓雙雄躍過所有均線
本周電子大廠法說匯聚，其中又以晶圓雙雄臺積電、聯電最受矚目，第1季明顯淡季不淡，今(26)日法說行情跟著啟動，臺積電大漲約2.5%，聯電更大漲逾4%，雙雙躍上所有均線之上，成為今日多頭總司令。 晶圓代工大廠法說
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GlobalFoundries來勢洶洶 晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場新秀GlobalFoundries挾著阿布扎比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產能擴充一舉超越聯電(UMC)，成為全球擁
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繪圖、手機芯片需求旺 晶圓、封測業(yè)樂觀看待第2季
半導體法說會密集期自本周起進行，由臺積電率先開跑，聯電、硅品、力成和日月光等相繼接棒演出。市場預期延續(xù)第1季熱度，繪圖芯片和手機芯片需求有增無減，晶圓廠和封測廠第2季營運持續(xù)向上，季增率約5~9%。晶圓廠由
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晶圓雙雄法說會
臺積電與聯電2010年第1季法說會則預計分別于4月27、28日2天接續(xù)登場。英特爾(Intel)日前法說會繳出亮麗的第1季財報，繳出創(chuàng)下歷年同期新高的獲利水平，并上調2010年度毛利率至64%。 臺積電董事長張忠謀已表態(tài)看好
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TSMC0.25微米車用嵌入式快閃記憶體出貨已達60萬片八吋晶圓
TSMC21日宣布該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級(AEC-Q100grade1)高規(guī)格要求之0.25微米嵌入式快閃記憶體工藝，累積出貨量已達到60萬片八吋晶圓，為客戶產出各種不同汽車電子應用之集成電路產品，相當于微控制器(MCU)的
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臺積電0.25微米車用嵌入式閃存出貨已達60萬片8吋晶圓
隨著景氣復蘇，汽車電子產業(yè)恢復活絡景況，IC業(yè)者持續(xù)耕耘商機潛力十足的汽車電子領域。著眼于此，臺積電近年來亦持續(xù)發(fā)展相關制程，并略有斬獲。該公司宣布符合汽車電子的0.25微米嵌入式閃存制程，累積出貨量已達到
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臺積電65納米晶圓變相漲價
臺積電近期與客戶洽談下半年代工價格，占營收最大宗的65納米，因產能持續(xù)短缺，原本下季應該降價5%，但現在取消，形同變相漲價。分析師認為，65納米變相漲價，將導致臺積電營收隨之攀升。臺積電昨日表示，下半年代工
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突破型研磨技術：5倍提升晶圓平坦度
諾發(fā)系統(Novellus)全資子公司、高精密度表面拋光系統制造商Peter Wolters，宣布開發(fā)出采用AC2000 雙面拋光系統的創(chuàng)新行星式研磨(PPG)技術；以PPG技術制造的硅晶圓，號稱比使用其他研磨技術平坦五倍，相較于常規(guī)研磨
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晶圓雙雄 本季產能滿載
晶圓雙雄本季產能利用率可望滿載，法人預估，臺積電第一季產能利用率95%，第二季在8吋產能也供不應求下，產能利用率可繼續(xù)提升到99%；聯電第二季產能利用率也上看95%至98%，都在滿載水位。 臺積電、聯電今年第一季
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晶圓產能滿載 封測接單跟著爆滿
上游晶圓廠產能滿載，帶動下游的封測廠接單也爆滿，相繼擴充產能，在營運可望逐季增長帶動下，法人紛買超封測族群，股價持續(xù)走揚。 外資昨續(xù)買超日月光（2311）、硅品（2325）、菱生（2369）、京元電（2449）、頎
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臺積4/27、聯電4/28法說登場，半導體持續(xù)偏多
晶圓雙雄臺積電(2330) 與聯電(2303)今年Q1法說會，預計分別于4月27、28日兩天接續(xù)登場。 在英特爾(Intel)Q1財報繳出創(chuàng)下歷年同期新高的獲利水平，并上調今年度毛利率至 64%，加上先前臺積電董事長張忠謀已表態(tài)看好
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封測廠力拼12吋晶圓級BGA封裝技術 只待市場成熟
隨著硅晶整體保護封裝的整合程度不斷提升，再加上外部接點數量大幅增加的趨勢，對于先進的無線及消費性電子產品制造商而言，嵌入式晶圓級球門陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術已帶來降低成本及縮小尺寸的
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日本MEMS廠商在量產中采用可處理200mm晶圓的常溫粘合裝置
三菱重工業(yè)向日本國內MEMS的量產工廠交貨了可處理200mm晶圓的常溫底板粘合裝置。三菱重工表示，這是首次交貨全自動200mm晶圓處理裝置?？捎糜谠骷木A級封裝、形成硅通孔的晶圓積層等。 日本國內公布擁有可
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英特爾展示下代處理器晶圓將于四季度投產
英特爾架構產品部的總經理浦大地(DadiPerlmutter)在北京舉行的IDF2010上表示，下一代英特爾酷睿處理器SandyBridge將于第四季度投產。 浦大地表示，英特爾架構將為所有計算設備提供基礎架構，創(chuàng)造一個虛擬的‘互
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德州儀器頒發(fā) 2009 年度優(yōu)秀供應商獎
德州儀器 (TI) 宣布有 17 家公司榮獲 TI 年度優(yōu)秀供應商獎 (Supplier Excellence Award)，這些公司之所以能從全球眾多供應商中脫穎而出，是因為它們在成本、環(huán)境責任、技術、響應能力以及供應與質量擔保等眾多方面取
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訂單爆 京元電、欣銓接到手軟
封測市場第2季訂單持續(xù)爆 滿，若分析各次產業(yè)別的接單情況，以測試產能最缺，包括高階邏輯芯片、LCD驅動IC、混合訊號等晶圓測試及成品測試，已出現1成至2成產能供給缺口，京 元電（2449）、欣銓（3264）接單接到手軟
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衰退之后晶圓市場變革:創(chuàng)新要求下誰失勢誰得寵？
據iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。 預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設備制造商和
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世界先進首季營收年增111%
受惠于驅動IC廠積極回補庫存，世界先進首季營收回升，金額達新臺幣35.74億元，較上季成長約14%，更較2009年同期大幅成長111.58%，法人推估，隨著晶圓出貨量增加，并持續(xù)受惠來自臺積電的轉單，可望帶動世界先進第2季
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好光明！晶圓代工業(yè)Q1月月高 臺積電比去年Q4更優(yōu)
臺積電、世界先進與聯電同樣繳出第 1季逐季走揚的成績單，臺積電第1季合并營收達921.87億元，不僅優(yōu)于公司預期，更略高于去年第4季表現，再度驚艷市場，也左證了張忠謀的一片光明說。 臺積電(TSM-US)(2330-TW)、
